Tag Archives: 應用材料

應材財報、財測雙優,設備供應鏈士氣穩

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 12:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

無畏半導體產業飄起濃霧,美系半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)2022 年第三季營收(截至 7 月 31 日止)創下歷史新高,優於財測與市場預期,同時也釋出樂觀展望,讓設備產業士氣大振。法人看好,相關台系供應鏈有望雨露均霑,包括京鼎、帆宣、翔名 2022 年下半年可望繳出優於上半年成績,2023 年營運亦不看淡。 繼續閱讀..

晶片設備廠應用材料財報、財測勝預期,盤後走高

作者 |發布日期 2022 年 08 月 19 日 9:10 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)於美國股市週四(8 月 18 日)盤後公布 2022 會計年度第三季(截至 2022 年 7 月 31 日為止)財報:營收年增 5% 至破紀錄的 65.20 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)經調整後每股稀釋盈餘年增 2% 至 1.94 美元。

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應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材公司今日表示,策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此,新發表七項創新技術,其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同,以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合,包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下,藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。

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美光逆勢上漲;外資列首選,2022 年半導體是贏家

作者 |發布日期 2022 年 01 月 14 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

美國半導體、科技類股 13 日因聯準會(Fed)最鴿派官員布蘭納德(Lael Brainard)也亮出鷹爪而集體下殺,但記憶體大廠美光(Micron Technology, Inc.)卻逆勢走強,近日更相對抗跌。外資相信,隨著需求成長、供應鏈瓶頸緩解,2022年半導體產業會是大贏家,美光更是首選個股。 繼續閱讀..

半導體設備大廠應用材料財報、財測遜預期,盤後下挫

作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 8:41 | 分類 材料、設備 , 證券 , 財報

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)於美國股市週四(11 月 18 日)盤後公布 2021 會計年度第四季(截至 2021 年 10 月 31 日為止)財報:營收年增 31%(季減 1.2%)至 61.23 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)經調整後每股稀釋盈餘年增 55%(季增 2.1%)至 1.94 美元,再度改寫歷史最高紀錄。

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企業 ESG 經營已成為全球共識,SEMI 永續製造論壇揭各界發展腳步

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 9:30 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 生態保育

當台灣成為全球半導體產業的重要生產據點之後,如何讓半導體企業在生產之際也能兼顧環境保護、社會責任、以及公司治理已經成為重要的顯學,也是企業能否成為大家所重視的標竿企業重要關鍵之一。因此,日前 SEMI 國際半導體協會就與經濟部工業局共同辦理 「ESG 暨永續製造高峰論壇」,集結台積電、日月光、高通、應材等國內外重量級企業當中的產業專家,闡述EGS(環境保護、社會責任、公司治理)的重要性,以及各企業如何進行 ESG 的計畫。期望藉由產業、官方、以及學研單位的聯手,從技術、法規與商業模式等全力推動,引領高科技產業,尤其是半導體產業的 ESG 發展,同時為環境永續貢獻心力。

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應材助力第三代半導體廠商,加速升級至 8 吋晶圓滿足市場需求

作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 11:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

第三代半導體議題當紅,美商應材公司立即推出新產品,協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商,從 150 毫米 (6 吋) 晶圓製造升級到 200 毫米 (8 吋),增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍產量,滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求。

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半導體市場需求持續熱絡,應材第三季營收創新高

作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 14:45 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

美商應材 20 日公布 2021 財年第三季財報,受惠半導體市場需求持續成長,應材 2021 財年第三季營收達到 62 億美元,較 2020 財年同期上揚 41%,創新高紀錄。根據一般公認會計準則 (GAAP) 計算,第三季毛利率為 47.9%,營業淨利為 20.1 億美元,相當於銷售淨額 32.5%,每股 EPS 為 1.87 美元。

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應材晶片佈線技術突破,促使邏輯晶片微縮至 3 奈米以下

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材指出,半導體尺寸的縮小雖有利於提高電晶體效能,導線佈線方面卻正好相反。因為較小的導線會產生更大的電阻,使得效能降低,並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破,從 7 奈米節點縮到 3 奈米節點,導線通路電阻將增加 10 倍,反而失去電晶體微縮的好處。

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