Tag Archives: 晶圓代工

需求縮＋中晶片國產化，三星 8 吋晶圓稼動率恐剩 50%
作者 |發布日期 2023 年 10 月 13 日 12:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

半導體廠稼動率變化，向來是影響公司盈虧的重要指標。TrendForce 最新研究估計，三星電子（Samsung Electronics）8 吋晶圓廠 2024 年稼動率恐掉到 50%，主要因全球半導體需求萎縮，一時半刻難見起色，加上中國客戶因應美國制裁轉單，拖累三星接單下滑。 繼續閱讀..

先進封裝新一波「有感」追單來了！封測廠也撩落去
作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:00 |
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分類 封裝測試 , 零組件

隨 AI 需求全面引爆，台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，業內傳出，晶圓代工台積電上週對台系設備廠展開新一波「有感」追單，而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠，也進一步擴大先進封裝訂單規模，這波追單初估將在明年 3~4 月間交機。市場則看好，相關供應商 2024 年首季營運有望繳出淡季不淡的好表現。 繼續閱讀..

聯電 9 月營收小幅提升，第三季營收創同期次高
作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代廠聯電公布 9 月份營收，金額為新台幣 190.53 億元，較 8 月份成長 0.5%，較 2022 年同期減少 24.5%。第三季合併營收 570.68 億元，較第二季增加 1.37%、較 2022 年同期減少 24.3%。累計，2023 年前 9 個月營收為 1,675.75 億元，較 2022 年同期減少 20.5%，創同級次高紀錄。

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蘋果助攻台積電 9 月營收逾 1,800 億元，第三季營收表現優於財測
作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 14:25 |
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分類 Apple , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電公布 2023 年 9 月份財報，營收金額為新台幣 1,804.3 億元，較 8 月份減少 4.4%，較 2022 年同期減少了13.4%。累計，2023 年第三季營收來到 5,467.32 億元，較第二季增加 13.7%。累計，2023 年前 9 個月營收為 1 兆 5,362.07 億元，較 2022 年同期減少 6.2%。

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有利匯率條件挹注聯電營運，外資給予目標價 52.2 元
作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對 10 月 25 日將召開 2023年 第三季法說會的晶圓代工大廠聯電，美系外資指出，受惠於接下來有利的匯率條件，加上產能利用率第四季預計觸底，2024 年第一季將可回溫的情況下，給予聯電「買進」的投資評等，目標價每股新台幣 52.2 元。

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台積電受惠有利匯率拉抬第三季營收，外資給予每股 685 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 10:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資最新研究指出，即將在 19 日召開第三季法說會的台積電，受惠有利的匯率條件，將能抵消部分 N3 製程技術產能減少帶來的衝擊，這使得台積電第三季的財報能將被看好情況下，給予台積電「買進」的投資評等，目標價每股新台幣 685 元。

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台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準，展示 3DFabric 聯盟成果
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日，在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

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