Tag Archives: 恩智浦

恩智浦提出高階雷達軟體開發套件，藉以增強汽車雷達感測器功能
作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 汽車科技

恩智浦半導體 （NXP） 日前宣布，推出首版功能強大的雷達信號處理演算法，此為全新推出的 Premium Radar SDK（PRSDK） 組成部分，可幫助開發人員提升雷達系統效能，運用恩智浦先進軟體演算法與其最新 S32R4x 雷達處理器系列的緊密耦合 （tight coupling），提高安全性並差異化優勢。

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封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響，全球封測廠恐受波及
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導，近日馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體（BESI）20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測，主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產，主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠，可能遭波及。

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恩智浦：2022 年車用晶片供應仍舊吃緊，走向先進製程將是趨勢
作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 17:40 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

針對當前非常熱門的車用電子市場，恩智浦台灣區業務副總經理臧益群指出，就當前全球的供應狀況來看，2022 年的車用晶片供應仍舊呈現非常吃緊的情況。而雖然當前車用電子所需的晶片，仍可以依賴當前的成熟製程供應。不過，隨著未來車用電子需要運算的效能越加提升，而且耗能情況也必須更加省電的情況下，走向先進製程發展將是不可避免的趨勢。

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恩智浦車用晶片占比逾五成，本季營收預估勝預期
作者 |發布日期 2021 年 11 月 02 日 8:50 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

荷蘭晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（11 月 1 日）盤後公布 2021 年第三季（截至 2021 年 10 月 3 日為止）財報：營收年增 26%（季增 10%）至 28.61 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年增 64%（季增 16%）至 9.59 億美元，每股稀釋盈餘季增 34.5% 至 1.91 美元。

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格羅方德車用晶片產能將倍增，60 億美元投資 2023 年發酵
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 13:45 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠格羅方德（Global Foundries）表示，為了應付前所未有的全球供應短缺，2021 年汽車晶片產量至少增加一倍，並再投資 60 億美元擴大產能。不過汽車產業直呼到 2022 年都晶片短缺，格羅方德擴產計畫卻要到 2023 年才會見到效果。

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恩智浦車用晶片熱賣、占比逼近五成，本季營收預估勝預期
作者 |發布日期 2021 年 08 月 03 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

荷蘭晶片公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）2 日美股盤後公布 2021 年第二季（截至 2021 年 7 月 4 日）財報：營收年增 43%、季增 1% 至 25.96 億美元，略優於公司提出的預測中間值 25.70 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年增 121%、季增 5% 至 8.30 億美元，每股稀釋盈餘季增 13.6% 至 1.42 美元。 繼續閱讀..