Tag Archives: 力積電

2023 年中國成熟製程產能占比約 29%,2027 年擴大至 33%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 統計,2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程(28 奈米以上)及先進製程(16 奈米以下)產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼,擴產進度又以中國最積極,預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%,以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最積極;同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..

台積電熊本二廠傳生產 6 奈米晶片,力積電有望獲補助

作者 |發布日期 2023 年 10 月 13 日 9:08 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電正在日本九州熊本縣菊陽町興建半導體工廠(以下稱熊本一廠),預計 2024 年 12 月啟用生產,而除了上述工廠外,台積電之前也表明考慮在日本興建第 2 座工廠,且應該會設在第 1 座工廠附近(以下稱熊本二廠)。而據日媒指出,台積電熊本二廠總投資額將高達約 2 兆日圓,而日本政府最高將補助 9,000 億日圓,且台積電計劃利用熊本二廠生產日本國內目前最先進的 6 奈米(nm)晶片。而之前宣布計劃在日本設廠的台灣晶圓代工大廠力積電也有望獲得補助。

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外資預期記憶體復甦態勢,看好群聯、華邦電,調升南亞科評等

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資全球記憶體產業研究指出,雖然保守態度持續,但 NAND Flash 庫存與定價還在調整,顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分,因 HBM 需求擴大,DRAM 與 HBM 分成兩個市場,台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠,給予「優於大盤」評等,南亞科也提升至「中立」評等,力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

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力積電 Q2 每股賺 0.15 元!總座:缺長期需求訊號,下半年毛利率恐跌 1%~2%

作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 16:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今日舉辦法說會,總經理謝再居表示,第二季歷經半年庫存調整,但總體來看缺乏長期需求訊號,預期第三季營運狀況表現不大,但後通膨時代歐美消費保守,加上中國經濟短期持續疲弱,很難想像市場氣氛立即好轉。 繼續閱讀..

外資看淡成熟製程第三季表現,僅上海華虹與聯電優於大盤

作者 |發布日期 2023 年 06 月 30 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

美系外資最新研究報告,因終端需求未大規模回溫,成熟製程第三季成長不如預期 0~5% 成長,可能令市場失望,成熟製程廠商看好上海華虹與聯電,股價表現「優於大盤」,力積電、世界先進、中芯國際等給予「落後大盤」評等。

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第一季前十大晶圓代工業者營收季減近二成,第二季仍將持續下滑

作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓

TrendForce 研究顯示,受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響,第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達 18.6%,約 273 億美元。本次排名最大變動為格羅方德(GlobalFoundries)超越聯電(UMC)拿下第三名,以及高塔半導體(Tower)超越力積電(PSMC)及世界先進(VIS),本季登上第七名。 繼續閱讀..