Tag Archives: 智原

智原第二季營收創單季新高,上半年累計稅後淨利超 2021 全年

作者 |發布日期 2022 年 07 月 26 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計暨矽智財廠商智原科技,26 日公佈 2022 年第二季合併財務報表。第二季合併營收金額為新台幣 33.7 億元,較第一季成長 5%,較 2021 年同期成長 99%。第二季毛利率為 49.3%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 6.6 億元,基本每股 EPS 達 2.66 元。

繼續閱讀..

智原 2022 年首季每股 EPS 達 2.7 元,已超過 2021 年全年一半

作者 |發布日期 2022 年 04 月 26 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

矽智財權廠商智原科技 26 日舉行線上法說,並公布 2022 年第一季合併財務報表。第一季合併營收為新台幣 32.1 億元,較 2021 年第四季成長 21%,較 2021 年同期成長 109%,創單季歷史新高紀錄。第一季毛利率為 49.7%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 6.7 億元,基本每股 EPS 為新台幣 2.7 元,超越 2021 年全年每股 EPS 4.65 元的一半。

繼續閱讀..

智原宣布 ASIC 提供工業級後援服務,加速工廠自動化應用

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 物聯網

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 17 日宣布,已成功交付多項工廠自動化相關的 ASIC 設計案,主要應用於工業物聯網 (IIoT) 領域。這些設計包含工業機器人、可程式化控制器 (PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用。而這些設計案可採用 8 吋及 12 吋晶圓製程技術,並提供客戶工業級的功能可靠度與長期供貨承諾。

繼續閱讀..

智原宣布 MIPI D-PHY 通過三星 14 奈米平台驗證,搶攻影像傳輸市場

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 16:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 16 日宣布,其 MIPI D-PHY IP 已成功於三星 14 奈米 LPC 製程平台通過矽驗證。該 IP 提供每通道高達 2.5Gbps 的數據傳輸率,並符合 MIPI DSI 和 CSI-2 影像輸出輸入介面標準,支援廣泛的高性能顯示設備與相機應用,包含圖像信號處理器、超高畫質顯示器、投影機、微型投影機、AR/VR/MR、穿戴裝置、3D 感測器、相機、監控系統和 POS 系統。

繼續閱讀..

智原 2021 年首季 EPS 0.68 元,營收及本業獲利雙創 6 年來同期高點

作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,27 日盤後公佈 2021 年第 1 季合併財報。2021 年第 1 季合併營收為新台幣 15.4 億元,較上季成長 7.3%,較 2020 年同期成長 21.3%。合併毛利率為 48.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 1.7 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.68 元。

繼續閱讀..

智原 2020 年每股 EPS 為 1.08 元,預計 2021 年首季淡季不淡

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,26 日召開法說會,並公佈 2020 年第 4 季合併財務報表。第 4 季因為正式停止出貨中國客戶的衝擊,合併營收來到新台幣 14.3 億元,雖較第 3 季下滑 4.2%,但仍較 2019 年同期成長 2.0%。合併毛利率為 46.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.23 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.09 元,創 16 季以來新低。

繼續閱讀..

IC 設計還有低基期廠商,明年值得關注

作者 |發布日期 2020 年 12 月 17 日 14:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 財經

半導體產業今年在疫情之下逆勢成長,上游的 IC 設計產業營運多優於年初預期,但還是有些廠商遇到逆風,幾個影響因素包含 Android 手機生產與缺料問題、政府標案遞延、戶外看板需求降等等,而這些今年低基期 IC 設計遺珠明年有機會跳得更高,擺脫今年的劣勢。 繼續閱讀..

半導體風雲錄》聯電歷經 18 年沉潛,藉成熟製程實力重返榮耀

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

當前的晶圓代工市場,或許許多人都僅記得市佔過半的龍頭台積電,已經不太記得 「晶圓雙雄」 這個稱呼了。不過,這也難怪,在這波股價上漲前,聯電股價僅台積電的 1/10,不復當年股價僅 1/2 的榮景。再以市占率來看,台積電 2020 年第 3 季比例高達 53.9%,高出聯電市占 7% 的 7 倍還有餘,要雙方並列也或許有些壓力。只是,隨著聯電放棄先進製程的研發,專注在成熟製程的發展,並且經歷一連串的相關變革之後,近期亮麗的營收成績帶動股價登上 18 年來的歷史高點。該說是風水輪流轉,還是 18 年磨一劍的聯電這次真的走對了方向。

繼續閱讀..

智原攜手聯電 28 奈米,為行動裝置 OLED 驅動晶片供應記憶體編譯器

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技,26 日宣布其基於聯電 28 奈米嵌入式高壓(eHV)製程的記憶體編譯器,目前已獲多家行動裝置 OLED 顯示驅動器晶片大廠採用,多項專案陸續流片,為相關驅動晶片提供功耗、性能和面積優勢並加速整合設計,注入獲利動能。

繼續閱讀..

智源提供聯電 40 奈米乙太網路 GPHY 矽智財授權,28 奈米開發中

作者 |發布日期 2020 年 04 月 21 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司智原 21 日宣布,攜手晶圓代工大廠聯電,將智原的 Gigabit 乙太網路實體層(GPHY)矽智財在聯電的 40LP 製程平台完成驗證,並提供客戶授權使用。智原表示,因為網路設備與工業自動化系統的需求在市場大幅成長,因此該 Gigabit 乙太網路解決方案,將可加快滿足在上述應用領域的 SoC 整合開發需求。

繼續閱讀..

聯電攜手智原推 28 奈米可編程 SerDes PHY 方案,滿足高速傳輸需求

作者 |發布日期 2020 年 03 月 23 日 16:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 23 日表示,IC 設計廠商智原科技的 28Gbps 可編程 SerDes PHY 現已可在聯電的 28 奈米 HPC 製程平台上選用。由於聯電的 28HPC 製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該 28 奈米 28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動 100G 高速乙太網路、PCIe 4.0、5G 與多數 xPON 光纖網路基礎設施的發展。

繼續閱讀..

成熟製程上角力,聯電攜手智原推 22 奈米矽智財挑戰格芯地位

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電與矽智財權大廠智原科技於 18 日宣布,推出基於聯電 22 奈米超低功耗(ULP)與 22 奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP/ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash 低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的 SoC 設計需求。

繼續閱讀..

矽智財權廠商智原擴展 ASIC 服務,支援三星 FinFET 製程因應新應用需求

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 區塊鏈 Blockchain

之前《科技新報》曾報導,全球晶圓代工大廠台積電自 2 年前開始大賺挖礦財,代工挖礦機專用的客製化晶片(ASIC),使其他晶圓代工廠商也想搶進分一杯羹,如南韓晶圓代工廠三星也積極切入,希望能賺挖礦財。當時就傳出,三星攜手國內聯電集團旗下矽智財權公司智原,藉由客戶委託設計(NRE)能力,爭取更多中小型挖礦晶片客戶青睞,使三星晶圓代工數量提升,深耕挖礦機商機。對此,智原在 28 日正式宣布,在三星 FinFET 平台進一步擴展其 ASIC 設計服務,以支援各項新式應用。

繼續閱讀..

三星攜手台廠智原大搶挖礦財,業界認為有很大想像空間

作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 11:20 | 分類 Samsung , 數位貨幣 , 晶片

之前《科技新報》曾報導,全球晶圓代工大廠台積電自 2 年前開始大賺挖礦財,代工挖礦機專用的客製化晶片(ASIC),使其他晶圓代工廠商也想搶進分一杯羹,如南韓晶圓代工廠三星積極切入,希望能賺挖礦財。根據國內媒體《經濟日報》最新報導,三星目前攜手國內矽智財權公司智原,藉由客戶委託設計(NRE)能力,爭取更多中小型挖礦晶片客戶青睞,使三星晶圓代工數量提升,深耕挖礦機商機。 繼續閱讀..

聯電攜手智原 發表 28 奈米 HPCU 製程可編程解決方案

作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 9:32 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

晶圓代工廠聯電與旗下 IC 設計廠智原 3 日共同宣布,發表智原於聯電 28 奈米 HPCU 製程上,可編寫程式設計 12.5Gbps 高速解串器(SerDes)的實體層矽智財(PHY IP)解決方案。此次,智原成功結合聯電推出的 SerDes PHY,為聯電 28 奈米高介電金屬閘極(High-K / Metal Gate )的後閘極技術製程平台中,一系列高速 I/O 解決方案的第一步。

繼續閱讀..