Tag Archives: 晶片短缺

晶片短缺成16日美日會談主軸,傳將簽半導體供應鏈協議

作者 |發布日期 2021 年 04 月 03 日 10:30 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

晶片的短缺與半導體產能的配置儼然已成為各國政府聚焦的重點,包含美國、日本、印度以及歐洲等國對於半導體廠房與產能建置的態度皆轉為積極。根據日經的報導,日本首相菅義偉將於本月16日訪美與美國總統拜登會面,而此次會談的重點之一,將是美日雙方合作確保在半導體等戰略技術零組件的供應。 繼續閱讀..

瑞薩出貨恢復正常要 3~4 個月,車用晶片 4 月下旬停供

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)主力據點那珂工廠於 3 月 19 日發生火災,導致生產先進產品的 12 吋廠房停工。而瑞薩最新宣布,因火災受損而需進行更換的製造設備數量較原先公布的數量增加 1 倍,且預估出貨量要恢復正常水準(回復至火災發生前水準)需 3~4 個月時間,且預估在 4 月下旬時因庫存告罄,將停止車用晶片的供貨。 繼續閱讀..