Tag Archives: 半導體

歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相,採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布,旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI,並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構,由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造,主運算時脈為 1GHz,還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知,不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。

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拓墣觀點》MOSFET 成長動能在哪些領域?

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

從功率半導體元件市場來看,用於工業領域比重最高,包括電機控制、軌道交通、無線電力供給、能源控制、智慧電網等領域,占比長期大於 3 成,預計 2021 年將達 35%;再來則是汽車應用占 29%,將隨著新能源車 / 電動車發展讓車用、高壓 MOSFET 市場逐漸擴大;此外,消費電子在 2021 年因筆記型電腦、智慧型手機、穿戴裝置、快充頭等需求提高,也有 18% 占比,而通訊、運算領域分別占 10% 與 7%。 繼續閱讀..

對長期發展有信心,工業富聯擬出資最高約 64.5 億回購公司股份

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 16:59 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

鴻海旗下工業富聯(FII)今日宣布,擬以集中競價交易方式,使用不低於 10 億人民幣(約新台幣 43 億元)且不超過 15 億人民幣(約新台幣 64.5 億元)的公司自有資金,以不超過每股 17.95 人民幣的價格進行回購。回購股份擬用於員工持股計畫,且回購期限為自公司董事會審議通過回購股份方案之日起不超過 12 個月。

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日月光高雄廠取得 GSMA 認證,量產 eSIM 趨動智慧生活服務

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 16:40 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

隨著 5G、物聯網的崛起,資訊安全成為產業界的重要議題,愈趨便利的連網裝置,帶來愈大的資安風險,實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型,日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制,以強化客戶信任,搶攻熱絡的半導體封測市場。

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市場強勁需求帶動,2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示,受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機,還有其他高成長市場應用(包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等)來帶動尖端處理器的強勁需求,預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元,較 2020 年增加 23%,與 2017 年創下的創紀錄成長率相當,並且是首次突破千億美元大關。

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拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形

作者 |發布日期 2021 年 09 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持,以及半導體缺貨議題持續發酵下,驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元,年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能,各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房,迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會,然而另一項令人擔憂議題,高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球,這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。

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慧榮整合 AI 與儲存產品,策略投資 AI 晶片新創企業 Deep Vision

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 宣布,由其主導 A 輪募資,其他包括 Western Digital、漢友創投、中華開發等也都是 A 輪投資人,目前以開發設計應用於邊緣運算 AI 晶片為主的新創企業 Deep Vision,日前也成功在 B 輪募資成功的募得 3,500 萬美元。該輪募資是由美國著名的投資管理顧問公司 Tiger Global 主導,包括 ExfinityVenture Partners、Silicon Motion、Western Digital、漢友創投、中華開發、汎球生物等也是該公司 B 輪募資的投資人。

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日月光深耕自動化智慧製造,攜手大專院校布局數位轉型

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

AI 生態圈促動半導體產業轉型升級,封測龍頭日月光攜手大專院校進行多元成果應用的學術研究,共同培育半導體高階人才,強化技術研發與競爭力,16 日舉辦「第六屆自動化技術研究合作成果線上發表會」。以智慧製造、行為預測、資訊安全三大類進行分享,藉跨地域性的學研能量持續深化交流,以科技力完善企業數位轉型發展。

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晶片短缺快撐不住,豐田汽車放棄及時化生產

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 11:28 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶片荒促使全球汽車製造商改變傳統做法,增加關鍵零組件的庫存,例如提高晶片庫存,或是確保自家所需的稀有金屬供應穩定。以「及時生產」(JIT)聞名的豐田也不得不改變策略,它開始告訴部分供應商,將半導體產品庫存水準從 3 個月調高至 5 個月。

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受惠台積電資本支出成長,外資看好晶圓廠設備商未來前景

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在各半導體廠不斷擴大產能,以期望紓解市場不斷增加的需求。因此,美系外資在最新研究報告中調高了全球晶圓設備的營收成長預期。而影響此其中最大的關鍵,就在於晶圓代工龍頭台積電的調高資本支出計畫,帶動了全球晶圓設備的營收金額成長。

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德國德勒斯登日前大規模停電,恐衝擊歐洲最大晶圓廠聚落

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 0:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外電報導,歐洲半導體重鎮之一的德國德勒斯登 (Dresden) 在當地時間本週一 (13日) 下午發生大規模停電的情況。根據負責該地區電力供應的 SachsenEnergie 發布的消息顯示,當地有 95% 的區域都在停電的範圍,影響多達 30 萬戶,而且停電的時間長達 1~2 小時。而由於德勒斯登當地是歐洲重要的晶圓廠聚落,目前在當地設廠的包括晶圓代工大廠格羅方德 ( GlobalFoundries)、汽車晶片大廠英飛凌 (Infineon)、以及新落成的博世 (Bosch) 12 吋廠,停電情況恐將造成影響。

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