Tag Archives: 摩爾定律

EUV 世代下，台廠能分幾杯羹？
作者 |發布日期 2019 年 10 月 01 日 15:00 |
分類 晶圓 , 材料、設備

全球晶圓代工大廠布局先進製程腳步不停歇，做為龍頭的台積電董事長劉德音於「SEMICON Taiwan 2019」會中指出，2020 年將是 5 奈米極速擴張的一年，而 3 奈米、2 奈米的進度也令人振奮；他更強調：「至今，摩爾定律（Moore’s law）仍然活得好好的！」 繼續閱讀..

強化半導體檢測能力，工研院與 SEMI 邀集業者成立檢測與計量委員會
作者 |發布日期 2019 年 08 月 05 日 16:20 |
分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶圓

因應半導體新製程的進步，加上相關材料的創新發展，為了使未來半導體產品有更好的生產良率，工研院量測中心與 SEMI 國際半導體產業協會邀集國內相關業者與研究單位，共同成立檢測與計量委員會，要為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。

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摩爾定律減緩，AMD 暗示未來處理器效能提升不明顯
作者 |發布日期 2018 年 11 月 27 日 9:45 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

日前，處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaste 接受國外媒體採訪時表示，因摩爾定律（Moore’s law）發展正在減緩，且半導體製程也更昂貴的情況下，無法以過去的頻率提升。外界解讀成 Mark Papermaste 在暗示，未來處理器因製程升級帶來的效能提升會有限制。

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到 2020 年，全球晶圓廠建設資本支出達 2,200 億美元，韓中位列前 2 大
作者 |發布日期 2018 年 09 月 18 日 11:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據國際半導體產業協會（SEMI）的統計，2018 年全球晶片製造商的設備支出金額將成長 14%，來到 628 億美元。而 2019 年則將再成長 7.5%，來到 675 億美元。其中，高階晶圓廠的建設資本支出飆升超過百億美元以上。只是，隨著製程的提升，也使得晶圓製造技術在延續摩爾定律 (Moore’s Law) 的推進上，目前面臨著挑戰。

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美國 DARPA 選擇應用材料公司團隊開發 AI 先進技術
作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 12:30 |
分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 零組件

應用材料公司宣布，已獲得美國國防高等研究計畫署 （Defense Advanced Research Projects Agency，簡稱 DARPA） 的合約，將為 DARPA 開發新型的人工智慧電子開關，藉由模仿人腦的運作方式，促進效能與電源效率大幅提升。這是由 DARPA 的電子產品復興計畫 （Electronics Resurgence Initiative，簡稱 ERI） 所支持的專案，是一項為期多年的研究工作，企圖超越傳統摩爾定律微縮的限制，促使電子產品的效能達到影響深遠的改進。 繼續閱讀..