Tag Archives: 摩爾定律

超越摩爾定律!Cadence 結合 Cerebrus 與 Integrity 3D-IC 加速系統級設計創新

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 10:00 | 分類 IC 設計 , PCB , 零組件

為了降低過去新晶片設計專案上過多人工學習所造成的利潤損失,同時解決 7 奈米以下先進製程導致複雜性與成本居高不下的問題,益華電腦(Cadence)日前發表 Cerebrus 智慧晶片設計工具與 Integrity 3D-IC 平台,協助客戶實現數位晶片設計的自動化,並將設計規劃、實現和系統分析整合在單一管理平台中,進而協助客戶達成降低設計複雜度,並加速產品上市的使命。

繼續閱讀..

英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術,推動摩爾定律超越 2025 年

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

不斷追尋摩爾定律的道路,英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破,推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)2021,英特爾概要論述採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破,以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。

繼續閱讀..

引領全球半導體科研 50 年,施敏獲頒「未來科學大獎」

作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 12:16 | 分類 晶圓 , 科技史 , 科技教育

被譽為「華人諾貝爾獎」、每年每獎項均頒百萬美元獎金的未來科學大獎 12 日公布獲獎名單,國立陽明交通大學終身講座教授施敏因提出基礎性的金屬與半導體間載子傳輸理論,引領全球半導體元件開發,獲頒 2021 未來科學大獎的「數學與電腦科學獎」,預計 11 月將在北京受獎。

繼續閱讀..

挽救摩爾定律:ASML 極紫外光(EUV)微影技術量產的開發歷程

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 0:00 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

2019 年底在舊金山舉辦的年度國際電子元件會議(IEDM)上,台積電公布的兩個報告標誌著積體電路製造邁入了 EUV 微影時代。第一個報告宣布了應用 EUV 微影技術的 7 奈米世代的改良版晶片已經於 2019 年正式量產,我們知道這個技術已經用在 2019 年生產的麒麟 990  5G 這顆有多於 100 億個電晶體的晶片上。

繼續閱讀..

摩爾定律再延續!英特爾堆疊式奈米片電晶體讓 IC 電晶體密度再倍增

作者 |發布日期 2020 年 12 月 31 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

如今幾乎所有數位元件背後的邏輯電路都依賴兩種成對電晶體 NMOS 和 PMOS。相同的電壓訊號會將其中一個電晶體打開,將另一個關閉。放在一起意味著只有發生些微變化時電流才會流通,大大降低功耗。這些成對電晶體已櫛次鱗比在一起好幾十年,但如果電路要繼續縮小,就必須靠得更近。英特爾(Intel)於本週 IEEE 國際電子元件大會(IEEE International Electron Devices Meeting,IEDM)展示全然不同的排列方式:把一對電晶體堆疊在另一對上面。有效將簡單的 CMOS 電路所佔面積減半,意味著未來 IC 積體電路晶片上的電晶體密度可能會增加一倍。  繼續閱讀..

「黃氏定律」將取代摩爾定律:Nvidia 急於收購 ARM 的原因

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 13:51 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 處理器

或許以前你聽過英特爾(Intel)之名,但可能不熟悉高登‧摩爾(Gordon Moore),他是英特爾的共同創辦人,據報導身家高達 120 億美元。摩爾最津津樂道的事蹟,莫過於他以 1960 年代對半導體產業的觀察報告,注意到電晶體密度每兩年會增加一倍的發展定律與趨勢,這為晶片製造商提供有所依據的發展藍圖和目標,並以「摩爾定律」聞名於世。 繼續閱讀..

延續摩爾定律,小晶片暨先進封裝技術將如何發展

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

邏輯晶片得以依循摩爾定律(Moore’s Law)發展,不僅需要持續提升晶片設計技術與軟體,更仰賴不斷演進的半導體製程。晶圓代工指標廠商台積電目前已規劃於 2024 年試產 2nm 製程,由於 2nm 與分子直徑相當,該製程已逼近物理極限,藉由製程演進延續 Moore’s Law 策略或難以為繼。 繼續閱讀..