Tag Archives: 智原

IC 設計還有低基期廠商,明年值得關注

作者 |發布日期 2020 年 12 月 17 日 14:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 財經

半導體產業今年在疫情之下逆勢成長,上游的 IC 設計產業營運多優於年初預期,但還是有些廠商遇到逆風,幾個影響因素包含 Android 手機生產與缺料問題、政府標案遞延、戶外看板需求降等等,而這些今年低基期 IC 設計遺珠明年有機會跳得更高,擺脫今年的劣勢。 繼續閱讀..

半導體風雲錄》聯電歷經 18 年沉潛,藉成熟製程實力重返榮耀

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

當前的晶圓代工市場,或許許多人都僅記得市佔過半的龍頭台積電,已經不太記得 「晶圓雙雄」 這個稱呼了。不過,這也難怪,在這波股價上漲前,聯電股價僅台積電的 1/10,不復當年股價僅 1/2 的榮景。再以市占率來看,台積電 2020 年第 3 季比例高達 53.9%,高出聯電市占 7% 的 7 倍還有餘,要雙方並列也或許有些壓力。只是,隨著聯電放棄先進製程的研發,專注在成熟製程的發展,並且經歷一連串的相關變革之後,近期亮麗的營收成績帶動股價登上 18 年來的歷史高點。該說是風水輪流轉,還是 18 年磨一劍的聯電這次真的走對了方向。

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智原攜手聯電 28 奈米,為行動裝置 OLED 驅動晶片供應記憶體編譯器

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技,26 日宣布其基於聯電 28 奈米嵌入式高壓(eHV)製程的記憶體編譯器,目前已獲多家行動裝置 OLED 顯示驅動器晶片大廠採用,多項專案陸續流片,為相關驅動晶片提供功耗、性能和面積優勢並加速整合設計,注入獲利動能。

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智源提供聯電 40 奈米乙太網路 GPHY 矽智財授權,28 奈米開發中

作者 |發布日期 2020 年 04 月 21 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

矽智財權公司智原 21 日宣布,攜手晶圓代工大廠聯電,將智原的 Gigabit 乙太網路實體層(GPHY)矽智財在聯電的 40LP 製程平台完成驗證,並提供客戶授權使用。智原表示,因為網路設備與工業自動化系統的需求在市場大幅成長,因此該 Gigabit 乙太網路解決方案,將可加快滿足在上述應用領域的 SoC 整合開發需求。

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聯電攜手智原推 28 奈米可編程 SerDes PHY 方案,滿足高速傳輸需求

作者 |發布日期 2020 年 03 月 23 日 16:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 網通設備

晶圓代工大廠聯電 23 日表示,IC 設計廠商智原科技的 28Gbps 可編程 SerDes PHY 現已可在聯電的 28 奈米 HPC 製程平台上選用。由於聯電的 28HPC 製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該 28 奈米 28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動 100G 高速乙太網路、PCIe 4.0、5G 與多數 xPON 光纖網路基礎設施的發展。

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成熟製程上角力,聯電攜手智原推 22 奈米矽智財挑戰格芯地位

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電與矽智財權大廠智原科技於 18 日宣布,推出基於聯電 22 奈米超低功耗(ULP)與 22 奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP/ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash 低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的 SoC 設計需求。

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矽智財權廠商智原擴展 ASIC 服務,支援三星 FinFET 製程因應新應用需求

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 區塊鏈 Blockchain

之前《科技新報》曾報導,全球晶圓代工大廠台積電自 2 年前開始大賺挖礦財,代工挖礦機專用的客製化晶片(ASIC),使其他晶圓代工廠商也想搶進分一杯羹,如南韓晶圓代工廠三星也積極切入,希望能賺挖礦財。當時就傳出,三星攜手國內聯電集團旗下矽智財權公司智原,藉由客戶委託設計(NRE)能力,爭取更多中小型挖礦晶片客戶青睞,使三星晶圓代工數量提升,深耕挖礦機商機。對此,智原在 28 日正式宣布,在三星 FinFET 平台進一步擴展其 ASIC 設計服務,以支援各項新式應用。

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三星攜手台廠智原大搶挖礦財,業界認為有很大想像空間

作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 11:20 | 分類 Samsung , 數位貨幣 , 晶片

之前《科技新報》曾報導,全球晶圓代工大廠台積電自 2 年前開始大賺挖礦財,代工挖礦機專用的客製化晶片(ASIC),使其他晶圓代工廠商也想搶進分一杯羹,如南韓晶圓代工廠三星積極切入,希望能賺挖礦財。根據國內媒體《經濟日報》最新報導,三星目前攜手國內矽智財權公司智原,藉由客戶委託設計(NRE)能力,爭取更多中小型挖礦晶片客戶青睞,使三星晶圓代工數量提升,深耕挖礦機商機。 繼續閱讀..

聯電攜手智原 發表 28 奈米 HPCU 製程可編程解決方案

作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 9:32 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

晶圓代工廠聯電與旗下 IC 設計廠智原 3 日共同宣布,發表智原於聯電 28 奈米 HPCU 製程上,可編寫程式設計 12.5Gbps 高速解串器(SerDes)的實體層矽智財(PHY IP)解決方案。此次,智原成功結合聯電推出的 SerDes PHY,為聯電 28 奈米高介電金屬閘極(High-K / Metal Gate )的後閘極技術製程平台中,一系列高速 I/O 解決方案的第一步。

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智原攜美商睿思插旗重慶設高階 IC 研發基地,聯電也再添了一腳

作者 |發布日期 2016 年 07 月 13 日 17:45 | 分類 晶片 , 會員專區

中國發展半導體,台灣晶圓代工大廠聯電在中國的布局也可說是遍地開花,繼與廈門市政府合資興建 12 吋廠、技術支援福建晉華集成建立 12 吋晶圓 DRAM 生產線,現在轉投資特殊晶片服務暨 IP 研發銷售廠商智原,再攜美國高速傳輸介面晶片廠睿思科技(Fresco Logic)共同在重慶設立高階 IC 研發基地。 繼續閱讀..

智原單季轉虧為盈,第 1 季 EPS 0.3 元

作者 |發布日期 2016 年 05 月 05 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

聯電集團旗下的 IC 設計智原 5 日召開法說會,並公布第 1 季財報。根據財報顯示,2016 年第 1 季稅後淨利為新台幣 7,500 萬元,單季轉虧為盈,EPS 為 0.3 元。智原發言人顏昌盛表示,預估第 2 季的營運表現,通訊、多媒體與消費性電子出貨持續成長,NRE(委託設計)部份則約較第 1 季微幅成長的情況下,將可維持營收雙位數的成長。

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