Tag Archives: 半導體

外資看淡群聯未來營運,群聯重訊駁斥直接挑戰外資看法

作者 |發布日期 2020 年 03 月 02 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片大廠群聯 2 日罕見針對平面媒體引述外資的投資報告,表示群聯每股純益則維持低於市場預測,並且下修記憶體供應鏈的看法提出澄清及反擊。群聯指出,公司對於本年各月季及年度之營收獲利,均未做財務預測;以上報導中引述之內容及數字係屬該法人臆測結果。另外還指出,該外資該分析師近幾年發布本公司目標價,均有低估之現象,顯示群聯對於該外資分析的結果不以為然的態度。

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南韓武漢肺炎確診人數破 4,200 人,三星半導體廠區有員工受感染

作者 |發布日期 2020 年 03 月 02 日 11:00 | 分類 iPhone , Samsung , 手機

武漢肺炎疫情在南韓擴散嚴重,目前南韓各重要企業紛紛傳出有員工確診的案例。包括三星電子在日前傳出手機工廠有員工受感染後,現在又傳出半導體廠區內也有員工確診,不過生產線暫時未受影響。另外,LG Innotek 也傳出有員工確診武漢肺炎,導致相關工廠關閉消毒。現代汽車蔚山 2 廠也傳出一名員工感染武漢肺炎,導致整個工廠停工。

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4G 晶片再進化,聯發科推出 Helio P95 處理器

作者 |發布日期 2020 年 02 月 29 日 7:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

日前曾經表示,目前雖盡力於 5G 業務開發,但是仍持續維持主流 4G 業務的國內 IC 設計大廠聯發科,近期針對旗下目前 4G LTE 最高階處理器 Helio P90 推出進一步提升版本 Helio P95。因為相較 Helio P90,Helio P95 整體架構沒有太大改變的情況下,預計相關的終端裝置不久後將會在市場上亮相。

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聯發科攜手科教館與台大電機推出春假科技營隊,費用全免培育人才

作者 |發布日期 2020 年 02 月 27 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

近年來,持續將發展人工智慧(AI)為業務發展重點的 IC 設計大廠聯發科,27 日宣布,為推動 AI 人才扎根,聯發科技教育基金會將攜手國立台灣科學教育館、國立台大電機工程學系,推出 「未來之星智慧科技營隊」,預計徵選 35 位高中生,以春假 4 天專題實作營隊,後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展,以 3 階段培育計畫,奠基未來 AI 頂尖人才。而本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科技教育基金會全額贊助,經審查通過錄取之學生,不需繳交任何費用。

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預估 2020 年全球半導體出貨量將繼 2018 年之後,再次站上兆個大關

作者 |發布日期 2020 年 02 月 27 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

近年來,因為手持式裝置的快速進步,也使得對半導體的需求增加。根據市場調查研究單位《IC INSIGHTS》研究報告顯示,預計 2020 年全球半導體總出貨量將突破 1 兆個,這是繼 2018 年首次出貨量突破 1 兆個之後,再次出現這樣的成績。

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Arm 2019 年第 4 季出貨 64 億顆晶片,過去 3 年出貨量成長創紀錄

作者 |發布日期 2020 年 02 月 26 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據全球晶片矽智財權大廠安謀 (Arm) 的公布數字,2019 年第 4 季其合作夥伴總計出貨了 64 億個 Arm 晶片,而其中有 42 億晶片都是 Cortex-M 系列的,也就是針對低功耗嵌入式市場的產品,這就占了大約 66% 的比率,其餘的才是各種 Cortex-A 系列、Coretx-R 系列、以及安全晶片等。

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南亞科董事會決議配發 1.5 元現金股利,現金股利殖利率 2.2%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 26 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

國內記憶體大廠南亞科,26 日董事會通過現金股利配發案及 2020 年度資本支出預算案,其中決議配發每股新台幣 1.5 元。另外,資本支出的部分決議將不超過新台幣 92 億元為上限,並預計在 2020 年的 5 月 28 日召開年度股東會。

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高通線上直播技術大會,力拱 5G 技術發展與未來應用

作者 |發布日期 2020 年 02 月 26 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

中國武漢肺炎疫情肆虐,最後主辦單位取消 2020 年世界通訊大會(MWC)後,許多原本將在 MWC 大會發表新品的公司轉成線上直播發表會。繼 24 日 Sony、華為之後,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)也在美國聖地牙哥總部舉行直播發表會,仍是力拱 5G 市場發展,且發表相關 5G 新技術與生態系夥伴合作計畫,期待能在 5G 市場持續領先。

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AMD 關鍵技術助攻,用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來,AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器,在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序,優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是,AMD 不僅核心數翻倍,售價也比對手低很多,其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元,桌面版 64 核更不到 4,000 美元,幾乎不到競爭對手一半,這讓外界好奇,AMD 是如何做到這樣的性價比。

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加速 5G 基礎網路建置,英特爾發表一系列產品與合作計畫

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

就在台灣 5G 頻段競標正式落幕的同一天,處理器英特爾 (intel) 為進一步充分釋放 5G 潛力,也同時宣布了一系列軟硬體產品的上市與生態系合作計畫,這其中包括一款專為無線基地台所打造,內還 10 奈米製程系統單晶片 (system-on-chip,SoC) 的全新 Intel Atom P5900 平台,以期為 5G 網路進行關鍵初期布建。

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英特爾 2020 年 14 奈米產能提升 25%,將有效緩解處理器不足狀況

作者 |發布日期 2020 年 02 月 24 日 19:15 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

AMD 近來陸續發表 7 奈米 Ryzen 的 Zen 架構桌上型、筆記型及 EPYC 伺服器處理器之後,在市場大獲好評,也使市占率提升不少。市場人士表示,市場競爭雖然是壓力,但對英特爾(intel)來說,最大問題是處理器缺貨,因 14 奈米產能從 2018 年第 3 季起至今已產能欠缺一年多了。何時能完全解決,英特爾執行長 Swan 日前有答案。

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