Tag Archives: 應材

受惠台積電資本支出成長,外資看好晶圓廠設備商未來前景

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在各半導體廠不斷擴大產能,以期望紓解市場不斷增加的需求。因此,美系外資在最新研究報告中調高了全球晶圓設備的營收成長預期。而影響此其中最大的關鍵,就在於晶圓代工龍頭台積電的調高資本支出計畫,帶動了全球晶圓設備的營收金額成長。

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加速半導體產業實現異質整合技術,應材公司推出新技術與能力

作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 材料、設備 , 零組件

近期,半導體異質整合技術容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中,為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造的靈活性。美商應用材料公司將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合起來,以加速產業的異質設計和整合發展。

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中國廠商狂掃全球半導體設備,南韓廠商倍感壓力也加入搶購

作者 |發布日期 2021 年 07 月 19 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 零組件

由於美中地緣政治緊張,美國加強管制中國半導體設備出口,中國半導體產商擔心受出口管制波及,加強半導體設備採購,採購數量等於需求範圍再多買 1.5 套,南韓媒體報導,中國狂掃半導體市場,不但使吃緊供應更嚴重,也使南韓半導體廠商憂慮,加入搶購行列。

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應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 材料、設備 , 記憶體

美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案,為記憶體客戶提供三種新方法,包括儲存電容器,金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等,以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前,應用材料公司正與 DRAM 客戶合作,將三種材料工程解決方案商業化,進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產,並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。

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張忠謀說三星仍是台積電最大對手,近期半導體設備就搶輸三星?

作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 16:30 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

就在日前台積電創辦人張忠謀演講時坦承,目前三星仍是台積電最大競爭對手,顯示台積電目前與三星的競爭仍激烈進行。據南韓媒體報導,台積電與三星的競爭目前在採購半導體領域持續進行。台積電與三星都積極布局擴產當下,三星卯足全力搶購相關半導體設備,且近期採購設備比例超越台積電。

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與台積電、英特爾搶設備,三星疫情下派官員出訪歐美半導體設備商

作者 |發布日期 2021 年 04 月 12 日 16:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

隨著台積電與英特爾積極擴大投資的動作,預計將造成全球半導體設備的搶購風潮。對此,南韓三星開始感到壓力,近期紛紛派遣高層在武漢肺炎疫情尚未緩解的情況下,出國拜訪包括艾司摩爾 (ASML)、應用材料 (Applied Materials)、科林研發 (Lam Research) 等設備大廠,以爭取在未來競爭半導體設備之際,不會處於落後的位置上。

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先進製程競賽火熱,設備供應鏈誰得利?

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 10:20 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 材料、設備

英特爾(Intel)23 日祭出重磅消息,將重啟晶圓代工業務,同時也宣告將砸 200 億美元在美國建置兩座新廠,突顯美國推動半導體本土製造勢在必行。法人表示,英特爾、台積電、三星在先進製程的競賽更火熱,將帶旺相關設備供應鏈業績,尤其 7 奈米以下製程必備的極紫外光(EUV)微影設備出貨看升,預期 EUV 供應鏈感受將最為顯著,幫設備大廠應用材料(Applied Materials)代工的台廠也有機會得利。 繼續閱讀..

又因中國作梗,美商應材示警 35 億美元收購國際電器可能失敗

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 15:45 | 分類 公司治理 , 材料、設備 , 財經

全球半導體設備大廠美商應材 (Applied Materials)23 日宣布,因為尚未獲得中國反壟斷監管機構核准,預期以 35 億美元 (約新台幣 982 億元) 收購私募股權業者 KKR 旗下日本半導體設備供應商國際電氣(Kokusai Electric)的計畫可能最終失敗,

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中芯國際獲成熟製程許可將衝擊聯電,且 2021 年晶片缺貨仍難解

作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 10:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

亞系外資在最新研究報告指出,美國解除對中國最大晶圓代工廠中芯國際成熟製程的禁售限制,將使目前全球晶片供應吃緊的情況獲得進一步緩解,且情況也將有利於設備及材料營運。只是緩解時間點會落在 2022 上半年,意味 2021 全年晶片供不應求仍持續。不過因對晶片供應問題解決有期待,晶圓出貨價漲勢預計將在 2021 年達到高點,2022 年有成長壓力,將衝擊中芯國際的競爭對手聯電。

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