應用材料(下稱「應材」)推出材料工程創新技術,透過使銅佈線微縮到 2 奈米以下的邏輯節點,提高電腦系統的每瓦效能。 繼續閱讀..
可微縮到 2 奈米以下!應材推創新晶片佈線技術,強化 3D 堆疊效能 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 09 日 15:46 | 分類 材料 , 材料、設備 , 零組件 |
台積電首季發明專利申請 752 件,創各季申請件數之冠 |
作者 中央社|發布日期 2023 年 04 月 27 日 15:15 | 分類 財經 | edit |
經濟部今天公布今年第一季智慧財產權趨勢,受理三種專利申請合計 1 萬 7,226 件,較去年同期減少 2%,台積電發明專利申請 752 件居第一;外國人以美國應用材料 182 件最多,歷經九年後重返冠軍寶座。 繼續閱讀..
景氣循環影響人才儲備方向,「跨」域專長成半導體徵才寵兒 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 17 日 14:01 | 分類 公司治理 , 半導體 , 職場 | edit |
不可否認的,在各界對於 2023 年的景氣前景預期都不如 2022 年的情況下,企業對於往年大舉撒錢徵才的態度,在 2023 年顯得保守。例如,過去因晶片短缺被客戶整天追著跑的半導體廠商,在當時需要立即產能支持之際,開出 「開出只要是人我都要」 的徵才策略,先把人搶到手,然後一邊工作一邊訓練來滿足需求。如今,經濟情況反轉,在市場消化庫存來等待景氣復甦,人才的需求不再那麼孔急。所以,不只是對外徵求除了本職學能外具第二專長的人才加入外,對內也希望培育員工的第二專長,使得在經氣循環低谷之際,能更加彈性的幫助企業提升營運。