Tag Archives: 半導體

長江存儲指日媒報導 2021 年產能翻倍非事實,將保留法律追訴權

作者 |發布日期 2021 年 01 月 13 日 17:20 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 記憶體

最近日媒《日經亞洲評論》引用消息人士說法報導,中國記憶體大廠長江存儲計畫 2021 年將產量提高一倍,達到月產能 10 萬片晶圓。長江存儲還計畫最早於 2021 年中試產第一批 192 層堆疊的 3D NAND Flash 快閃記憶體。為了確保量產記憶體的品質,計畫有可能延遲到 2021 下半年。長江存儲官方微信號 13 日聲明,指出報導並非事實,將保留相關法律追訴權。

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拓展台灣科技佈局,先進網路、資安、半導體、太空、科學園區擴置等多方並進

作者 |發布日期 2021 年 01 月 13 日 16:59 | 分類 會員專區 , 科技政策

2020 年代將是新世代科技起飛之際,包括量子電腦發展趨向成熟、因應量子電腦而興起的資安改革、低軌衛星群將大幅度改變通訊市場等,科技部今(13 日)舉辦歲末茶敘,再度闡明台灣未來科技幾大規劃方向。 繼續閱讀..

處理器委外代工,牽動英特爾、台積電、三星三大半導體巨擘利益

作者 |發布日期 2021 年 01 月 13 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

近期,護國神山台積電股價驚驚漲,不斷向上推升歷史新高,其主要原因當然是 2020 年營收創下歷史新高。然而,讓投資人對台積電有更多期待的,則是預估台積電近期將能確認取得處理器大廠英特爾 (intel) 的外包訂單,以挹注台積電未來的營收。因此,日前已經有外資給予台積電 「超越大盤」 的投資評等,並將目標價一舉拉升至 8 字頭,上看每股新台幣 800 元的歷史天價。

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看好聯發科未來 5G 市場發展,兩外資最高喊 1,330 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 12 日 17:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

預定 20 日發表新一代 6 奈米製程 5G 行動處理器的 IC 設計大廠聯發科,在亞系外資認為相關 5G 行動處理器的出貨優於預期,加上隨著新產品推出與市場需求提升的情況下,聯發科在市占率及未來的價格表現都將有更佳的期待,因此給出每股新台幣 1,330 元的至今最高目標價。而另一家歐系外資則是表示,在聯發科於 5G 行動處理器的定價與出貨都有提升潛力的情況下,也給予聯發科破千,也就是每股新台幣 1,040 元的目標價。

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外資看好台積電將吃大多數英特爾外包訂單,目標價上修至 800 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 12 日 12:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

2020 年營收創下歷史新高,且即將於 14 日舉行線上法說會,預計將會公布更多實際訊息與展望的晶圓代工龍頭台積電,外資持續看好未來發展,表示台積電將取得英特爾大部分外包訂單,接下來新一代 3 奈米製程將成為台積電最強大的節點製程,因此給予台積電「超越大盤」投資評等,也將目標價一舉拉升至 8 字頭,上看每股新台幣 800 元。

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完整全系列產品線,英特爾宣布 4 款新處理器家族

作者 |發布日期 2021 年 01 月 12 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

就在首次移師線上舉行的 CES 2021 首日,處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布將於 2021 年推出4款處理器家族,分別為針對商務市場的第 11 代 Intel Core vPro 平台、針對教育市場的新款 N 系列 10 奈米 Intel Pentium Silver 與 Intel Celeron 處理器、還有以電競比電市場為主的第 11 代 Intel Core H 系列筆記型電腦處理器、以及協助桌上型電腦發展新一代遊戲功能的第 11 代 Intel Core S 系列桌上型處理器。期望借助這些新產品的發展趨勢,為商務、教育、行動與遊戲運算平台提供更多不同的優質選擇。

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聯發科 2020 年營收創歷史新高,拉抬股價也刷新歷史價位

作者 |發布日期 2021 年 01 月 11 日 19:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 11 日公布 2020 年 12 月營收,金額達新台幣 324.29 億元,較 11 月減少 3.31%,較 2019 年同期增加 46.81%。累計,2020 年第 4 季營收來到 964.05 億元,較第 3 季減少 0.9%,較 2019 年同期增加 48.98%。合計 2020 年營收為 3,221.46 億元,較 2019 年增加 30.84%,寫下歷史新高紀錄。

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三星預計 12 日提前發表 Exynos 2100 行動處理器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 11 日 16:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

雖然,三星即將在 2021 年的 1 月 14 日召開新一代旗艦型智慧手機  Galaxy S21 的發表會。不過,三星官方卻提前釋出,即將在 1 月 12 日發表搭載在 Galaxy S21 Exynos 2100 行動處理器的消息,似乎有與行動處理器大廠高通(Qualcomm)2020 年底推出的驍龍 888 行動處理器一別苗頭的味道。

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韓媒:競爭英特爾處理器外包訂單,台積電優勢優於三星

作者 |發布日期 2021 年 01 月 11 日 14:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

根據外電報導,處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導體公司台積電與三星討論處理器外包生產的事項,引起市場的矚目。而針對該事項,南韓媒體《BusinessKorea》報導,競爭優勢方面,台積電仍優於三星,但需要注意的問題在於台積電目前產能過滿。至於雙方合作,英特爾預計 7 奈米製程處理器開始外包。

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中芯國際公告 OTCQX 市場下市延至 2/1,公告註明梁孟松仍在職

作者 |發布日期 2021 年 01 月 11 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 晶圓

中國最大本土晶圓代工廠中芯國際發佈最新公告指出,先前傳出將被下市的 OTCQX 市場,目前已獲得 OTCQX 市場的營運者 OTC Markets Group 通知,在接獲相關監管機構的許可,允許將中芯國際的證券交易持續到 2021 年 2 月 1 日。另外,中芯國際這次公告的最後,還特別註明該公司董事會的名單,其中便提到了聯合執行長梁孟松與副董事長蔣尚義兩人,顯示之前傳出請辭的梁孟松,截至目前為止仍然在中芯國際任職。

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替代中芯國際,兆易創新下單上海華虹無錫 12 吋廠代工 Nor Flash

作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 15:20 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

先前因為中國最大晶圓代工廠中芯國際遭到美國商務部的禁售令制裁,使得先前一直都藉中芯國際 12 吋廠生產旗下 Nor Flash 記憶體的兆易創新,目前傳出已經部分訂單轉給了上海華虹位於無錫的 12 吋廠來生產,使得才營運不久的上海華虹無錫 12 吋廠迎接新訂單。

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