Tag Archives: 恩智浦

歐盟欲斥資 1,450 億歐元發展先進半導體製程，但廠商興趣缺缺
作者 |發布日期 2021 年 07 月 03 日 15:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在當前全球晶片荒的情況之下，世界主要國家和地區都在積極發展，其中歐盟方面也希望在先進製程上分一杯羹。不過，針對歐盟積極發展半導體先進製程的雄心壯志，歐盟內部的相關晶片廠商則似乎並不賞臉，直指歐盟發展先進製程沒有市場。

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【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器，並朝 5 奈米製程發展
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 |
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分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻，恩智浦半導體（NXP）今日宣布，攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示，隨著汽車持續發展成為強大的運算平台，雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點，致力幫助汽車製造商簡化車輛架構，並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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費半自高點瀉 10%！分析師：車用晶片有撐，4 檔逢低買
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 10:35 |
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分類 晶片 , 理財 , 財經

筆記型電腦銷售下滑、智慧手機出貨放緩，加上數家晶片商展望調降，讓費城半導體指數出現殺盤，過去六週來重挫10%。然而，美系外資認為，並非所有半導體股都有風險，車用晶片和個人電腦（PC）前景仍佳，現在是逢低進場的好時機。 繼續閱讀..

三星德州奧斯汀晶圓廠停工，造成至少台幣 76 億元損失
作者 |發布日期 2021 年 05 月 03 日 10:20 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓三星表示，2021 年 2 月因為美國德州的暴風雪氣候，因而導致其位於當地奧斯汀的三星半導體晶圓廠的停產，使得產品生產受到影響事件，三星在此一事件中損失至少 2.68 億美元 (約新台幣 76 億元)。而該事件還進一步衝擊了三星在半導體業務上，於 2021 年首季的獲利下滑。

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車用晶片大廠恩智浦財報、財測優於預期，盤後續漲
作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 10:00 |
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分類 晶片 , 證券 , 財報

荷蘭晶片公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市 4 月 26 日盤後公布 2021 年第 1 季（截至 2021 年 4 月 4 日）財報：營收年增 27%（季增 2%）至 25.67 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年增 58%（季增 4%）至 7.92 億美元，每股稀釋盈餘季增 15.7% 至 1.25 美元。 繼續閱讀..

三星併購車用晶片商有譜？小摩：目標鎖定美國大廠
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 14:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

近期全球半導體晶片大缺貨，包括車用晶片也受到影響，汽車業叫苦連天。先前市場消息傳出，南韓三星電子（Samsung Electronics）有意併購車用半導體製造商，力爭這塊市場大餅。對此，投資銀行摩根大通（J.P. Morgan）研判，三星併購對象鎖定美國汽車半導體廠商，而不只是市場盛傳的荷蘭恩智浦（NXP）。 繼續閱讀..

又因中國作梗，美商應材示警 35 億美元收購國際電器可能失敗
作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 15:45 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備

全球半導體設備大廠美商應材 （Applied Materials）23 日宣布，因為尚未獲得中國反壟斷監管機構核准，預期以 35 億美元 （約新台幣 982 億元） 收購私募股權業者 KKR 旗下日本半導體設備供應商國際電氣（Kokusai Electric）的計畫可能最終失敗，

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涉侵犯專利遭判賠償 590 億元！英特爾：將提上訴
作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 12:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

據《彭博社》報導，美東時間 3 月 2 日，美國德州聯邦法院判決，處理器龍頭英特爾（intel）侵犯他人半導體晶片專利，需要賠償 21.75 億美元（約新台幣 590 億元）。針對美國史上規模最大的專利侵權賠償案，英特爾事後表示將提上訴。

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車聯網資料處理難題現曙光，恩智浦攜合作夥伴推 Fusion Project 方案
作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 16:54 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 汽車科技

為推動智慧互聯汽車發展，恩智浦半導體（NXP）宣布，攜手 Airbiquity、Cloudera、Teraki 和 Wind River 等合作夥伴，聯合推出 Fusion Project。該平台主要應用於汽車產業，透過預先整合的軟硬體解決方案，結合產業領導者針對汽車製造商提供的創新技術，可以高效地蒐集、分析和管理互聯車輛資料，以進行持續的功能開發、部署和升級。

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