Tag Archives: 半導體

鴻海投資青島新核芯科技，進駐首台封測微影設備預計 10 月試產
作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:41 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

鴻海積極布局半導體領域，而鴻海轉投資的中國山東青島新核芯科技鎖定高階封測業務，並於近日宣布進駐首台上海微電子（SMEE）的封裝微影設備；未來此一封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求，預計 10 月試生產，年底量產。

繼續閱讀..

台積電股東會》劉德音：買疫苗是意外中的意外，但並非想送就送
作者 |發布日期 2021 年 07 月 26 日 12:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 生物科技 , 財報

晶圓代工龍台積電 26 日召開年度股東會，除了通過 2020 年財報，也順利選出本屆包含 6 名獨立董事的 10 名董事。股東關心的疫苗採購問題，董事長劉德音表示，這是「意外中的意外」，且「並非想送就送」，過程仍有許多困難，是受各方支持才成功。

繼續閱讀..

長科 2020 年全年配發 1.32 元股息，2021 年上半年每股 EPS 1.55 元
作者 |發布日期 2021 年 07 月 22 日 18:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

長華科技於 22 日召開股東會，順利通過所有議案,，包括承認 2020 年財報、盈餘分配案及完成董事改選。會後召開董事會，會中一致推舉由黃嘉能續任董事長職務。此外，長科*在股東會後也公告第 2 季自結數，單季合併每股 EPS 為新台幣 0.88 元，累計 2021 年上半年合併每股 EPS 為 1.55 元。

繼續閱讀..

宜鼎國際宣布推出工業級 112 層堆疊 3D TLC Flash 解決方案
作者 |發布日期 2021 年 07 月 22 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 儲存設備 , 公司治理 , 會員專區

宜鼎國際看好全球 AIoT 應用的龐大發展潛能，近年來積極為企業和工業應用打造前瞻性快閃記憶體解決方案，22 日正式發布業界規格最齊全的工業級 112 層堆疊 3D TLC 系列產品，不僅將儲存容量推升至業界最高的 8TB，更率先全球推出 PCIe Gen4x4 規格，達成更高的讀寫效率，全方位協助企業提升各式進階應用的儲存效能。

繼續閱讀..

外資：中國微控制器自主化比例提升，新唐將受惠定目標價 155 元
作者 |發布日期 2021 年 07 月 19 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

受惠於中國半導體自主化，微控制器（MCU）廠商快速發展。美系外資預期，中國 MCU 整體市場規模約 50 億美元，廠商自主化持續發展，中國廠商將從目前市佔率 3 億美元，成長到 2025 年 20 億美元，是目前 6 倍多，轉化到全球市場，將由 2020 年市佔率 2%~3% 成長至 2025 年 10%。華邦集團旗下微處理廠商新唐也將受惠，給予「買進」投資評等，將目標價訂為每股 155 元。

繼續閱讀..

劉德音：BNT 疫苗採購無關政治，各方支持商業模式最終成功
作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 20:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

台積電與鴻海暨永齡慈善社會福利事業基金會日前宣布成功採購各 500 萬劑 BNT 疫苗後，15 日台積電法說會法人也關心採購過程。台積電董事長劉德音指出，就最後結果來看，是來自各方支持，不是政治因素，否則捐助案不會成功。

繼續閱讀..

台積電 N5 製程預計佔全年晶圓銷售 20%，車用電子吃緊本季改善
作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 19:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電指出，先進製程的發展因市場需求強烈的情況下，預估 5 奈米 N5 製程將佔台積電全年晶圓銷售金額佔比 20%。4 奈米 N4 製程則預計 2022 年進入量產，3 奈米 N3 製程也預計 2022 下半年量產。客戶關注的車用電子供應方面，台積電與客戶積極合作下，預計 2021 年第三季起，市場供應短缺將有改善。

繼續閱讀..

台積電上調半導體與晶圓代工產值預期，美國新廠員工 4 月抵台培訓
作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 17:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日法說會表示，因市場需求強勁，上調 2021 年全球半導體產業與預測指標。總裁魏哲家強調，2021 年市場需求持續強勁，全球不含記憶體的半導體產業，產值將較 2021 年成長達 17%，較先前預估成長 12% 增加 5 個百分點。晶圓代工方面，產值也由原本預估 16% 增加 4 個百分點，來到 20%。台積電 2021 年全年營收方面，若以美元計算，預計超過產業平均。

繼續閱讀..

2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關，台灣重回市場龍頭
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI （國際半導體產業協會） 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 （Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective） 指出，預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%，來到 953 億美元。另外，在數位轉型的推動下，2022 年半導體設備市場可望再創新高，突破 1,000 億美元大關。

繼續閱讀..