半導體風雲錄》聯電歷經 18 年沉潛，藉成熟製程實力重返榮耀 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 07 日 8:00 |
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當前的晶圓代工市場，或許許多人都僅記得市佔過半的龍頭台積電，已經不太記得 ｢晶圓雙雄｣ 這個稱呼了。不過，這也難怪，在這波股價上漲前，聯電股價僅台積電的 1/10，不復當年股價僅 1/2 的榮景。再以市占率來看，台積電 2020 年第 3 季比例高達 53.9%，高出聯電市占 7% 的 7 倍還有餘，要雙方並列也或許有些壓力。只是，隨著聯電放棄先進製程的研發，專注在成熟製程的發展，並且經歷一連串的相關變革之後，近期亮麗的營收成績帶動股價登上 18 年來的歷史高點。該說是風水輪流轉，還是 18 年磨一劍的聯電這次真的走對了方向。
大鍊芯將走上當年大躍進的悲劇，中國缺人缺技術還大撒幣，結局就是爛尾 |
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作者
中央廣播電台|發布日期
2020 年 12 月 07 日 8:00 |
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面對美國的科技封鎖，中國確實已經到了退無可退的地步。畢竟，長期在缺乏科技自主能力的「淺碟發展模式」，仰賴外資與進出口貿易的經濟紅利，暗藏著技術轉讓的功利目的，如今被美國看破手腳，甚至釜底抽薪採取兩層次的抵制措施，包括禁止國內重要機構使用中國高科技產品、禁止美國高科技流入中國市場等，確實已讓中國感到無比的壓力。也因此，習近平在 10 月中旬進行「南巡」時大談「基礎科研」，十九大五中全會更提出「科技自立自強」的國家發展戰略。 繼續閱讀..
台積電想再稱霸 20 年就得靠這種新材料！14 家台廠已布局，散戶可「先上車」 |
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作者
今周刊|發布日期
2020 年 12 月 05 日 9:00 |
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第三代半導體碳化矽、氮化鎵，是半導體提高效能的解方之一。效率更高、體積更小的情形之下，有哪些產業會跟著第三代半導體一起成長茁壯？
高通驍龍 888 5G 行動處理器效能規格曝光，5 奈米製程支援毫米波 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 03 日 13:00 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在 2020 驍龍 Snapdragon 數位技術高峰會上發表了最新高通驍龍 888 5G 旗艦型行動處理器，預期將成為 2021 年市場上旗艦級智慧型手機的新標竿。而高通強調，驍龍 888 5G 行動處理器融合了 5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術方面的創新，讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。預計，搭載驍龍 888 5G 行動處理器的中端產品將帶來企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲各方面的體驗。
