南韓媒體《BusinessKorea》報導,半導體大廠三星正加緊準備 2022 年開始的平澤新半導體工廠大規模投資。三星大規模投資的目的,除了在記憶體逢大週期時擴大與競爭對手的差距,晶圓代工也要追上台積電。
半導體產業競爭加劇,三星 2022 年準備擴大投資南韓平澤 P3 工廠 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 06 日 14:30 | 分類 Samsung , 公司治理 , 晶圓 |
明年全球半導體市場將破 6 千億美元,晶片缺貨已成產業新常態 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 28 日 13:23 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 封裝測試 | edit |
資策會產業情報研究所(MIC)於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展,資策會 MIC 指出,2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元,成長率 25.1%;展望 2022 年,預估全球市場規模將達 6,065 億美元,成長率 10.1%。其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解,未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。
市場強勁需求帶動,2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片 | edit |
根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示,受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機,還有其他高成長市場應用(包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等)來帶動尖端處理器的強勁需求,預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元,較 2020 年增加 23%,與 2017 年創下的創紀錄成長率相當,並且是首次突破千億美元大關。
