Tag Archives: 半導體

TechNews 科技早報 – 20180420

作者 |發布日期 2018 年 04 月 20 日 9:16 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

中國三大記憶體陣營預計下半年試產,2019 年為中國記憶體生產元年
全球記憶體市場需求持續不減,國際大廠紛紛投入在擴產行動上。包括龍頭三星在 NAND Flash  方面,宣布中國西安開始第 2 期的建設工程,DRAM 上也有意在南韓平澤(Pyeongtaek)廠大幅生產。而… 繼續閱讀..

台積電第 2 季營運遇逆風,營收預估將季減 7.8% 至 6.6%

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 18:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機

19 日晶圓代工龍頭台積電召開法人說明會,雖然在第 1 季繳出營收季增 6.1%,稅後純益及每股 EPS 則均增加了 2.5% 的成績。不過,展望 2018 年第 2 季的營收狀況,台積電則表示,由於智慧型手機的需求疲弱,加上挖礦需求的不確定因素,以及匯率變動的影響下,預估合併營收以美元計價,將在 78 億美元至 79 億美元之間,較第 1 季營收 84.6 億美元,衰退 7.8% 至 6.6%,表現先低於市場的預期。

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SEMI:全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:30 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備

SEMI(國際半導體產業協會)19 日與 TechSearch International 連袂發表報告指出,2017 年全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示:受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響,半導體材料需求減少,但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下,抵消了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單,但這樣的好景恐無法長久維持。 繼續閱讀..

台積電 2018 年營收季增 6.1%,創下同期單季歷史新高紀錄

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 14:25 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 19 日召開 2018 年第 1 季法人說明會,由共同執行長劉德音、魏哲家,財務長何麗梅共主持,會中並公告 2018 年第 1 季的財報。根據財報顯示,2018 年第 1 季合併營收約新台幣 2,480.8 億元,稅後純益約新台幣 897.9億元,每股盈餘為新台幣 3.46 元 (換算成美國存託憑證每單位為 0.59 美元),為同期歷史新高紀錄。

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中國三大記憶體陣營預計下半年試產,2019 年為中國記憶體生產元年

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

全球記憶體市場需求持續不減,國際大廠紛紛投入擴產行動。包括龍頭三星在 NAND Flash 方面,宣布中國西安開始第 2 期的建設工程,DRAM 上也有意在南韓平澤(Pyeongtaek)廠大幅生產。而另一家南韓大廠 SK 海力士,除了生產 NAND Flash 的 M15 廠預期在 2019 年正式營運之外,在 DRAM 部分也斥資 86 億美元,將在中國無錫興建第 2 期廠房。

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半導體市場需求熱絡,艾司摩爾 2018 年首季營收優於預期

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

由於全球半導體市場表現依舊強勁,使得對於半導體生產設備的需求持續不減。因此,歐洲半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 在 18 日公布 2018 年第 1 季的財報時,成績高於 3 個月前的預估值,也優於之前市場分析師的預估。

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聯發科利多消息拉抬,股價一度逼近漲停

作者 |發布日期 2018 年 04 月 18 日 13:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

在新處理器助攻下,IC 設計大廠聯發科 3 月營收大幅提升 58.24%。主要原因固然是聯發科內建人工智慧(AI)功能的 Helio P60 新處理器受青睞,中國品牌手機廠 OPPO 及 VIVO 的產品均有搭載,另據傳過去與競爭對手高通(Qualcomm)合作密切的小米,旗下紅米手機也有望搭載,更增加聯發科的氣勢。此外,中國手機廠商中興通訊遭美國商務部重罰,規定 7 年內不能向美國供應商採購關鍵零組件,有機會轉向聯發科合作。在利多消息拉抬下,18 日聯發科股價一度差一檔拉上漲停價位。

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台灣半導體留才難!王文淵:兩年南亞科、華亞科遭中國挖角 500 人

作者 |發布日期 2018 年 04 月 18 日 11:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

近年來,中國政府在全力支持半導體產業發展下,對相關人才需求若渴。同文環境下的台灣,半導體發展較成熟,專門人才也較豐富的情況下,成為中國覬覦的目標。根據甫接下工總理事長位子的台塑集團總裁王文淵表示,台塑旗下南亞科及華亞科兩家半導體公司,2 年來就被中國挖角了 500 名專業人才,顯見台灣半導體產業已陷入留才的龐大壓力。

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半導體盛事「VLSI 國際研討會」登場,工研院率專家剖析人工智慧、自動駕駛、5G 最新趨勢

作者 |發布日期 2018 年 04 月 18 日 10:57 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 晶片

在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體界盛會──國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),於 17 日登場,大會聚焦在目前最熱門的人工智慧(AI)、自動駕駛、5G 應用程式、積體電路設計、矽光子等相關技術產業之最新發展。 繼續閱讀..

中國合肥晶合正積極導入本土設備,260 名台灣技術人員協助發展

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前參加在中國合肥舉行的 「國家積體電路重大專項走進安徽」 活動,合肥晶合積體電路總經理黎湘鄂表示,合肥晶合目前正積極導入中國自產的設備中,而且現階段已評估 6 家國產化設備廠商。其中,有 1 家設備已進廠進行產品驗證,另 2 家已進廠裝機中,其餘 3 家正在準備中。預計於 5 到 10 年內可達成提供合肥積體電路製造技術所需設備的 7 成比例。

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供應續吃緊,積體電路製造關鍵材料矽晶圓價格仍看漲

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 16:30 | 分類 太陽能 , 晶片 , 零組件

中證報報導,近期半導體矽晶圓缺貨潮持續上演,矽晶圓巨頭紛紛上調產品價格。全球第一、第二大矽晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調升 2018 年第一季報價。而自 2017 年以來,全球矽晶圓即持續呈現供需失衡態勢,報價漲幅在 15%~20%,預計 2018 年矽晶圓報價將上漲兩成。 繼續閱讀..

南亞科 2018 年首季匯損 11.78 億元,每股 EPS 達 2.39 元

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠南亞科 17 日舉行 2018 年首季法人說明會,並公佈 2018 年第 1 季截至 3 月 31 日之自行結算合併財報。根據財報指出,南亞科第 1 季營收為新台幣 187.97 億元,較 2017 年第 4 季增加 12.1%。毛利率 97.41 億元,毛利率 51.8%,較 2017 年第 4 季成長 2.1 個百分點。營業利益則是來到 83.19 億元,營業利益率 44.3%,也較 2017 年第 4 季成長 5.4 個百分點。

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中國 26 個積體電路項目落址安徽,總投資額 138 億人民幣

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 12:10 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 材料、設備

新華社報導,上週日(4/15)中國「國家積體電路重大專項走進安徽」活動,國家積體電路重大專項相關負責人和 120 餘家中國知名積體電路企業來到安徽,參觀該省泛半導體產業發展成果,並探討推動長江經濟帶泛半導體產業創新綠色集聚發展。同時,當天總投資人民幣 138 億元的 26 個積體電路專案於現場簽約,正式落址安徽。 繼續閱讀..