Tag Archives: 格羅方德

晶片缺貨潮帶動代工廠積極投資，傳格羅方德準備在美上市
作者 |發布日期 2021 年 04 月 09 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導，知情人士轉述，阿拉伯聯合大公國主權財富基金穆巴達拉投資公司（Mubadala）宣佈，開始籌備旗下晶圓製造廠格羅方德（GlobalFoundries）在美國公開上市（IPO）事宜。現階段進度是穆巴達拉投資公司開始與潛在顧問公司就格羅方德上市初步討論。顧問公司對格羅方德的市值預估約 200 億美元。格羅方德尚未選擇承銷商，討論還處於早期階段，細節也可能改變。

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晶片缺貨引發各國對半導體生產積極投資，恐將導致未來市場崩跌
作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 14:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球晶圓產能吃緊，導致晶片供不應求，讓消費型電子與車用電子續求無法滿足，各國政府都很重視。位於東亞的晶圓生產廠商掌握全球 80% 晶片產能，為了擺脫對東亞晶圓生產廠商的依賴，各國政府開始用各項大規模補助計畫，希望國內建立產線，卻也讓市場擔憂全球大規模補助背後，可能引發生產過剩造成市場崩盤的問題。

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讓 AR 眼鏡更小、更輕，CP Display 攜格羅方德開發單晶片微型顯示器
作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 15:21 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

擴增／混合實境（AR / MR）微型顯示器解決方案業者 CP Display 近日宣布，攜手晶圓代工業者格羅方德（GLOBALFOUNDRIES），共同研發新世代 CP 微顯示器技術平台 IntelliPix。透過 IntelliPix，AR 眼鏡的體積可以變得更小、重量更輕，更低功耗以運作更長時間，為消費者帶來真正的即時 AR 體驗。

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全球 SOI 基板與製造發展剖析
作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

半導體高功率和高頻元件等應用需求，現行除了第三代半導體基板可供使用，因成本和製程技術轉移的考量下，SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件，多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應，再透過多元功能和不同使用場景下，可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變，滿足相關市場應用需求。

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2021 年晶圓代工漲價缺貨持續，預期將帶動產業 2 位數成長
作者 |發布日期 2021 年 03 月 06 日 7:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據日前市場調查及研究單位 《Counterpoint》 所公佈最新研究報告顯示，全球晶圓代工產業在 2020 年成長超乎預期，營收規模達 820 億美元，較前一年大幅成長 23%。而且，預計 2021 年還將較 2020 年再成長 12%，金額達到 920 億美元。

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晶片供應吃緊，格羅方德預計斥資 14 億美元擴產 3 座晶圓廠產能
作者 |發布日期 2021 年 03 月 04 日 10:40 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

外電報導，全球第 4 大的晶圓代工廠商格羅方德（Global Foundries），日前執行長 Thomas Caulfield 表示，由於全球半導體的短缺提升了市場對晶片需求，使得格羅芳德決定在 2021 年將投資 14 億美元（約新台幣 383 億元）資金，用以提高包括美國、新加坡和德國 3 座晶圓廠的產量。

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格羅方德宣布紐約州 Fab 8 晶圓廠擴產，用以合作生產美國國防部晶片
作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球都在爭取晶圓代工產能的當下，繼台積電與三星都宣布即將在美國設立新晶圓廠之後，全球排名第四的晶圓代工廠商格羅方德（GlobalFoundries）也在台北時間 17 日宣佈，將與美國國防部立合作夥伴關係，以提供安全可靠的半導體解決方案。而在該解決方案中，格羅方德預計在紐約州北部的馬爾他 Fab 8 晶圓廠中建立新的產線，用於生產美國國防所需要的晶片。

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格羅方德稱半導體榮景並非泡沫，擬力拚擴產推進 IPO
作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 9:20 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財經

晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）執行長柯斐德（Thomas Caulfield）於受訪時表示，近期半導體需求激增，導致汽車及其他產業面臨晶片短缺情形，顯示出半導體產業正迎來更長的加速擴張期。柯斐德強調，「這不是泡沫，預計半導體產業未來 8~9 年規模將倍增，必須對生產進行投資，以推動規模成長」。

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台積電積極將專利武器化，南韓媒體憂心恐衝擊三星在美市場競爭力
作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 10:45 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體報導，南韓知識產權研究所 8 日公布 2020 年全球企業在美國申請的 41 萬項專利，晶圓代工龍頭台積電首次擠進前 10 大，排名第 6 名，較前一年第 12 名大幅攀升，是排行前 10 名企業名次攀升最快。南韓媒體指出，繼台積電將赴美國亞利桑納州設 5 奈米廠之後，三星也預計斥資 100 億美元在德州奧斯汀市興建新 12 吋廠，台積電加強專利註冊正是將專利武器化，以削弱三星的美國市場競爭力。

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2020 年全球半導體銷售金額達 4,390 億美元，美國企業占比近半
作者 |發布日期 2021 年 02 月 03 日 16:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據美國半導體產業協會 （SIA） 最新公布的數據顯示，2020 年全球半導體產業的銷售金額為 4,390 億美元。這其中，美國企業占比近一半。另外，2020 年中國仍是全球最大的半導體採購國家，當中 NAND Flash 的銷售金額成長最快。

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