Tag Archives: 半導體

祥碩介入文曄與大聯大購併,外資看淡調降目標價至 800 元

作者 |發布日期 2020 年 02 月 24 日 12:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

上週為對抗大聯大「惡意購併」,IC 通路商文曄聯合 IC 設計廠商祥碩,兩家公司透過換股加強合作,並藉由增資稀釋股本削弱大聯大持股,達到持續由公司派掌控的目的。對此動作,亞系外資卻投下「不信任票」,認為意義不大,調降祥碩評等為賣出,目標價下修至每股新台幣 800 元。受負面消息影響,加上台股大盤下跌衝擊,祥碩開盤隨即跌停鎖死,每股來到 813 元。

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祥碩、文曄宣布 1:19 換股合作,市場直指對抗大聯大併購

作者 |發布日期 2020 年 02 月 21 日 18:50 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶片

文曄、祥碩兩家公司 20 日就宣布隔天停牌,預計將有重大訊息說明。直到 21 日下午兩家公司共同在證交所舉辦重大訊息說明會,宣布兩家公司將進行股份將換,以提升彼此合作關係。由於當前正值大聯大準備併購文曄的敏感時刻,因此市場人士認為文曄與祥碩的換股合作動作,就是直指大聯大而來。

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武漢兩大記憶體廠產能略受疫情影響,但不影響市場供需

作者 |發布日期 2020 年 02 月 21 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 記憶體

根據中國媒體的報導,在中國武漢肺炎的疫情中,疫情的重災區武漢市其中的兩大記憶體廠商長江存儲、武漢新芯,在當前當地封城管理的狀態下,期間雖然並未中斷生產,但是在人員復工困難的情況下,產能方面預計將會受影響,其中武漢新芯方面已經下調了 2020 年第 1 季的產能,只是目前兩家記憶體廠的產量不高,在全球市場占比仍小,因此預計不會造成影響。

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台積電先進製程很會賺!2019 年晶圓出貨價較 5 年前上揚 13%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電 2020 年即將開始量產 5 奈米製程之際,調查研究單位的報告就指出,台積電的先進製程不僅提供了市場上的高性能晶片,使得許多的應用能夠加快落實,更重要的是,台積電先進製程更為公司本身帶來了更大的獲利,使得進行先進製程的投資能夠持續下去。

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韓媒確認 SK 海力士有員工與確診肺炎者接觸,隔離人數擴大至 800 名

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 14:30 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 記憶體

中國武漢肺炎在南韓的疫情瞬間爆發,繼 19 日傳出 15 起確診案例之後,20 日更新增確診病例 31 起,迫使南韓政府也發出疫情陷入社區感染的狀態。而就在爆發社區感染狀況的同時,就在 19 日也傳出有南韓半導體產員工有與確診病例接觸的訊息。而根據南韓媒體報導,這疑似個案經確認就是記憶體大廠 SK 海力士的員工。而受此消息波及,SK 海力士進一步將通報隔離的員工一口氣由原本的 280 位提升至 800 位。

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南韓新增 15 例武漢肺炎確診,韓媒指兩例為半導體廠員工

作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 職場

中國武漢肺炎疫情爆發,多個周遭國家都受到該次疫情的波及,而南韓也是其中一。根據南韓南韓中央防疫對策本部稍早舉行例行記者會宣布,截至當地時間 19 日上午 9 點為止,總計新增 15 例武漢肺炎確診病例,其中多達 13 例集中在大邱及慶尚北道地區。而更令人驚訝的是,在這新增加的確診病例中,已經有兩例被確認為南韓某半導體廠的員工,導致目前該半導體廠關閉確診病例曾經活動過的建築物,並且通報隔離該棟大樓的員工。

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高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片,終端產品估 2021 年上市

作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

針對未來 5G 時代中,終端產品對於多樣化的聯網需求,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50 及 X55 之後,再推出第 3 代,也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)毫米波與 sub-6 頻段,能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能,預計為電信商提供絕佳的彈性。

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三大利多加持,郭明錤看好環旭電子未來在蘋果供應鏈的爆發力

作者 |發布日期 2020 年 02 月 18 日 18:30 | 分類 3C周邊 , Apple , 手機

中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,受惠於 2020 年蘋果 AirPods Pro 的出貨量成長、高精準度定位系統(UWB)天線使用、支援毫米波 5G iPhone 高單價天線的結果,半導體封裝測試環旭電子將會成為 2020 年 Apple 產業鏈最大系統級封裝(SiP)贏家。

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