Tag Archives: 公開申購

偉康科技 1/11 上櫃掛牌!中籤率僅 0.1%、凍結資金 134 億元

作者 |發布日期 2023 年 01 月 05 日 18:39 | 分類 Fintech , 數位內容 , 證券

偉康科技初次上櫃公開申購作業今日完成抽籤事宜,預計元月 11 日以每股承銷價為 58 元掛牌上櫃,根據統計參與偉康初次上櫃公開申購合格件數達 230,357 件,總計凍結資金約 134 億,中籤率為 0.1%,為近一年來新上市櫃公司次低中籤率。

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偉康科技競拍超額認購達 12 倍!抽中賺 3.5 萬 12/29 公開申購

作者 |發布日期 2022 年 12 月 27 日 10:55 | 分類 Fintech , 數位內容 , 證券

偉康科技初次上櫃普通股股票承銷案,採競價拍賣作業今日完成開標,深具潛力吸引投資市場高度興趣,投標超額認購比率達 12 倍,預計從 12 月 29 日至 1 月 3 日,以承銷價格 58 元公開申購,若以今日盤中最高價 93 元計算,代表抽中一張有機會賺 3.5 萬元。

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君帆 9/15 啟動競拍!預計 9/23 公開申購

作者 |發布日期 2022 年 09 月 14 日 17:08 | 分類 自動化 , 證券 , 財經

君帆工業今日宣布,配合上櫃前公開承銷作業,對外採競價拍賣共 2,040 張,競拍底價為 36.88 元,暫定承銷價 40.57 元,競拍期間自 9 月 15 日起至 9 月 19 日止,預計自 9 月 21 日上午 10 時開標,並在 9 月 23 日至 9 月 27 日辦理公開申購,暫定 10 月 5 日掛牌。

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台積電小金雞采鈺 290 元 6/20 開始申購,中籤潛在利益近 9 萬元

作者 |發布日期 2022 年 06 月 16 日 12:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

台積電旗下小金雞──光學半導體晶圓代工大廠采鈺科技初次上市股票承銷案,採 80% 競價拍賣及 20% 公開申購方式辦理。采鈺科技表示,本次參與投標的合格標單共 4,844 筆,得標筆數 2,299 筆,已於 16 日上午已於證交所圓滿完成電腦開標作業,順利拍賣成功,得標加權平均價為 333.43 元,公開申購承銷價為 290 元。

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正基科技 5/12 公開申購!中籤每張估賺 2.3 萬元

作者 |發布日期 2022 年 05 月 11 日 13:35 | 分類 5G , 物聯網 , 證券

正基科技今日宣布,初次上櫃普通股股票承銷(IPO)案,順利完成競價拍賣,競拍得標均價 101.4 元,預計 5 月 12 日至 16 日公開申購,並在 5 月 24 日以每股 96 元上市,公開申購含過額配售張數合計為 1,119 張,若以今日盤中最高價 119 元計算,抽中一張預估可賺 2.3 萬元。

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股王來了!綠界科技暫定承銷價每股 760 元,3/15 上櫃掛牌交易

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 16:30 | 分類 Fintech , 證券

興櫃股王綠界科技今日舉行上櫃前線上業績說明會,據資料顯示,綠界資本額新台幣 1.48 億元,去年度營收為 10.21 億元,稅後純益 1.82 億元,每股 EPS 來到 13.98 元。2021 年前三季營收為 10.4 億元,超越前一年度全年營收,稅後純益 2.41 億元,每股 EPS 為 16.24 元。由於目前暫定承銷價為每股新台幣 760 元,較 16 日興櫃價格每股 1,190 元有 430 元價差,公開認購階段預計也將出現熱潮,訂 3 月 15 日掛牌上櫃。

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力智公開申購吸引逾 50 萬筆參與,凍結資金近 3,000 億元創史上新高

作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 理財

近期新股上市抽籤的機會一波波,熱門的上品、瑞鼎都因中籤後潛在獲利高,吸引投資人抽籤潮。3~5 日公開申購的華碩旗下電源管理晶片企業力智,因中籤後每張潛在獲利逾新台幣 29 萬元,3 天公開申購期間吸引共計 50 萬 312 筆參與,中籤率約 0.44%,凍結資金達 2,946.84 億元,創歷史新高。

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力智 1/3 申購承銷價 589 元!中籤一張可望現賺 32 萬元

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 9:19 | 分類 IC 設計 , 證券 , 財經

華碩旗下核心電源管理 IC 廠力智電子,初次上市普通股股票承銷案,採競價拍賣及公開申購方式辦理,競拍得標加權平均價 803.69 元,承銷價 589 元,預計將在明年 1 月 3 日至 1 月 5 日公開申購,明年 1 月 13 日掛牌上市,若以目前興櫃股價估算,中籤者可望現賺超過 32 萬元。

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上品將以每股 166 元上市,抽籤中籤率僅 0.42% 凍結 700 億資金

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:30 | 分類 材料、設備 , 理財 , 證券

氟素設備及材料供應商上品綜合工業股份有限公司 (簡稱上品) 將於 22 日以每股新台幣 166 元掛牌上市。上品上市承銷案以競價拍賣進行,最高得標價格達 346 元,競拍得標加權平均價格 239.40 元,約競拍底價 140.68 元 1.7 倍。公開申購價為 166 元,總計吸引超過 42 萬人參與申購,申購過程凍結逾 700 億元資金,中籤率僅 0.46%,市場反應熱烈。

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驅動 IC 廠瑞鼎 27 日開始公開申購,中籤潛在獲利達 25 萬元

作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

年底股市抽籤熱一波波,繼半導體材料氟素樹脂設備及材料供應商上品工業日前公開申購後,友達集團旗下顯示驅動 IC 廠瑞鼎預定 2022 年 1 月掛牌上市,17~21 日競價拍賣,拍賣底價為 275 元,公開申購價格暫定 308 元,27~29 日進行。若以瑞鼎興櫃價 560 元計算,抽中一張潛在獲利高達 25.2 萬元。

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力積電 11/30 上市前抽籤,參加人數逾 105.86 萬中籤率僅 3.03%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

晶圓代工大廠力積電 12 月初正式掛牌上市,24~26 日公開申購。以當前興櫃價格計算,抽中一張潛在獲利新台幣 2.5 萬元,加上市場看好晶圓代工市場前景,未來股價有機會持續攀升,公開申購期間共累積 105 萬 8,611 筆,總計凍結資金約 528.03 億元。以此基礎計算,力積電中籤率約 3.03%。公開抽籤將於 30 日進行。

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力積電申購熱,瑞士信貸將目標價定為每股 87 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 25 日 17:17 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

晶圓代工大廠力積電預計 12 月 6 日上市掛牌,24 日公開申購,首日就吸引超過 41 萬筆,預期總申購筆數可能突破 120 萬,中籤率不到 3%。瑞士信貸 (Credit Suisse) 報告認為,邏輯晶圓代工業務前景依然穩固,明年將會調漲價格,目標價設在每股 87 元。 繼續閱讀..