Tag Archives: 摩爾定律

英特爾追趕先進製程腳步,Intel 18A 提前至 2024 下半年試產

作者 |發布日期 2022 年 12 月 06 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾在 IEDM 2022(2022 IEEE 國際電子零件會議)展示最新技術藍圖時,表示保持快速步伐,不僅走在正軌,未來還要加速交貨。隨著不斷縮小的矽與物理量子效應衝擊,微縮製程越來越困難,後奈米時代積極發展下一節點製程──埃米製程。英特爾在埃米時代將使用 ASML 的 High NA EUV 設備生產,製造更先進製程晶片。

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AMD:摩爾定律還沒死,只是需要花更多錢

作者 |發布日期 2022 年 12 月 05 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

摩爾定律(Moore’s Law)究竟有沒有消亡?對此,AMD 首席技術長 Mark Papermaster 近日表示,摩爾定律還未失效,CPU、GPU 的效能在未來會愈來愈好;但壞消息是,之後晶片開發和製造的成本將會越來越高,而這也會加速創新方案發展,例如小晶片堆疊技術(chiplet)。

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為何英特爾與 NVIDIA 對摩爾定律看法截然不同?

作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體

半導體產業的黃金法則,摩爾定律 (Moore′s law) 一直引領半導體晶片發展。隨著製程技術升級放緩,摩爾定律常受質疑。GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人兼執行長黃仁勳就表示,大概從 7 奈米開始,摩爾定律曲線就放緩,雖沒到止步不前,但等於失效。英特爾卻在 Intel Innovation 2022 強調,透過新製程技術、設備、與生態系合作,摩爾定律 10 年內仍有效。

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清大團隊實現電操控能谷自由度,有望成為新一代積體電路核心

作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 13:50 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料

為了持續推進半導體技術發展,科學家正在積極尋找能在更小空間運算的新材料,由清華大學劉昌樺副教授、鄭弘泰教授和邱博文教授組成的研究團隊,現在成功開發出新型「凡德瓦爾異質結構」,可解決目前未能有效以電操控方法達到能谷極化的學界難題,未來有望進一步利用此元件實現新半導體編碼技術、大量資料處存和量子運算,成為新一代積體電路核心。 繼續閱讀..

摩爾定律將延續,imec 制定 1 奈米以下製程技術與晶片設計路徑

作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 材料、設備

外媒《eeNews》報導,比利時微電子研究中心(imec)執行長 Luc van den Hove 日前在 Futures conference 大會表示,相信摩爾定律 (Moore′s law) 不會終結,但要很多方面共同貢獻。imec 就提出 1 奈米以下至 2 埃米(A2)半導體製程技術和晶片設計路徑,延續摩爾定律。

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超越摩爾定律!Cadence 結合 Cerebrus 與 Integrity 3D-IC 加速系統級設計創新

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 10:00 | 分類 IC 設計 , PCB , 零組件

為了降低過去新晶片設計專案上過多人工學習所造成的利潤損失,同時解決 7 奈米以下先進製程導致複雜性與成本居高不下的問題,益華電腦(Cadence)日前發表 Cerebrus 智慧晶片設計工具與 Integrity 3D-IC 平台,協助客戶實現數位晶片設計的自動化,並將設計規劃、實現和系統分析整合在單一管理平台中,進而協助客戶達成降低設計複雜度,並加速產品上市的使命。

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英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術,推動摩爾定律超越 2025 年

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

不斷追尋摩爾定律的道路,英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破,推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)2021,英特爾概要論述採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破,以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。

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