Tag Archives: 天璣 9000

2022 年智慧型手機處理器產業發展態勢

作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 處理器

2022 年全球智慧型手機處理器持續發展,4nm 製程與三叢集架構是 Android 旗艦手機處理器必備,其 CPU、GPU、AI 等規格與前代產品相比都有升級,目前以聯發科天璣 9000 與 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 為中國手機廠商於旗艦機首選,Samsung 的 Exynos 2200 則自用於 Galaxy S22 系列。在各大手機品牌廠商追求低功耗、高效能、高性價比之際,各廠商也將相繼推出更具優勢產品,藉此在成長力道相對趨緩的手機產業中擴大滲透率。 繼續閱讀..

聯發科將推天璣 9000 進化版,與高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 競爭

作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 9:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

經天璣 9000 行動處理器強大運作效能與能耗表現重返高階旗艦型市場的聯發科,市場傳言可能正在開發更強大的天璣 9000 進化版,目標是與高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器對抗。儘管進化版名稱尚未證實,但與天璣 9000 相較,應有更快運算速度,或成高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的有力競爭者。

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台灣 IC 設計產業 2021 年表現優異,2022 年產品組合最佳化為關鍵

作者 |發布日期 2022 年 03 月 16 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

2021 年台灣 IC 設計廠商營收普遍大幅成長,台灣前十大廠商締造 9,061.3 億元新台幣營收,年成長達 54.3%。近年聯發科貢獻台灣前十大 IC 設計廠商產值皆超過 54%,可謂舉足輕重,因智慧型手機仍是全球出貨量居首位的消費性電子產品,聯發科自天璣系列 SoC 推出後,每款新產品都有令人眼睛為之一亮的特點,並在台積電先進製程與產能奧援下,助力聯發科拓展旗艦、中高階手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電,首批 2 萬片預計第二季出貨

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工,以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1,因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多,無法解決發熱問題。有市場消息指出,高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨,之後還會有更多晶圓持續交貨。

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聯發科 1 月營收 435 億元連續 3 個月站穩 400 億元,創同期單月新高

作者 |發布日期 2022 年 02 月 11 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 2021 年創下營收新高之後,營運動能持續不斷,11 日公布 2022 年 1 月營收,金額達 435 億元,較 2021 年 12 月小減 5.8%,但較 2021 年同期仍成長 23.12%,連續第 3 個月站穩 400 億元大關,也創下單月同期新高紀錄。

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聯發科 2022 年動能多元,且擁殖利率題材

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 12:15 | 分類 手機 , 晶片 , 網通設備

聯發科 5G 手機市場需求的蓬勃發展,明年仍在高速成長的階段,市場預期,今年全球 5G 滲透率約為 35-40%,明年將超過 50%,因此在 5G SoC 比起 4G SoC ASP 高,而 5G 旗艦 SoC 價格也比起平均高,毛利率也有撐,因此隨之帶動聯發科明年營收與獲利表現注動能。 繼續閱讀..