Tag Archives: 先進製程

攻先進製程,台積電、三星今年資本支出合計佔半導體業 43%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

隨半導體先進製程發展所需資金越來越龐大,IC Insights 最新報告指出,目前市場僅存台積電、三星與英特爾 3 家大廠能支撐,其餘廠商都逐漸淡出半導體邏輯製程市場;三家製造商中,又以台積電和三星真正處於領導地位,因兩家公司都可量產 7 奈米及 5 奈米製程,相較之下,英特爾要等到 2022 年之後才能量產 7 奈米,屆時台積電和三星已經開始量產 3 奈米。 繼續閱讀..

台半導體終執牛耳,後有追兵下如何穩居第一?

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 15:03 | 分類 晶圓 , 晶片 , 科技政策

今年爆發國際車用晶片荒,各國紛紛向台灣求援,也因為各經濟體體認到半導體在未來科技應用具不可或缺的重要性,紛紛重啟產能,儘管台積電在台建構的半導體生態系,全球影響力已經甚巨,但中長期而言,面對未來製程所需的技術難度、複雜性日益提高,以及各經濟體間的合作、競合,台灣半導體要怎麼走才能左右逢源、常保領先優勢? 繼續閱讀..

晶圓代工先進製程需求旺,雙雄和矽晶圓廠產能滿載

作者 |發布日期 2021 年 01 月 02 日 17:29 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

5G 和高效能運算應用帶動晶圓代工先進製程需求,預估今年全球晶圓代工產值和 12 吋晶圓廠投資規模再創新高,台積電 5 奈米製程比重可大幅提升,7 奈米產能滿載到第 2 季,聯電 8 吋晶圓產能續吃緊,環球晶矽晶圓產能滿載持續到上半年。

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遭美列實體清單,中芯:對先進製程研發有重大不利影響

作者 |發布日期 2020 年 12 月 21 日 12:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

上證報報導,中國晶圓代工龍頭中芯國際最近日子不太平,除了剛經歷高層人士「地震」,公司又被美國商務部列入「實體清單」。對此,中芯國際回應表示,經公司初步評估,對公司短期內營運及財務狀況無重大不利影響,對 10 奈米以下先進製程的研發及產能建設則有重大不利影響。 繼續閱讀..

先進製程與先進封裝雙馬車,讓台積電能邊稱王邊廣積糧

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 8:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電全球市占率約 55%,市值排名全球第十大。根據高科技產業研究機構 TrendForce 最新預估,2020 年第三季全球晶圓代工業者營收將成長 14%,其中,台積電第三季營收年成長高達 21%,這麼大的量體卻屢屢繳出令市場驚豔的成長性,相較之下,市占率排第二的三星電子年成長僅 4%。 繼續閱讀..

5 到 3 奈米先進製程競爭,將是台積電與三星後續發展關鍵

作者 |發布日期 2020 年 04 月 30 日 15:50 | 分類 Android 手機 , iPhone , Samsung

29 日,南韓三星發布 2020 年第 1 季財報,雖然營收達到 55.3 兆韓圜,較 2019 年同期增加 5.61%,營業利益也較 2019 年增加 3.15%,金額達到 6.4 兆韓圜,不過,其中的晶圓代工業務獲利些許下滑,顯示三星在晶圓代工業務上與台積電的競爭逐漸擴大。對此,三星就表示,2020 年第 2 季將加強採用極紫外光刻 (EUV) 的競爭優勢,開始量產 5 奈米製程之外,還將更專注 3 奈米於 GAA 製程的研發工作,藉以達到 2030 年成為非記憶體的系統半導體龍頭目標。

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瞄準先進製程發展,台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟,預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 (Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,來共同研究支援未來運算的半導體技術。

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