Tag Archives: 半導體

台積電 N5 製程預計佔全年晶圓銷售 20%,車用電子吃緊本季改善

作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 19:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電指出,先進製程的發展因市場需求強烈的情況下,預估 5 奈米 N5 製程將佔台積電全年晶圓銷售金額佔比 20%。4 奈米 N4 製程則預計 2022 年進入量產,3 奈米 N3 製程也預計 2022 下半年量產。客戶關注的車用電子供應方面,台積電與客戶積極合作下,預計 2021 年第三季起,市場供應短缺將有改善。

繼續閱讀..

台積電上調半導體與晶圓代工產值預期,美國新廠員工 4 月抵台培訓

作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 17:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日法說會表示,因市場需求強勁,上調 2021 年全球半導體產業與預測指標。總裁魏哲家強調,2021 年市場需求持續強勁,全球不含記憶體的半導體產業,產值將較 2021 年成長達 17%,較先前預估成長 12% 增加 5 個百分點。晶圓代工方面,產值也由原本預估 16% 增加 4 個百分點,來到 20%。台積電 2021 年全年營收方面,若以美元計算,預計超過產業平均。

繼續閱讀..

2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關,台灣重回市場龍頭

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) 指出,預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%,來到 953 億美元。另外,在數位轉型的推動下,2022 年半導體設備市場可望再創新高,突破 1,000 億美元大關。

繼續閱讀..

蘋果新機拉貨、車用動能強勁!半導體產業下半年營運可期

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:46 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

台股受國際局勢影響,震盪加劇,但從量價結構來看,台股一度輕觸萬八,多頭氣勢仍在,惟電子股表現相對平淡,但 7 月即將進入除權息季節,也是傳統電子業旺季,中信投信認為,沉寂已久的電子股受到題材、基本面支撐,有望迎來轉機。

繼續閱讀..

當台積電全球設廠:未來 10 年供應鏈版圖將大改變

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:25 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 封裝測試

全球半導體製造高度集中在東亞,約佔全球 75%,其中 10 奈米以下的先進製程技術掌握在台灣、南韓手中,但隨著美國總統拜登打算重塑全球半導體供應鏈,全球晶圓代工龍頭台積電開始向外設廠,未來 10 年內的供應鏈版圖可能有所改變。 繼續閱讀..

中國長江存儲恐遭美國列入實體清單,台灣相關企業有機會受惠

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 8:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

美國對中國高科技管制持續不斷,根據外媒最新報導,美國眾議院外交委員會共和黨議員 Michael McCaul 與共和黨籍參議員 Bill Hagerty 聯名致函美商務部長 Gina Raimondo,與中國解放軍關係密切下,要求將中國半導體製造公司「長江存儲科技」列入出口管制實體清單。一旦確認執行,預估國內相關 NAND Flash 企業因此受惠。

繼續閱讀..

聯電攜手 Cadence 開發 22ULP 與 ULL 製程認證,搶攻消費、5G 和汽車應用設計市場

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布與益華電腦 (Cadence) 優化的數位全流程,已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證,以加速消費、5G 和汽車應用設計。聯電指出,該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術,協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。

繼續閱讀..

南亞科第二季營收年成長 37.3%,每股 EPS 2 元創 11 季新高表現

作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 15:50 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠南亞科 9 日召開線上法說,總經理李培瑛主持,公佈 2021 年第二季財報,出貨價格與較優產品組合使毛利率提升,營收金額為新台幣 226.37 億元,較第一季增加 27.7%,也較 2020 年同期增加 37.3%,毛利率達 42.3%,較上季提升 13.2 個百分點,較 2020 年同期增加 11.7 個百分點,稅後純益 61.62 億元,較第一季增加 127.9%,也較 2020 年同期增加 91.3%,每股 EPS 來到 2 元。累計上半年稅後純益 88.66 億元,較 2020 年同期成長 72.22%,每股 EPS 來到 2.88 元。

繼續閱讀..

疫情獲控制使市況面臨改變,外資調降聯詠目標價至 510 元

作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日系外資最新研究報告指出,即使 IC 設計大廠聯詠產品價格持續上漲,今年第二季營收還是優於預期。受疫情減緩居家上班逐漸減少,加上晶圓代工產能目前持續吃緊,預期業績成長持續到 2022 年後將面臨反轉,將聯詠投資評等由「買進」下修至「持有」,目標價也由每股 750 元調降至 510 元。

繼續閱讀..

高通攜手華碩推 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機 8 月上市

作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 7:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 2021 年 3 月正式啟動 Snapdragon Insiders 計畫後,加入該社群的全球 Snapdragon 技術愛好者已達 160 萬人。而為了帶給粉絲一系列精選的 Snapdragon 頂級體驗,高通宣布與 ASUS 合作於限定地區推出限量的 「Smartphone for Snapdragon Insiders」 即將上市。

繼續閱讀..