Tag Archives: 晶圓代工

明年全球半導體市場將破 6 千億美元,晶片缺貨已成產業新常態

作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 13:23 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 封裝測試

資策會產業情報研究所(MIC)於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展,資策會 MIC 指出,2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元,成長率 25.1%;展望 2022 年,預估全球市場規模將達 6,065 億美元,成長率 10.1%。其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解,未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。

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先進封裝成延續摩爾定律關鍵,參與者競相加入擴大市場

作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 10:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

市場研究機構《Yole》發表先進封裝市場報告,預測 2014~2026 年,先進封裝市場營收將大幅成長。2020 年營收金額約 300 億美元,但到 2026 年將達 475 億美元,2014~2026 年年複合成長率為 7.4%。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高,2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。

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中國加強「能耗雙控」力度,對台廠供應鏈衝擊一次看

作者 |發布日期 2021 年 09 月 27 日 12:44 | 分類 中國觀察 , 財經 , 零組件

中國政府加強「能耗雙控」政策的執行力度,要求各地直接限制高污染、高能耗相關企業活動,並陸續面臨供電吃緊的問題,整體影響已超越「能耗雙控」政策本身的停產範疇。法人認為,目前對台廠上游供應鏈影響輕微,但對 NB、散熱、PCB、LED、被動元件、汽車、工具機產業造成衝擊。

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英特爾亞利桑那晶圓廠動土,Pat Gelsinger:使美國奪回半導體領先地位

作者 |發布日期 2021 年 09 月 26 日 10:15 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾先前宣布在美國亞利桑那州將建造的兩座新晶圓廠,日前在當地的 Ocotillo 園區與政府官員與企業領袖的見證下正式動土興建。英特爾執行長 Pat Gelsinger 在致詞中指出,英特爾的投資將使得美國重新奪回半導體領先地位。

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市場強勁需求帶動,2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示,受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機,還有其他高成長市場應用(包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等)來帶動尖端處理器的強勁需求,預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元,較 2020 年增加 23%,與 2017 年創下的創紀錄成長率相當,並且是首次突破千億美元大關。

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格羅方德車用晶片產能將倍增,60 億美元投資 2023 年發酵

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 13:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)表示,為了應付前所未有的全球供應短缺,2021 年汽車晶片產量至少增加一倍,並再投資 60 億美元擴大產能。不過汽車產業直呼到 2022 年都晶片短缺,格羅方德擴產計畫卻要到 2023 年才會見到效果。

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