Tag Archives: 半導體

蘋果新機拉貨、車用動能強勁!半導體產業下半年營運可期

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:46 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

台股受國際局勢影響,震盪加劇,但從量價結構來看,台股一度輕觸萬八,多頭氣勢仍在,惟電子股表現相對平淡,但 7 月即將進入除權息季節,也是傳統電子業旺季,中信投信認為,沉寂已久的電子股受到題材、基本面支撐,有望迎來轉機。

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當台積電全球設廠:未來 10 年供應鏈版圖將大改變

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:25 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 封裝測試

全球半導體製造高度集中在東亞,約佔全球 75%,其中 10 奈米以下的先進製程技術掌握在台灣、南韓手中,但隨著美國總統拜登打算重塑全球半導體供應鏈,全球晶圓代工龍頭台積電開始向外設廠,未來 10 年內的供應鏈版圖可能有所改變。 繼續閱讀..

中國長江存儲恐遭美國列入實體清單,台灣相關企業有機會受惠

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 8:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

美國對中國高科技管制持續不斷,根據外媒最新報導,美國眾議院外交委員會共和黨議員 Michael McCaul 與共和黨籍參議員 Bill Hagerty 聯名致函美商務部長 Gina Raimondo,與中國解放軍關係密切下,要求將中國半導體製造公司「長江存儲科技」列入出口管制實體清單。一旦確認執行,預估國內相關 NAND Flash 企業因此受惠。

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聯電攜手 Cadence 開發 22ULP 與 ULL 製程認證,搶攻消費、5G 和汽車應用設計市場

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布與益華電腦 (Cadence) 優化的數位全流程,已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證,以加速消費、5G 和汽車應用設計。聯電指出,該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術,協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。

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南亞科第二季營收年成長 37.3%,每股 EPS 2 元創 11 季新高表現

作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 15:50 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠南亞科 9 日召開線上法說,總經理李培瑛主持,公佈 2021 年第二季財報,出貨價格與較優產品組合使毛利率提升,營收金額為新台幣 226.37 億元,較第一季增加 27.7%,也較 2020 年同期增加 37.3%,毛利率達 42.3%,較上季提升 13.2 個百分點,較 2020 年同期增加 11.7 個百分點,稅後純益 61.62 億元,較第一季增加 127.9%,也較 2020 年同期增加 91.3%,每股 EPS 來到 2 元。累計上半年稅後純益 88.66 億元,較 2020 年同期成長 72.22%,每股 EPS 來到 2.88 元。

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疫情獲控制使市況面臨改變,外資調降聯詠目標價至 510 元

作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日系外資最新研究報告指出,即使 IC 設計大廠聯詠產品價格持續上漲,今年第二季營收還是優於預期。受疫情減緩居家上班逐漸減少,加上晶圓代工產能目前持續吃緊,預期業績成長持續到 2022 年後將面臨反轉,將聯詠投資評等由「買進」下修至「持有」,目標價也由每股 750 元調降至 510 元。

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高通攜手華碩推 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機 8 月上市

作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 7:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 2021 年 3 月正式啟動 Snapdragon Insiders 計畫後,加入該社群的全球 Snapdragon 技術愛好者已達 160 萬人。而為了帶給粉絲一系列精選的 Snapdragon 頂級體驗,高通宣布與 ASUS 合作於限定地區推出限量的 「Smartphone for Snapdragon Insiders」 即將上市。

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受惠記憶體價格持續上揚,華邦電 6 月營收創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 07 月 08 日 17:15 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠華邦電 8 日公佈自行結算的 2021 年 6 月營收,其中華邦含新唐科技等子公司,6 月合併營收為新台幣 87.22 億元,較 5月份增加 6.28%,較 2020 年同期則是大增 111.16%,單月合併營收創下歷史新高。累計,2021 年第 2 季合併營收為 252.33 億元,較第 1 季的營收 213.25 億元,成長 18.32%,也較 2020 年同期大幅成長 97.87%。

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華邦電記憶體產品助力瑞薩微處理器,加速構建嵌入式 AI 系統

作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 20:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠華邦電於 7 日宣布,正式確認華邦 HyperRAM 和 SpiStack (NOR+NAND) 產品能夠與瑞薩基於 Arm 基準的 RZ/A2M 微處理器 (MPU) 搭配使用。華邦電表示,公司長期向瑞薩供應各類外部記憶體,其中包括 DRAM、NOR Flash 和 NAND Flash 等嵌入式系統的主流記憶體產品,RZ/A2M 的客戶也因此受益。

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聯電股東會通過配發現金股利 1.6 元,預期全球產能欠缺持續至 2023 年

作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠大廠聯電今日召開年度股東會,除通過每股配發新台幣 1.6 元現金股利的提案外,也順利完成新任董事的選舉。聯電總經理簡山傑指出,客戶需求依然強勁,以預估訂單狀況來看,至 2021 年底產能利用率都將維持滿載水位,這使得聯電將持續優化產品組合,並 28 奈米製程比重將增高,對平均售價有正面效益。

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