Tag Archives: 博世

Bosch 打入新款 iPhone 供應鏈,原獨家供應商 InvenSense 受衝擊

作者 |發布日期 2017 年 05 月 08 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 手機

2017 年秋天,蘋果即將推出的 10 週年版新款 iPhone 智慧型手機,由於市場預估,將配備多項新功能,預期銷量也將有亮麗的表現,進一步帶動供應商業績。因此,許多零組件廠商都期望加入蘋果供應鏈。根據彭博社來自知情人士的消息表示,博世(Bosch)可望獲得蘋果下一代 iPhone 動作感測元件大單,供應達一半數量。長期與 Bosch 合作的封裝合作夥伴日月光,國內法人預期將可望因此受惠。

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從 3D 影像殺入光學雷達,這家公司憑什麼吸引博世、富士康、三星千萬美元投資?

作者 |發布日期 2017 年 02 月 28 日 12:00 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

「看見」,是一切機械達到自動化的前提,自動駕駛汽車也是如此。之前,大公司已經在馬不停蹄地為自動駕駛車輛更「明亮」的雙眼布局。不論是光學雷達(LiDAR)、深度感知鏡頭等感測器,還是圖像辨識、機器學習等軟體演算法,五花八門的解決方案和設備集成指向一個共同的目標──讓汽車看得「更快、更遠、更清晰」。

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無人自駕車發展腳步加快,提升安全性為關鍵課題

作者 |發布日期 2016 年 11 月 16 日 13:29 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

這屆德國慕尼黑電子展(electronica 2016)中,無人自動駕駛科技無疑是車用電子領域的熱門焦點。儘管目前自動駕駛技術的安全性備受大眾質疑,不可否認的是自駕車軟硬體技術不斷改良提升,安全問題終將獲得改善。展會中,相關廠商的產品無不以安全性為大前提,期望加速推動無人自駕車發展。

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日月光、博世共同開發先進微機電元件

作者 |發布日期 2014 年 08 月 27 日 10:06 | 分類 即時新聞 , 晶片 , 會員專區

半導體封裝測試廠日月光半導體,今(26)日宣佈獲得博世(Bosch Sensortec GmbH)指定為主要的製造與技術合作夥伴,雙方共同合作研發生產先進感測器元件。藉由日月光研發的先進晶圓級封裝技術,Bosch Sensortec 已成功上市業界最小尺寸 3 軸微機電加速度計。此感測器的功能特色是將先進晶圓級晶片封裝技術的晶片訊號轉換為數位介面,這個技術可以應用在高整合度且低功耗的消費性電子產品。 繼續閱讀..