全球半導體產業今年高度成長 25.6%,明年總產值可望突破 6,000 億美元,續創歷史新高,年增 8.8%。業界認為,美中仍將維持緊張關係,廠商將持續面臨地緣政治考驗。
半導體產業 2022 年可望再創新高,美中緊張關係持續 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 31 日 12:36 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 |

關鍵趨勢》晶片荒時得產能者得天下,回顧 2021 年晶圓代工擴產風潮 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 27 日 10:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓 | edit |
回顧 2021 年半導體製造產業的大事,晶片荒跟擴產這兩件事情如果是第二,則應該沒有事情敢說第一。因為在晶片荒的方面,其嚴重性不但衝擊了全球各個產業,從汽車到消費性電子產品,甚至到頭來連生產晶片的半導體設備自己都受到了影響。這情況,最後甚至驚動了美國白宮出面,邀請全球包括台積電、三星、英特爾等主要晶片製造商開會,商討解決方式。會後,美國政府甚至要求各主要晶片製造商「自願」提供供應鏈資料,以進一步了解當前的市場缺晶片狀況,進而鬧出不少爭議。
傳統旺季、新增產能與漲價效應加乘,第三季晶圓代工產值季增 11.8% |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 12 月 02 日 14:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 | edit |
TrendForce 表示,由於疫苗普及率逐漸提升,各國陸續實施有限度的邊境開放措施,導致宅經濟相關終端產品需求放緩出現訂單下修雜音,適逢智慧手機傳統旺季,加上筆電、網通、汽車或其他物聯網產品等,先前受晶圓代工產能短缺無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道,因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求。隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,以及平均售價持續拉漲帶動,第三季晶圓代工產值高達 272.8 億美元,季增 11.8%,已連續 9 季創歷史新高。 繼續閱讀..
