Tag Archives: 半導體

台積電資本支出持續提升,台灣電子測試設備站穩是德科技第 4 大市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球電子測試設備龍頭是德科技表示,受惠於台灣半導體產業的蓬勃發展,台灣近年來已經躍升為是德科技全球僅次於美國、中國、日本的第 4 大市場。不過,因為受到全球晶片市場缺貨衝擊,在半導體測試設備上也面臨交期延遲的情況,部分設備的交期甚至延長到半年到 1 年的時間。

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高通台幣 390 億元併購 CPU 設計新創 NUVIA,新筆電處理器 2022 下半年送樣

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

行動處理器大廠高通(Qualcomm)17 日宣佈,其子公司高通技術公司已經以 14 億美元(約新台幣 390 億元)完成收購 CPU 設計新創公司 NUVIA,不包括營運資金和其他調整。未來納入 NUVIA 技術,將使高通再強化 PC 領域處理器的競爭力。

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繼 2016 年之後,全球晶圓廠資本支出可望再出現連 3 年成長

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:10 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

SEMI(國際半導體產業協會)18 日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,武漢肺炎疫情帶動電子設備需求激增,全球半導體產業正往連續 3 年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。這也是繼 2020 年成長 16% 之後,包括 2021 年及 2022 年也預估分別有 15.5% 及 12% 漲幅。

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光罩 Q1 不淡、Q2 續向上,傳將擴高階新產線

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 10:55 | 分類 晶圓 , 財經 , 零組件

晶圓代工產能緊繃情形至今無法紓解,漲價效應一波接一波,以供應成熟製程光罩為主的台灣光罩大幅受惠,2021 年 1~2 月營收大增逾兩成。法人表示,公司高階光罩新產線已上軌道,在產品組合優化下,今年本業持續看旺,預期今年第一季營收將持穩 2020 年第四季水準,第二季有望向上,全年營收、獲利成長可期。 繼續閱讀..

不受全球晶圓代工產能影響,IBM Poewr 10 處理器下半年如期亮相

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前晶圓代工產能供應吃緊,造成全世界半導體晶片供應供不應求的情況下,藍色巨人 IBM 則是表示,委由三星所打造的新一代伺服器處理器 Poewr 10 將不受影響,將在預定的 2021 年下半年正式亮相,屆時也會盡快地引進台灣,供應目前市場等待已久的需求。

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台積電除息填息秀失靈,拖累大盤下跌近百點

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:00 | 分類 國際金融 , 晶圓 , 晶片

17 日台股大戲──台積電除息狀況不如預期,盤中拖累大盤下跌,所幸在鴻海、面板雙雄等大型股維持紅盤、力撐盤面下,台股收盤加權指數來到 16,215.82 點,雖下跌 97.34 點,但站穩 16,200 點以上。法人指出,台股接下來要恢復成長動能,預計仍舊得看美股臉色,才有機會進一步拉升台股指數上揚。

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環球晶 2020 年全年營收創史上第 3 高,每股 EPS 達 30.11 元

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 20:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

矽晶圓大廠環球晶 16 日召開法說會,表示在公司召開董事會之後,會中通過 2020年財報,合併營收達新台幣 553.59 億元。其中,雖受新台幣強勢升值影響,致全年營收較 2019 年微減 4.71%,但若以美金計算,2020 年全年營收與 2019 年相近,僅略減 0.26%。營業毛利 205.68 億元;營業毛利率為 37.2%,年減 2.1%。營業淨利 152.87 億元,營業淨利率為 27.6%,年減 3.2%。稅前淨利 166.15 億元,稅前淨利率為 30.0%,年減 1.9%。稅後淨利為 131.04 億元,稅後淨利率為 23.7%,年增 0.2%,稅後每股 EPS 為 30.11 元。

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市場看好 eMMC 供需失衡將拉抬華邦電與晶豪科表現

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

疫情下,居家辦公與遠距教學所帶動的宅經濟發酵,使得包括筆電、平板、以及原端伺服器的需求大增,連帶拉升固態硬碟(SSD)需求量,再加上的逐漸普及,守德智慧型手機對於內建記憶體的容量提升,這些因素都讓 NAND Flash 去庫存的速度提升,使得記憶體廠優先供應 SSD 需求的情況下,影響了包括 eMMC、eMCP、UFS 等嵌入式記憶體模組供貨不足,使 eMMC 現貨價暴漲,這也讓市場看好在此領域布局的華邦電與晶豪科將能受惠。

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驅動 IC 供應持續吃緊帶動價格上揚,外資提升聯詠、頎邦目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

在市場需求不斷,但是當前供應商供不應求的情況下,即便驅動 IC 先前已經調漲報價,大廠聯詠在供應量仍呈現不足的狀態,導致 2021 年第 2 季仍將有報價上漲的空間,下游封測廠頎邦封裝測試價格進一步上揚,連帶拉抬公司營運表現,美系外資給予兩家公司「買進」投資評等,並分別給予每股新台幣 666 元及 80 元的目標價。

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