Tag Archives: 半導體

2021 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收達 298 億美元，下半年成長動能將放緩
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 最新統計，由於半導體產能仍處於供不應求狀態，進一步推升晶片價格上漲，帶動 2021 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收至 298 億美元，年增 60.8%。其中，台系業者表現亮眼，聯發科（MediaTek）與聯詠（Novatek）年成長率皆超過 95%，而超微更以接近 100% 的成長幅度，拿下第二季營收排名成長率之冠。 繼續閱讀..

2022 年前段晶圓廠設備支出將續創新高，台灣 260 億美元居次
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:50 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體協會今日公布最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022 年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額到近 1,000 億美元新高，滿足電子產品不斷提升的需求，也刷新 2021 年的 900 億美元歷史紀錄。

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朝脱碳目標邁進，日本修法保護稀土等關鍵產業
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 10:36 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

全球減碳排趨勢下，新產業正在興起，為確保供應鏈順暢，許多國家已將材料供應與技術升級為國安問題。日本設立 2050 年要全面脫碳，最近也開始收緊稀有金屬等關鍵產業的外國投資門檻，修法後外國投資只要占股權 1% 就需要得到政府批准。 繼續閱讀..

拓墣觀點》中國本土半導體沉積設備已覆蓋成熟與先進製程，自給率將逐步攀升
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

中國建構半導體自主化產業鏈面臨的最大挑戰，無疑是在半導體製造設備、材料等上游領域。在半導體製造設備方面，研磨、蝕刻、清洗設備自給率已突破 20%，部分本土設備商更能提供支援 14 奈米以下先進製程設備，離子植入設備、曝光設備由於技術門檻極高，自給率仍在 5% 以下。

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台積電 8 月營收年增 11.8%，創單月次高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 09 月 10 日 14:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2021 年 8 月營收，金額為新台幣 1,374.27 億元，較 7 月 1,245.58 億元成長 10.3%，較 2020 年同期 1,228.78 億元成長 11.8%，為單月營收次高成績，也是同期單月新高。累計 2021 年前 8 個月營收到 9,965.4 億元，較 2020 年同期成長 17.2%，為史上同期新高。

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日月光投控 8 月營收年增 20.3%，創史上單月次高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 09 月 10 日 8:15 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測龍頭日月光投控公布 8 月份合併營收顯示，在旺季效應加持、加上市場需求強勁的帶動下，營收金額達新台幣 504.5 億元，為歷年單月次高的成績，較 7 月份的 464.79 億元增加 8.5%、較 2020 年同期的 419.44 億元增加 20.3%。累計，2021 年前 8 個月合併營收來到 3,433.25 億元，較 2020 年同期 20.8%。

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