Tag Archives: 應材

IBM、Micron、應材、東京威力科創攜手紐約州,投資百億美元設 High-NA EUV 製程研發中心

作者 |發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前,美國紐約州長 Kathy Hochul 宣佈,與包括 IBM、美光、應用材料、東京威力科創等半導體大廠達成協議,預計將投資 100 億美元 (約新台幣 3,100 億元) 在紐約州 Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導體製程研發中心。

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外資下調台積電資本支出與 3 奈米產能預期,修正目標價為 668 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

受到路透社報導,晶圓代工龍頭台積電延遲設備交貨時間的影響,台積電 ADR 在上週美股最後一個交易日大跌 2.43%,連帶拖累相關半導體設備股股價下滑,應材收盤下跌 4.37%,科林研發下跌逾 5%,科磊也大跌超過 5.3%,使得美股同步重挫。對此,美系外資更是進一步下調台積電在未來兩年的資本支出,雖然維持其「買進」的投資評等,但仍修正其目標價來到每股新台幣 668 元。

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景氣循環影響人才儲備方向,「跨」域專長成半導體徵才寵兒

作者 |發布日期 2023 年 04 月 17 日 14:01 | 分類 公司治理 , 半導體 , 職場

不可否認的,在各界對於 2023 年的景氣前景預期都不如 2022 年的情況下,企業對於往年大舉撒錢徵才的態度,在 2023 年顯得保守。例如,過去因晶片短缺被客戶整天追著跑的半導體廠商,在當時需要立即產能支持之際,開出 「開出只要是人我都要」 的徵才策略,先把人搶到手,然後一邊工作一邊訓練來滿足需求。如今,經濟情況反轉,在市場消化庫存來等待景氣復甦,人才的需求不再那麼孔急。所以,不只是對外徵求除了本職學能外具第二專長的人才加入外,對內也希望培育員工的第二專長,使得在經氣循環低谷之際,能更加彈性的幫助企業提升營運。

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奈米級影像解析度提升 50%,應材「冷場發射」技術加速先進晶片開發

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 8:47 | 分類 半導體 , 晶片

應用材料宣布開發「冷場發射(cold field emission,CFE)」技術且已達成商品化。此一突破性電子束 (eBeam) 成像技術可協助晶片製造商更好地檢測與成像出奈米級埋藏的缺陷,以加快次世代閘極全環(Gate-All-Around,GAA) 邏輯晶片,以及更高密度 DRAM 和 3D NAND 記憶體的開發和製造。

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