Tag Archives: 應材

半導體設備廠應材盤後漲 6%:美中貿易局勢影響不大

作者 |發布日期 2019 年 05 月 17 日 11:00 |
分類 材料、設備 , 財報 , 財經

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)於 16 日美國股市收盤後公佈 2019 會計年度第 2 季(截至 2019 年 4 月 28 日)財報:營收年減 23% 至 35.39 億美元;非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年減 41% 至 0.70 美元。MarketWatch 報導,根據 FactSet 統計,分析師原先預期應材第 2 季度營收、non-GAAP 每股稀釋盈餘各為 35.0 億美元、0.66 美元。 繼續閱讀..

日經:聯電轉移 DRAM 研發部門員工,最終將停止 DRAM 研發計畫

作者 |發布日期 2019 年 01 月 04 日 20:30 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據《日本經濟新聞》的報導,日前被美國司法部以商業間諜罪名起訴的台灣聯電,以及中國的合作夥伴──福建晉華目前正在進行組織的重整與人員的變動動作。也就是在美國對福建晉華施行禁售令的情況下,聯電除了日前宣布將停止與福建晉華在 DRAM 記憶體開發上的合作之外,還將公司內半數在 DRAM 記憶體部門的工作人員移往新的職位。對於聯電的動作,消息人士表示,這是聯電停止開發 DRAM 記憶體的第一步。

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看準台積電領頭投資台灣商機,陶氏化學加碼擴大竹南 CMP 中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

看準半導體產業包括台積電、日月光等大廠在台灣的持續投資,陶氏杜邦特種產品事業部旗下的陶氏電子材料,26 日宣布位於竹南的亞洲 CMP(化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第 4 期擴廠典禮儀式,未來新廠房將擴大為化學機械研磨墊的生產基地。

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半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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