Tag Archives: 博世

Bosch 推首款機車儀表板顯示器，分割功能讓聯網更安全
作者 |發布日期 2020 年 11 月 18 日 10:02 |
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分類 交通運輸 , 物聯網 , 科技生活

為增加機車聯網應用安全性，博世（Bosch）正式推出機車用數位儀表板「mySPIN」，其為 10.25 吋的薄膜電晶（Thin Film Transistor，TFT）顯示器；值得一提的是，新推出的機車數位儀表板是採用分割畫面，可顯示相關車輛資訊和騎乘內容，例如智慧型手機應用程式 App 的導航，而不至於分散騎士的注意力。

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Bosch 投入低成本光達感測器研發，積極落實自駕車科技
作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 17:40 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

德國私人科技公司博世 (Bosch) 表示，目前公司正在開發低成本的光達感測器，並將在下週於美國拉斯維加斯的 2020 年消費電子展上展出。而該公司指出，新款低成本光達感應器將可結合公司旗下的的攝像鏡頭和雷達技術，以應用於高速公路和城市之間的長短距離移動使用。

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自動停車到底有沒有切中使用者需求？讓博世和戴姆勒告訴你
作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 8:00 |
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分類 交通運輸 , 汽車科技 , 自駕車

對許多人來說，找停車位是件很苦惱的事。除了找位置難，停車過程也困擾許多人。雖然停車時車速不高，即使出事故也不會造成太大傷害。但停車時如果車輛碰撞，也是金錢損失。簡單來說，如果省去停車過程，車主的愉悅度會更高。

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加州 2017 年自駕車報告，Waymo 及通用汽車遙遙領先
作者 |發布日期 2018 年 02 月 01 日 13:45 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 手機

根據《彭博社》報導，美國加州汽車管理局（DMV）2 月 1 日發表了年度自駕車輛報告。報告中所有在加州公路測試的自駕車公司都報告了駕駛里程，以及駕駛員人為干擾自動駕駛汽車的頻率。根據報告，這次仍然是 Waymo（Google 母公司 Alphabet 旗下）和通用汽車的 Cruise 領先。

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持續發展車聯網技術，以色列晶片商要讓重機也能跟自駕車「溝通」
作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 9:13 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 物聯網

隨著車聯網（V2V）技術持續發展，車商希望讓車輛可以跟任何東西對話，達到所謂的 V2X（Vehicle to Everything），這將能讓自駕車與人、車、設施互相溝通，讓自駕車變得更為安全，但對於重機駕駛來說，又該如何接收到這些訊息呢？ 繼續閱讀..

Bosch 打入新款 iPhone 供應鏈，原獨家供應商 InvenSense 受衝擊
作者 |發布日期 2017 年 05 月 08 日 11:40 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

2017 年秋天，蘋果即將推出的 10 週年版新款 iPhone 智慧型手機，由於市場預估，將配備多項新功能，預期銷量也將有亮麗的表現，進一步帶動供應商業績。因此，許多零組件廠商都期望加入蘋果供應鏈。根據彭博社來自知情人士的消息表示，博世（Bosch）可望獲得蘋果下一代 iPhone 動作感測元件大單，供應達一半數量。長期與 Bosch 合作的封裝合作夥伴日月光，國內法人預期將可望因此受惠。

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從 3D 影像殺入光學雷達，這家公司憑什麼吸引博世、富士康、三星千萬美元投資？
作者 |發布日期 2017 年 02 月 28 日 12:00 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 自動化

「看見」，是一切機械達到自動化的前提，自動駕駛汽車也是如此。之前，大公司已經在馬不停蹄地為自動駕駛車輛更「明亮」的雙眼布局。不論是光學雷達（LiDAR）、深度感知鏡頭等感測器，還是圖像辨識、機器學習等軟體演算法，五花八門的解決方案和設備集成指向一個共同的目標──讓汽車看得「更快、更遠、更清晰」。

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無人自駕車發展腳步加快，提升安全性為關鍵課題
作者 |發布日期 2016 年 11 月 16 日 13:29 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

這屆德國慕尼黑電子展（electronica 2016）中，無人自動駕駛科技無疑是車用電子領域的熱門焦點。儘管目前自動駕駛技術的安全性備受大眾質疑，不可否認的是自駕車軟硬體技術不斷改良提升，安全問題終將獲得改善。展會中，相關廠商的產品無不以安全性為大前提，期望加速推動無人自駕車發展。

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日月光、博世共同開發先進微機電元件
作者 |發布日期 2014 年 08 月 27 日 10:06 |
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分類 即時新聞 , 晶片

半導體封裝測試廠日月光半導體，今（26）日宣佈獲得博世（Bosch Sensortec GmbH）指定為主要的製造與技術合作夥伴，雙方共同合作研發生產先進感測器元件。藉由日月光研發的先進晶圓級封裝技術，Bosch Sensortec 已成功上市業界最小尺寸 3 軸微機電加速度計。此感測器的功能特色是將先進晶圓級晶片封裝技術的晶片訊號轉換為數位介面，這個技術可以應用在高整合度且低功耗的消費性電子產品。 繼續閱讀..