Tag Archives: 應材

中芯國際若受制裁聯電最受惠,但 2021 年半導體設備成長面臨挑戰

作者 |發布日期 2020 年 09 月 07 日 17:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對外媒報導指出,美國政府正考慮對中國本土最大晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事,美系外資在最新研究報告中表示,預期受惠於中芯國際受到美國政府制裁,因而造成轉單的效應,聯電及上海華虹將會是最大的受惠者。不過,也因為制裁的關係,將會衝擊到中芯國際的資本支出,這可能使得 2021 年全球的半導體設備成長面臨挑戰。

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半導體市場加溫拉抬應材第 3 季財報亮眼,預計帶動台系廠商後勢

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體市場需求正盛,使得 3 大晶圓製造廠台積電、英特爾、三星都紛紛提高年度資本支出的帶動下,全球最大半導體設備供應商美商應材 (Applied Materials, Inc.) 公布截至 2020 年 7 月 26 日為止的第 3 季財報,營收年成長達到 23%,應於市場預期的情況下,盤後交易上漲 3%,也進一步拉抬台股半導體設備供應商股價,包括家登、京鼎、帆宣、弘塑等盤中也都有上漲表現。

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衝刺先進製程,美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

半導體設備大廠美商應材,21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術,可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外,這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost,PPAC)。

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中確診數暴增、北京拒受美方協助,道瓊臉綠

作者 |發布日期 2020 年 02 月 14 日 8:30 | 分類 財經

中國湖北省每日公布的武漢肺炎確診數據,因為統計方式改變的關係,13 日公布的新增確診病例竟然較前日暴增近 10 倍,人們對疫情造成的經濟衝擊逐漸感到憂心,也拖累道瓊工業平均指數、標準普爾 500 指數及那斯達克指數全面從歷史高點拉回。 繼續閱讀..

EUV 市場供不應求,拉抬 ASML 取代應材將登全球半導體設備龍頭

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 9:00 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

根據外媒報導,已經蟬聯多年全球半導體設備龍頭的美商應材公司(Applied Materials),2019 年可能將其龍頭寶座,拱手讓給以生產半導體製造過程中不可或缺曝光機的荷蘭商艾司摩爾(ASML),原因是受惠即紫外光刻設備(EUV)的市場需求大增,進一步拉抬了 ASML 的市占率表現。

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半導體設備廠應材盤後漲 6%:美中貿易局勢影響不大

作者 |發布日期 2019 年 05 月 17 日 11:00 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)於 16 日美國股市收盤後公佈 2019 會計年度第 2 季(截至 2019 年 4 月 28 日)財報:營收年減 23% 至 35.39 億美元;非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年減 41% 至 0.70 美元。MarketWatch 報導,根據 FactSet 統計,分析師原先預期應材第 2 季度營收、non-GAAP 每股稀釋盈餘各為 35.0 億美元、0.66 美元。 繼續閱讀..

日經:聯電轉移 DRAM 研發部門員工,最終將停止 DRAM 研發計畫

作者 |發布日期 2019 年 01 月 04 日 20:30 | 分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據《日本經濟新聞》的報導,日前被美國司法部以商業間諜罪名起訴的台灣聯電,以及中國的合作夥伴──福建晉華目前正在進行組織的重整與人員的變動動作。也就是在美國對福建晉華施行禁售令的情況下,聯電除了日前宣布將停止與福建晉華在 DRAM 記憶體開發上的合作之外,還將公司內半數在 DRAM 記憶體部門的工作人員移往新的職位。對於聯電的動作,消息人士表示,這是聯電停止開發 DRAM 記憶體的第一步。

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看準台積電領頭投資台灣商機,陶氏化學加碼擴大竹南 CMP 中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準半導體產業包括台積電、日月光等大廠在台灣的持續投資,陶氏杜邦特種產品事業部旗下的陶氏電子材料,26 日宣布位於竹南的亞洲 CMP(化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第 4 期擴廠典禮儀式,未來新廠房將擴大為化學機械研磨墊的生產基地。

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半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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