Tag Archives: 應材

諾貝爾獎得主領軍 HPE 組「量子擴展聯盟」,五年內做出實用量子超級電腦

作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 7:10 | 分類 尖端科技 , 量子電腦

2025 年諾貝爾物理學獎得主 John Martinis 聯合 HPE 及七家全球科技領導企業,10 日宣布成立「量子擴展聯盟」(Quantum Scaling Alliance),目標是五年內創建全球首台可大規模量產的實用量子超級電腦。這項跨產業合作整合超級電腦製造商 HPE、半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)、晶片設計工具龍頭 Synopsys 等八家機構的核心技術,力求突破量子運算長達 30 年的商業化瓶頸。聯盟由 HPE 實驗室量子系統架構師 Masoud Mohseni 博士統籌,運用現有半導體產線工具,將量子電腦從實驗室概念推向工業級應用規模,徹底改變製藥、材料科學及金融風險管理等發展。 繼續閱讀..

美國眾議院中國特別委員會點名 ASML 及 TEL 持續供應中國半導體設備

作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 17:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導,美國國會一項最新調查報告揭露,儘管美國政府持續加強對中國的半導體出口限制,中國卻成功利用美國主要盟友,包括日本與荷蘭之間的管制不一致性,在 2024 年內取得約達 380 億美元規模的尖端半導體製造設備。

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業界首創!應材與貝思半導體合作,開發新「整合式」混合鍵合設備

作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

應用材料(下稱應材)近日發表全新半導體製造系統,可提升 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發更強大 AI 晶片的三大關鍵領域,即 GAA 前瞻邏輯製程、HBM 等高效能 DRAM,以及用於打造高度整合系統級封裝、優化晶片效能、功耗及成本的先進封裝技術。 繼續閱讀..

應對半導體先進技術挑戰,應材提四大材料全方位解決方案

作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料(下稱「應材」)於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,應材獨特的整合材料工程解決方案,幫助客戶提升良率、加速產品上市速度,推動永續發展,同時提升晶片效能,「透過實現下一代晶片創新,應材正為 AI 時代注入動能,重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..

應材苗懂計畫半導體積木科普教案推進,全年登場、預計辦六場次

作者 |發布日期 2025 年 04 月 21 日 16:54 | 分類 半導體 , 科技教育

應用材料及應用材料基金會在全球支持並拓展 STEAM(科學、科技、工程、藝術和數學)教育計畫,於2024年支持全球超過 45 個具影響力的非營利組織及計畫,激發孩童們對科學的興趣,從而培養未來世代的創新者。應材除了提供材料工程解決方案的領導者,更在教育、環境、公民參與、藝術與文化等四大領域長期投入,將企業價值化為在地行動。 繼續閱讀..

美國新記憶體禁令衝擊中國長鑫存儲 DRAM 發展,台系南亞科、華邦電受惠

作者 |發布日期 2025 年 02 月 19 日 9:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

針對美國商務部在 2025 年 1 月 15 日對出口到中國的記憶體製造設備限制進一步升級,限制 25 奈米級以上設備相關採購將受管制一事,國內富邦投顧最新研究報告指出,預料將放緩中國廠商在 DRAM 產業的擴張速度。儘管中國長鑫存儲 (CXMT) 2025 年設備採購已完成,但在後續參數校正、設備維護與維修將面臨挑戰,預料對傳統 DRAM 產品之產能擴充帶來抑制效果,有利 DRAM 景氣提前落底回升,對台股南亞科華邦電等評價將帶來正面提升效果。

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如何出口限令爭取空間、維持中國銷售,成美晶片設備商難題

作者 |發布日期 2024 年 12 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

根據《紐約時報》報導,拜登政府考慮停止向三間中國公司出售半導體設備,因為與華為有關聯。但消息一出,美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)紛紛跳出來喊話,表示三間中國公司是主要營收來源。 繼續閱讀..