超越摩爾定律！Cadence 結合 Cerebrus 與 Integrity 3D-IC 加速系統級設計創新 |
作者
TechNews|發布日期
2021 年 12 月 16 日 10:00 |
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為了降低過去新晶片設計專案上過多人工學習所造成的利潤損失，同時解決 7 奈米以下先進製程導致複雜性與成本居高不下的問題，益華電腦（Cadence）日前發表 Cerebrus 智慧晶片設計工具與 Integrity 3D-IC 平台，協助客戶實現數位晶片設計的自動化，並將設計規劃、實現和系統分析整合在單一管理平台中，進而協助客戶達成降低設計複雜度，並加速產品上市的使命。
英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術，推動摩爾定律超越 2025 年 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 13 日 15:15 |
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不斷追尋摩爾定律的道路，英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破，推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）2021，英特爾概要論述採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破，以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。
小晶片技術和先進封裝兵家必爭，中國繞道搶進高階晶片 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 11 月 21 日 11:59 |
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半導體摩爾定律面臨物理極限，能讓晶片再微縮、運算效能再提升的小晶片（Chiplet）和先進封裝技術，已成為全球半導體晶片設計、製造、封測大廠積極強攻的兵家必爭之地。 繼續閱讀..
晶片商大老都忘記週期這回事了嗎？ |
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作者
品玩|發布日期
2021 年 09 月 25 日 11:30 |
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晶片是週期性行業，但從業者似乎打算「忘掉」這常識。 繼續閱讀..
摩爾定律再延續！英特爾堆疊式奈米片電晶體讓 IC 電晶體密度再倍增 |
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作者
Evan|發布日期
2020 年 12 月 31 日 8:00 |
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如今幾乎所有數位元件背後的邏輯電路都依賴兩種成對電晶體 NMOS 和 PMOS。相同的電壓訊號會將其中一個電晶體打開，將另一個關閉。放在一起意味著只有發生些微變化時電流才會流通，大大降低功耗。這些成對電晶體已櫛次鱗比在一起好幾十年，但如果電路要繼續縮小，就必須靠得更近。英特爾（Intel）於本週 IEEE 國際電子元件大會（IEEE International Electron Devices Meeting，IEDM）展示全然不同的排列方式：把一對電晶體堆疊在另一對上面。有效將簡單的 CMOS 電路所佔面積減半，意味著未來 IC 積體電路晶片上的電晶體密度可能會增加一倍。 繼續閱讀..
