Tag Archives: 晶圓級封裝

三星搶蘋果處理器代工單還沒死心,預計導入新封裝技術與台積電競爭

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 18:10 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

據根據南韓媒體《ddaily》的報導,南韓三星目前仍舊不放棄,正在努力爭取蘋果 iPhone 新機的處理器代工訂單。不過,對於三星要爭取蘋果的訂單並不看好,表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶並不容易。而且,隨著晶圓代工龍頭台積電選擇美國前往美國設廠,其與蘋果的關係預計將進一步加深,三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

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台積電 HPC 晶片 InFO 等級晶圓級封裝技術升級,強化營收動能

作者 |發布日期 2020 年 04 月 13 日 10:50 | 分類 Apple , iPhone , 伺服器

即將於本週舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭台積電,在日前繳出 2020 年 3 月營收創下歷史單月新高,累計首季營收將能優於預期的亮麗成績之後,現在又傳出在晶圓級封裝技術上再有新的突破,也就是針對高效能運算(HPC)晶片推出 InFO 等級的系統單晶圓(System-on-Wafer,SoW)技術,能將 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。

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繼台積電之後,格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域

作者 |發布日期 2017 年 08 月 15 日 18:15 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布,採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前,全由晶圓代工大廠中,僅台積電擁有扇出型封裝(InFO)技術,速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%,讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今,格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域,成為全球唯二擁有這類技術的廠商,將進一步增加市場的競爭優勢。

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日月光通過配發 1.4 元現金股利,下半年將逐季成長

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 11:51 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

半導體封測大廠日月光於 28 日召開一年一度股東會。會後,營運長吳田玉表示,對於 2017 年下半年的營運狀況表示樂觀,而且經逐季成長,這方面包括公司本身跟客戶都有信心。而日月光本次股東會中也通過,將配發每股現金 1.4 元股利的決議。

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Amkor 宣布收購扇型晶圓級半導體封裝解決方案供應商 NANIUM

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技(Amkor)和 NANIUM S. A. 於 6 日聯合宣布,雙方已簽署一項最終協議,由艾克爾科技收購扇型晶圓級(WLFO)半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過,雙方並未針對交易金額等相關交易條款進行公布。

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封關後繳出 2016 年營收次高成績,日月光 2 日開紅盤大漲逾 6%

作者 |發布日期 2017 年 02 月 02 日 17:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在台股封關後才舉行法人說明會,並繳出 2016 年營收次高好成績,並預計 2017 年營收將逐季成長的半導體封裝測試大廠日月光,2 日在台股開盤的首日,收盤價來到 36.55 元的價位,大漲 2.25 元,漲幅達到 6.56%。法人表示,在整體營收、毛利率都較 2016 年有所成長的情況下,2017 年日月光的營運將能有更好的表現。

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台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前,市場有消息指出,將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器,因為台積電的整體認證尚未通過,目前僅在短暫試投產階段,無法將當前產能放大,而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況,真正結果要到下個月才底定。對此,消息人士指出,目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證,因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。

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