Tag Archives: 摩爾定律

華爾街日報:晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝

作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律已達極限,晶片難以微縮,因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出,目前半導體供應鏈各領域都成為戰場,AI 崛起將進一步推動先進封裝需求,並提供躲開美國制裁的新機會給中國,幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..

目標超越摩爾定律!陽明交大成功挑戰下世代埃米級積體電路技術

作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 11:56 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

陽明交大光電工程系講座教授劉柏村率領團隊與美國德州農工大學教授、玉山學者郭育進行國際合作研究,結合材料、元件、電路三個不同的面向,開發可應用在單晶片三維積體電路的互補型場效電晶體技術(Complementary Field Effect Transistor,CFET),研發成果具有下世代埃米級(Angstrom)積體電路技術應用的極高價值。

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Micro LED 量產元年!友達董座彭双浪盼成本速度走向「摩爾定律」

作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 15:34 | 分類 光電科技 , 零組件 , 面板

友達這次 Touch Taiwan 展會中有三大布局,分別為智慧移動、垂直場域及前瞻顯示部分,並強調今年是 Micro LED 邁向量產的元年。友達董事長彭双浪在記者會上表示,期盼 Micro LED 成本速度能跟摩爾定律一樣,以每兩年成本降一半,或者預期更快。 繼續閱讀..