日系外資最新研究報告重申一旦美國針對中國本土最大晶圓代廠中芯國際施行禁售令制裁,最大受惠者將是台系晶圓代工廠聯電,其他晶圓代工廠包括台積電與世界先進都將受惠,只是受惠程度不及聯電。
外資認為美國制裁中芯國際可能性不高,但若執行聯電將是最大受惠者 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 25 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓 |
8 月外銷訂單連 6 紅,經濟部預估第 3 季寫歷年同期新高 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 09 月 21 日 18:35 | 分類 財經 | edit |
受惠消費性電子備貨商機,經濟部公布 8 月外銷訂單 454.9 億美元,創歷年同期新高,年增 13.6% 寫下連 6 紅紀錄;展望後續,經部預估 9 月有望拚連 7 紅,第 3 季接單金額落在 1,366 億至 1,381 億美元,挑戰歷年同季最高表現。 繼續閱讀..
台積電先進製程重要關鍵,ASML 解析 EUV 三大模組功能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展,全世界極紫外光曝光機(EUV)龍頭艾司摩爾(ASML)在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕,讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示,一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV,每台有超過 10 萬個零件,加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件,最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」(Illumination & Projection)、「光罩模組」(Reticle)及「晶圓模組」(Wafer)三大部分組成。
高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。
華為 5 奈米麒麟 9000 處理器庫存低於千萬,高階手機將更快面臨瓶頸 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 18 日 10:10 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機 | edit |
受到美國加強制裁的情況下,9 月 15 日之後的中國華為自研麒麟系列行動處理器已經處於斷供停擺狀態,這也代表著接下來搭載 5 奈米製程的新一代麒麟 9000 行動處理器的 Mate 40 系列智慧手機,只能依靠台積電在 9 月 15 日前已經交貨的麒麟 9000 行動處理器庫存。根據之前的市場消息,台積電在正式斷供前已經運交 1,000 萬片的麒麟 9000 行動處理器給華為。不過現在有爆料指出,華為收到的數量其實少於這個數字。
