高通與博世、Snap 擴大合作，分別瞄準 ADAS 量產、智慧運算體驗 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 10 日 21:21 |
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博世與高通今（10 日）宣布，雙方將擴大策略合作夥伴關係，在原先聚焦於座艙解決方案的車用電腦基礎上，進一步將合作拓展至先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案。雙方將擴大智慧汽車技術的規模化應用，以滿足消費者對自動化、連網化及高度個人化汽車日益成長的需求。 繼續閱讀..
台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 08 月 20 日 21:20 |
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由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET） 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。
博世半導體前廠長接任台積電歐洲子公司總裁 |
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作者
中央社|發布日期
2024 年 01 月 05 日 10:30 |
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博世德勒斯登晶圓廠前廠長克伊區（Christian Koitzsch），轉換跑道接任台積電歐洲半導體製造子公司總裁，可望負責德勒斯登新廠建廠。 繼續閱讀..
台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠，2027 年量產月產能 4 萬片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 08 月 08 日 18:30 |
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晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）今日宣布，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先進半導體製造服務。
