Tag Archives: 東京威力科創

高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰，三星延後投資 V10 NAND
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，面臨著複雜的內外部挑戰情況下，三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解，這項關鍵的投資計畫，原預計於 2025 年下半年啟動，現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因，包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力，以及新製程技術實際應用上的困難。

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TEL 在台響應公益，捐百萬助環保與失智長者關懷
作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 12:09 |
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分類 ESG , 材料、設備

半導體製造設備大廠東京威力科創（Tokyo Electron，簡稱 TEL）在台灣長年支持公益活動，持續捐贈公益金回饋社會，今年捐贈百萬公益金給「RE-THINK 社團法人台灣重新思考環境教育協會」（下稱 RE-THINK）與「社團法人中華民國失智者照顧協會」（下稱失智者照顧協會），展現對自然環境保護及失智長者關懷。 繼續閱讀..

TEL 全年營收有望創歷史新高！台灣子公司前進校園擴大徵才
作者 |發布日期 2025 年 03 月 07 日 14:29 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 材料、設備

近期受惠於先進應用與 AI 市場發展，半導體設備大廠東京威力科創（Tokyo Electron，簡稱 TEL）2025 財年第三季再傳捷報，銷售額、利潤超越預期，按 CY 年度計算（1/1至12/31）成長率達 26%，明顯超越市場漲幅，預期全年銷售額、毛利、毛利率、營業利潤、淨利與 EPS 將創歷史新高，有望達到 2 兆 4,000 億日圓營收。 繼續閱讀..

東京威力科創 CEO：2030 年 AI 將占晶片市場的 70%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 12:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 財經

日經亞洲評論週一（12 月 30 日）報導，東京威力科創（Tokyo Electron Ltd.，TEL）執行長（CEO）河合利樹（Toshiki Kawai）日前受訪時表示，半導體產業規模將在 2030 年突破 1 兆美元、人工智慧（AI）預估將占其中的70%。他說，TEL 將在截至 2029 年 3 月為止的 5 年期間投資 1.5 兆日圓（約 95 億美元）強化研發，藉此提升市占率。 繼續閱讀..

東京威力科創目標 AI 晶片設備明年占比四成，彌補中國市場放緩
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 18:25 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

日本晶片製造設備大廠東京威力科創（TEL）預期在下一財年提升人工智慧（AI）相關業務的銷售額，以彌補中國市場業務放緩。東京威力科創財務部長、資深副總裁 Hiroshi Kawamoto 接受日經採訪時表示，公司目標是下一財年（截至 2026 年 3 月），讓 AI 在晶圓廠設備（WFE）銷量比例占達「約 40%」。 繼續閱讀..

搶攻 AI 市場！全球大規模擴編萬人，東京威力科創徵才開跑
作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 12:14 |
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分類 人力資源 , 材料、設備 , 零組件

半導體製造設備大廠 Tokyo Electron（TEL）持續看好半導體前景，宣布五年內投資逾 1.5 兆日圓的研發經費，並在全球招募一萬名優秀人才。響應集團擴編需求，台灣子公司東京威力科創將於 11 月底展開全台招募活動，廣招優秀人才攜手推動新技術。 繼續閱讀..

2025 年川普回歸白宮，市場預測半導體設備廠商寒冬開始
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:05 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

外媒報導，全球最大的半導體設備企業的應用材料 (Applied Materials, Inc.)，因中國市場的營收大幅下滑，日前發表了不如市場預期的獲利預測。先前，全球最大半導體曝光機廠商艾司摩爾 (ASML) 也因為中國市場的業績受到衝擊，還有日本半導體大廠東京威力科創 (TEL) 也因中國市場占有率的迅速下降，這些狀況都讓市場擔心半導體設備廠商的冬天將要來臨。

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東京威力科創邁向「中段製程」技術布局，台南營運中心 12/3 開幕
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 15:26 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

日本半導體設備大廠東京威力科創總裁張天豪表示，晶片微縮和先進封裝持續推動半導體技術演進，公司宣布加大投資，五年內投入 1.5 兆日圓，持續推動先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝三方向的技術支援。 繼續閱讀..

先進科技、永續並行！東京威力科創 SEMICON Taiwan 秀四大關鍵技術
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:16 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）做為全球領先、亞洲最大的半導體製造設備商，為兼顧先進科技和永續發展，著重四大關鍵技術，並將數位轉型導入半導體製造設備生命週期，並於 2024 SEMICON Taiwan 國際半導體展，從設備商角度談 AI 時代的半導體製造。 繼續閱讀..

預防美國再緊縮出口管制，中國前七個月半導體設備進口創新高
作者 |發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

彭博社引述中國海關總署的數據表示，中國企業大幅增加了晶片生產設備的進口，2024 年前七個月花費了近 260 億美元。這一大幅提升的情況創下了有史以來的新紀錄，超過了 2021 年所寫下的數字。分析其原因，主要在於中國科技企業正在為美國及其盟國，可能將對先進晶片製造工具進一步進行出口限制先做準備。

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AI 需求旺，晶片設備商 TEL 上修財測、調高 WFE 預估
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 9:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

AI 需求旺，日本半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（TEL）上修年度財測預估、純益將創下歷史新高紀錄，且因 AI 伺服器投資旺盛，TEL 調高今年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備，WFE、Wafer Fab Equipment）市場預估。另外，上季（4-6月）中國市場占TEL整體營收比重高達49.9%。 繼續閱讀..

日本半導體重鎮九州發生規模 7.1 地震，當前未傳出嚴重災情
作者 |發布日期 2024 年 08 月 08 日 23:46 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

日本九州東南外海 8 日下午發生規模 7.1 地震，許多地區震感強烈。日本氣象廳當下也發布了初級海嘯警報，預計海浪最高可達一公尺。由於九州為日本半導體產業重鎮、地震的影響狀況格外受到重視。根據台積電的回應，台積電熊本廠區震度未達疏散標準，不預期對營運造成影響。

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