中國本土最大晶圓代工廠中芯國際就日前以房產與限制型股票，留下執行董事暨聯席執行長梁孟松後，現在又傳出負責 FinFET 先進製程研發及管理的研發副總裁吳金剛辦理完離職手續消息。相關人士指出，中芯國際經歷蔣尚義與梁孟松事件後，這次留下梁孟松，卻走了吳金剛看來，應該也與梁孟松有關係。
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準備搶台積電市場！格羅方德指半導體製造集中台灣有重大威脅 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 24 日 7:00 |
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就在當前美中競爭加劇，使地緣政治壓力提升，再加上全球晶片供應短缺，衝擊到許多產業的情況下，許多國家都提到為避免過於集中的風險，在晶片製造上積極扶植國內企業，形成 「去台積化」 的效應。所以，在此情況下，同為晶圓製造大廠的格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）為積極推銷自家的相關解決方案，即提出 「全球半導體生產過度集中台灣，將對全球經濟造成重大威脅」 的說法。不過，對於格羅方德的說法，市場法人表示，看到台積電傳出陸續被美國、日本、甚至是歐盟等邀請前去設廠，顯見格羅方德與台積電不在同一個競爭層次上。
面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊，TCON 則受限後段封測產能瓶頸，供貨短缺 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 06 月 16 日 14:27 |
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據 TrendForce 表示，受惠於疫情衍生出的宅經濟效應，帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫，故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%，然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響，供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出，包含晶合集成（NexChip）與中芯國際（SMIC）分別皆有產能支援，對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善，但仍無法緩解供貨吃緊的問題，不排除情況將延續至年底。 繼續閱讀..
