Tag Archives: 半導體

中國市場對高通喜愛更勝聯發科,外資中立看待聯發科展望

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

先前受惠於美國對華為的禁令,在華為大幅下單,之後甚至進一步切割獨立出手機品牌榮耀,以期不售禁令衝擊的的情況下,市場預期拉抬營收的 IC 設計大廠聯發科,在美系外資的最新研究報告中指出,因為中國消費者仍較為偏好競爭對手高通 (Qualcomm) 處理器,再加上先前股價已反映華為切割榮耀後所帶來效益的情況下,給予聯發科「中立」的投資評等,並且將目標價訂為每股新台幣 776 元。

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環球晶擬每股 125 歐元併購 Siltronic AG,市占排名將一舉躍升

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 9:05 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

國內半導體產業再傳併購消息!矽晶圓大廠環球晶 30 日盤前發布重大訊息指出,已經與全球矽晶圓市占率排名第 4 的德國世創電子(Siltronic AG)就達成商業合併協議(BCA)進行最終階段的協商,而環球晶擬以每股 125 歐元 (約新台幣 4,163.75 元) 的價格,公開收購 Siltronic 流通在外股份。

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矽品董事長林文伯請辭,日月光投控:正常交棒,仍擔任投控董事

作者 |發布日期 2020 年 11 月 27 日 17:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測大廠日月光投控旗下的矽品於 27 日發出重大訊息指出,原擔任矽品董事長的林文伯請辭,之後經董事會推選總經理蔡祺文出任董事長。對此,日月光投控發言體系表示,林文伯的請辭就是單純的交棒,但林文伯仍繼續擔任日月光投控的董事。

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威剛跨足電動物流三輪車市場!陳立白:效益 2021 年開始逐漸發酵

作者 |發布日期 2020 年 11 月 27 日 16:50 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 記憶體

威剛科技 27 日宣布,結合宏佳騰的車體打造工藝,以及 Gogoro 國內數量最大的換電系統,正式電動三輪車,跨足綠能物流市場。威剛科技的旗下品牌「威速登」所推出首款專為物流業者設計的商用電動三輪車,最大載重 200 公斤、容積逾 800 公升,同時兼具靈巧、安全及環保特性,更是全台唯一符合歐盟轉彎穩定性規定的電動三輪車,搶攻商用物流的最後一哩路。

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意法半導體與廣達電腦合作研發 AR 智慧眼鏡參考設計

作者 |發布日期 2020 年 11 月 27 日 13:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 國際貿易 , 晶片

意法半導體(ST)與筆記型電腦製造商廣達電腦共同宣布,同意合作研發虛擬實境(AR)智慧眼鏡的參考設計。透過意法半導體雷射光束掃描技術,加上廣達 AR 眼鏡設計製造的能力,這項 AR 眼鏡參考設計將加速 OEM 廠商的產品開發。

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智原攜手聯電 28 奈米,為行動裝置 OLED 驅動晶片供應記憶體編譯器

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技,26 日宣布其基於聯電 28 奈米嵌入式高壓(eHV)製程的記憶體編譯器,目前已獲多家行動裝置 OLED 顯示驅動器晶片大廠採用,多項專案陸續流片,為相關驅動晶片提供功耗、性能和面積優勢並加速整合設計,注入獲利動能。

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亞系外資認錯,聯電竊密案衝擊低於預期重給評等及目標價

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 13:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

之美國商務部與晶圓代工大廠聯電就中國福建晉華對美商記憶體公司美光的竊密案和解後,認為聯電陰霾尚未解除,再加上還有與美光民事賠償正等著聯電,亞系外資進一步看壞聯電後續,並給予「減碼」評等,但 26 日亞系外資終於回頭,發表最新研究報告認錯,認為聯電認罪協商對後續保表有積極作用,且民事賠償問題可能需時間等待,加上近期 8 吋廠產能不足,推升聯電營運,重新給予聯電「落後大盤」評等,目標價由原本每股新台幣 31 元調升至每股 38 元。

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半導體風雲錄》33 年發展登晶圓代工龍頭,台積電改變全球半導體生態

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 17:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

11 月 24 日,台灣叱吒全球的半導體產業再進入一個新的里程碑!那就是晶圓代工龍頭台積電位在南科的 3 奈米廠正式舉行上樑典禮。根據外媒《彭博社》的報導指出,台積電的 3 奈米製程預計將在 2022 年的下半年正式量產。台積電董事長劉德音也表示,3 奈米廠廠房基地面積約為 35 公頃,無塵室面積將超過 16 萬平方公尺,大約是 22 座標準足球場大小。而屆時當 3 奈米進入量產時,當年產能預估將超過每年 60 萬片 12 吋晶圓,這也將使得台積電繼續保持技術領先地位。

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車用、工業用回神,矽晶圓 2021 年供需更健康

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 12:30 | 分類 晶圓 , 汽車科技 , 記憶體

台灣半導體產業今年可以說相對不受到疫情衝擊,反而在遠距、雲端、在家工作趨勢下,帶動半導體產業向上,而最上游的矽晶圓產業,今年有晶圓代工以及記憶體產業支撐,若受到疫情影響較大的車用以及工業用市場跟上復甦腳步,供需可望更健康,價格也可望有持平以上的表現。

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台積電南科 3 奈米廠上樑,量產當年將達全年 60 萬片 12 吋晶圓

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電的先進製程發展又進入新里程碑。台積電 24 日宣布,下一代 3 奈米先進製程晶圓廠,正式進行上梁作業。董事長劉德音致詞時表示,預計 3 奈米製程正式量產後,將達當年 60 萬片 12 吋晶圓規模,使台積電繼續保持技術領先地位。

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台灣 IBM 提出 IBM X-Force Red,為 5G 時代資安提供解決方案

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 17:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 網路

隨著 5G 時代的來臨,在 5G 相關裝置應用越來越普遍的情況之下,如何讓相關的資安能夠落實,已經成為其中大家所關心的重點。台灣 IBM 表示,5G 是個全新的通訊發展,除了在通訊相關標準上必須有嚴密的資安防護之外,在相關終端產品生產上,尤其是 5G 晶片生產的過程中,都必須要有資安防護的架構加入,才能進一步保障使用者在使用 5G 設備時的資訊安全。

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