Tag Archives: 半導體

到 2020 年，全球晶圓廠建設資本支出達 2,200 億美元，韓中位列前 2 大
作者 |發布日期 2018 年 09 月 18 日 11:00 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據國際半導體產業協會（SEMI）的統計，2018 年全球晶片製造商的設備支出金額將成長 14%，來到 628 億美元。而 2019 年則將再成長 7.5%，來到 675 億美元。其中，高階晶圓廠的建設資本支出飆升超過百億美元以上。只是，隨著製程的提升，也使得晶圓製造技術在延續摩爾定律 (Moore’s Law) 的推進上，目前面臨著挑戰。

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英特爾通吃 3 款新 iPhone 基頻晶片，使台積電接轉單商機可能實現
作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 11:50 |
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分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著蘋果新 3 款 iPhone 的亮相，市場預估處理器大廠英特爾（Intel）在 14 奈米製程的產能缺貨狀況可能更加吃緊。原因是在蘋果與行動晶片龍頭高通（Qualcomm）因專利權官司越演越烈，讓蘋果決定撤換高通基頻晶片，改採英特爾產品來替代的情況下，加上預期本次蘋果的新 3 款 iPhone 將帶來新一波換機潮的情況下，使得英特爾之前 14 奈米製程產能大缺貨的情況雪上加霜。這也將使得之前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞，更有機會實現。

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砸下 60 億留才！高通聯姻案破局後，恩智浦高層大換血
作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 8:15 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

7 月 25 日，高通正式對外宣布停止金額高達 440 億美元的全球最大汽車晶片供應商恩智浦購併案。中美貿易戰下，中國阻撓高通與恩智浦購併案，這樁談了兩年的半導體大廠聯姻，確定告吹收場。而恩智浦執行長 Rick Clemmer 近日打破沉默，強調公司都還在既定軌道上，沒有因購併案而停頓，給予投資人信心。 繼續閱讀..

高盛加入看壞記憶體市場行列，下調美光評等
作者 |發布日期 2018 年 09 月 13 日 10:10 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

繼摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）、里昂證券（CLSA）之後，外資高盛（Goldman Sachs）也加入了看壞半導體景氣的行列。根據高盛分析師 Mark Delaney 提出的報告表示，在 DRAM 和 NAND Flash 市場的基本面疲軟，市場需求將繼續下滑的情況下，加上記憶體市場的供給成長加速，因此下調記憶體大廠美光（Micron）的評等，從 「買入」 降至 「中性」。

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印度解除小米採用聯發科晶片禁令，為小米及聯發科帶來利多消息
作者 |發布日期 2018 年 09 月 12 日 18:30 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

自 2014 年底，電信設備商愛立信 (Ericsson) 以侵害專利為由，控告中國手機品牌小米。之後，小米就一直被禁止在印度市場銷售採用聯發科晶片的手機。如今，在時隔 4 年後，小米獲得了印度法院許可，再度在印度市場推出了 2 款採用聯發科晶片的手機──紅米 6 和紅米 6A 手機。這一做法，不但有助於小米發揮其手機的性價比優勢，提升市場占有率，也使得聯發科能挹注營收，擺脫衰退的態勢。

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