Tag Archives: 半導體

力積電銅鑼 12 吋晶圓廠動土,2023 年開始分段完成

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 12:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

由力晶半導體轉型的晶圓代工廠力積電,25日舉行銅鑼新廠動土典禮。總投資達新台幣 2,780 億元的力積電網鑼 12 吋晶圓廠,總產能預計每月 10 萬片,將自 2023 年起分期投產。預計完成之後,將在竹,苗地區創造逾 3,000 個優質工作機會,滿載年產值超過 600 億元。

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高啟全:英特爾晶圓代工短時間難威脅台積電

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 20:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

針對英特爾將在美國亞利桑那州興建新晶圓廠,進一步跨足晶圓代工市場的消息,24 日因市場憂心將對晶圓代工龍頭台積電造成衝擊,使台積電股價一路重挫。譽為台灣 DRAM 教父的前南亞科總經理高啟全指出,因為台灣半導體廠的強項在於工廠管理,所以英特爾從建廠到實際運作之後,預計能產生多大效益則還要觀察,因此台積電當前的股價下跌是被錯殺。

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英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工,與台積電競合令人注目

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 9:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式(IDM,integrated device manufacturing)重大演進,宣布大型製造擴充計畫,首先計畫投資約 200 億美元(約新台幣 5,600 億元),在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶。

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外資看好台積電 4 大領域持續發展,力挺每股新台幣 866 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 15:10 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶圓

近期台股牌爭呈現股價弱勢的晶圓代工龍頭台積電,美系外資仍然看中 5G、高效能運算、AI 人工智慧、以及汽車電子頂領域的晶片發展前景,這些應用的晶片也都必須來自於台積電協助生產的情況下,加上預計晶圓廠產能與需求量比例呈現供不應求的情況可能將持續到 2022 年的情況下,持續看好台積電未來的營運發展,因此持續給予台積電「買進」投資評等。

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市場供不應求,晶圓代工擬採浮動價格機制

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁,使得代工廠商產能供不應求。因此,自 2020 年年底開始,市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於,漲價的部,最初是 8 吋晶圓,隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣,等於變相調漲代工價格的訊息。

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美議員呼籲拜登應將中芯國際比照華為,禁止採購成熟製程設備

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

針對日前外資表示,美國政府預計將放寬對中國中芯國際成熟製程設備及材料採購的限制,之後中心國際隨即公告與荷蘭曝光機大廠艾司摩爾(ASML)採購期延長,且期間中已經向艾司摩爾採購金額超過 12 億美元用於成熟製程的相關深紫外光曝光機設備。對此,兩位美國共和黨議員 Michael McCaul 及 Marco Rubio 日前共同發聲,要求拜登政府應對中芯國際比這華為辦理,將其列入禁售令的實體清單中,使得中芯國際將無法取得相關的半導體設備。

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晶片缺貨延燒半導體生態鏈,設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足,排程生產的晶片必須拉長交期,造成市場供不應求。不過,現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導,因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域,目前有晶片封裝設備商警告,因晶片缺貨導致交期延長,將使市場期望晶圓廠業者擴產,舒緩晶片供應吃緊落空。

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華邦電 25 奈米製程 DRAM 開發接近完成,第 2 季將於台中廠試產

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 17:00 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

日前董事會才通過逾新台幣 131 億元用於晶圓廠資本支出的國內記憶體大廠華邦電,市場傳出其所自力開發的 25 奈米製程 DRAM 也已接近完成階段,將在 2021 年的第 2 季在台中廠試產,2022 年第 4 季開始少量量產,2023 年開始貢獻營收。而在第 2 季試產之際,也將會協同客戶就產品驗證先展開合作。

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都是晶片缺貨惹的禍!通用汽車將推減少晶片新年式貨卡

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據美國有線電視新聞網 CNN 的報導,受到晶圓代工產能供應吃緊,導致全球車用晶片大缺貨的狀況,在此影響下,美國通用汽車日前宣佈,公司將生產一批不配備燃油控制模組的輕型全尺寸 2021 年款貨卡。雖然,減少了相關燃油控制模,卻不影響車輛安全,僅可能會造成燃油消耗狀況的些微提升。

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中國 IC 設計公司早在台灣埋伏多年,啃食半導體產業全球競爭力

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 零組件

3 月 9 日,新北地檢兵分多路,搜索公司分別登記在板橋與新竹的智鈊、芯道互聯兩家公司,檢方經過 3 年追查,這兩家公司疑是中國「比特大陸」的孫公司,3 年來在台灣至少挖角超過 200 位台積電、聯發科的工程師,甚至可能竊取製程技術…… 繼續閱讀..