中國企業開發半導體製造設備時面臨大挑戰,因缺乏高階曝光和光學經驗的專業人士。《華爾街日報》報導,華為等中國公司積極挖角 ASML 和蔡司 SMT 人才,以高額薪水想引誘歐美人才貢獻知識和經驗。
不只台灣與韓國,華為挖角擴及 ASML、蔡司 SMT |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 29 日 14:15 | 分類 人力資源 , 半導體 , 材料、設備 |
第三類半導體當紅炸子雞,前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況,日前一場結合產、官、研的研討會,以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加,顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中,最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示,第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。