Tag Archives: 半導體

日月光昆山受中國限電令影響，強調對客戶與公司營運影響有限
作者 |發布日期 2021 年 09 月 27 日 14:30 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 財經

面對中國的限電令，最新消息是封測龍頭日月光半導體中國昆山公司也發出通知，告知客戶工廠將被限電，限電期間工廠將無任何產出。因此，公司爭取到 1 天的時間，將正在機台作業的產品生產完成。對此，日月光半導體的回應是對客戶及昆山廠所產生的影響有限。

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中國加強「能耗雙控」力度，對台廠供應鏈衝擊一次看
作者 |發布日期 2021 年 09 月 27 日 12:44 |
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分類 中國觀察 , 財經 , 零組件

中國政府加強「能耗雙控」政策的執行力度，要求各地直接限制高污染、高能耗相關企業活動，並陸續面臨供電吃緊的問題，整體影響已超越「能耗雙控」政策本身的停產範疇。法人認為，目前對台廠上游供應鏈影響輕微，但對 NB、散熱、PCB、LED、被動元件、汽車、工具機產業造成衝擊。

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揭開鴻海搶攻第三代半導體的真正盤算！電動車成本變動，電池可能不再最高？
作者 |發布日期 2021 年 09 月 26 日 11:00 |
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分類 晶片 , 零組件 , 電動車

在國際半導體協會（SEMI）與鴻海研究院合作舉辦線上 Next Forum 中，鴻海董事長劉揚偉在開場的領袖論壇上表示，全球電動車產業起飛，鴻海希望透過寬能隙半導體，也就是對俗稱第三代半導體的研究投入，創造更具競爭力的電動車產業生態鏈，購買 6 吋廠只是個開始，他預期未來第三代半導體的需求會有更大的成長空間。 繼續閱讀..

歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相，採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布，旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI，並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構，由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造，主運算時脈為 1GHz，還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知，不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。

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拓墣觀點》MOSFET 成長動能在哪些領域？
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 7:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

從功率半導體元件市場來看，用於工業領域比重最高，包括電機控制、軌道交通、無線電力供給、能源控制、智慧電網等領域，占比長期大於 3 成，預計 2021 年將達 35%；再來則是汽車應用占 29%，將隨著新能源車 / 電動車發展讓車用、高壓 MOSFET 市場逐漸擴大；此外，消費電子在 2021 年因筆記型電腦、智慧型手機、穿戴裝置、快充頭等需求提高，也有 18% 占比，而通訊、運算領域分別占 10% 與 7%。 繼續閱讀..

對長期發展有信心，工業富聯擬出資最高約 64.5 億回購公司股份
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 16:59 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

鴻海旗下工業富聯（FII）今日宣布，擬以集中競價交易方式，使用不低於 10 億人民幣（約新台幣 43 億元）且不超過 15 億人民幣（約新台幣 64.5 億元）的公司自有資金，以不超過每股 17.95 人民幣的價格進行回購。回購股份擬用於員工持股計畫，且回購期限為自公司董事會審議通過回購股份方案之日起不超過 12 個月。

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日月光高雄廠取得 GSMA 認證，量產 eSIM 趨動智慧生活服務
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

隨著 5G、物聯網的崛起，資訊安全成為產業界的重要議題，愈趨便利的連網裝置，帶來愈大的資安風險，實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型，日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制，以強化客戶信任，搶攻熱絡的半導體封測市場。

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市場強勁需求帶動，2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 |
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分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示，受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機，還有其他高成長市場應用（包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等）來帶動尖端處理器的強勁需求，預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元，較 2020 年增加 23%，與 2017 年創下的創紀錄成長率相當，並且是首次突破千億美元大關。

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拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形
作者 |發布日期 2021 年 09 月 20 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持，以及半導體缺貨議題持續發酵下，驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能，各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房，迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會，然而另一項令人擔憂議題，高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球，這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。

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慧榮整合 AI 與儲存產品，策略投資 AI 晶片新創企業 Deep Vision
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 宣布，由其主導 A 輪募資，其他包括 Western Digital、漢友創投、中華開發等也都是 A 輪投資人，目前以開發設計應用於邊緣運算 AI 晶片為主的新創企業 Deep Vision，日前也成功在 B 輪募資成功的募得 3,500 萬美元。該輪募資是由美國著名的投資管理顧問公司 Tiger Global 主導，包括 ExfinityVenture Partners、Silicon Motion、Western Digital、漢友創投、中華開發、汎球生物等也是該公司 B 輪募資的投資人。

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