Tag Archives: 格羅方德

外資:台積電法說為下半年市場觀察重點,力積電面臨需求放緩預期風險

作者 |發布日期 2021 年 07 月 12 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

美系外資最新研究報告檢討至 2021 年第二季上半年半導體類股表現,也評析下半年狀況。台灣半導體公司至第二季營收大致符合預期。下半年關鍵在 15 日台積電法說會,以台積電毛利率預期當整個市場的分析標準。報告也預估下半年相關半導體產品漲幅,漲幅影響各公司股價變化。

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歐盟欲斥資 1,450 億歐元發展先進半導體製程,但廠商興趣缺缺

作者 |發布日期 2021 年 07 月 03 日 15:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在當前全球晶片荒的情況之下,世界主要國家和地區都在積極發展,其中歐盟方面也希望在先進製程上分一杯羹。不過,針對歐盟積極發展半導體先進製程的雄心壯志,歐盟內部的相關晶片廠商則似乎並不賞臉,直指歐盟發展先進製程沒有市場。

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準備搶台積電市場!格羅方德指半導體製造集中台灣有重大威脅

作者 |發布日期 2021 年 06 月 24 日 7:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

就在當前美中競爭加劇,使地緣政治壓力提升,再加上全球晶片供應短缺,衝擊到許多產業的情況下,許多國家都提到為避免過於集中的風險,在晶片製造上積極扶植國內企業,形成 「去台積化」 的效應。所以,在此情況下,同為晶圓製造大廠的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)為積極推銷自家的相關解決方案,即提出 「全球半導體生產過度集中台灣,將對全球經濟造成重大威脅」 的說法。不過,對於格羅方德的說法,市場法人表示,看到台積電傳出陸續被美國、日本、甚至是歐盟等邀請前去設廠,顯見格羅方德與台積電不在同一個競爭層次上。

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英特爾重返晶圓代工市場,挖角三星美光高層加入團隊

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:40 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

自從處理器大廠英特爾 (intel) 宣佈重回晶圓代工市場,並成為台積電及南韓三星的競爭對手後,英特爾也開始積極尋找人才。據媒體報導,近期英特爾分別從三星及美光尋找高層加入晶圓代工事業,期望他們為英特爾重返市場做出貢獻。

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半導體產能供不應求帶動價格走揚,第一季前十大晶圓代工業者產值再創單季新高

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究顯示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自 2020 年起便供不應求,各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經 2020 年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021 年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高,達 227.5 億美元,季增 1%。 繼續閱讀..

美韓「洪水級」千億投資潮,或將淹沒中國晶片自主路

作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 8:15 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 零組件

數位科技革命正在將半導體晶片產業推向「超級週期」,同時新冠疫情突顯晶片產業鏈的戰略安全意義。半導體技術研發實力雄厚的美國,也希望提高本土的晶片生產能力。美韓等國紛紛計劃在此領域投入千億美元,中國的晶片強國路可能在激烈的全球競爭下越走越窄。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓,但製程逐漸脫鉤

作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導,台北時間 14 日向美國證券交易委員會(SEC)提交 8-K 文件,處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容,雙方設定 2022~2024 年的採購目標,並擺脫排他性承諾,意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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格羅方德宣布總部由矽谷遷往紐約,改完地址後就立即生效

作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 18:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)宣佈,將會把總部由目前所在的加州 Santa Clara 遷往紐約 Malta,也就是目前格羅方德最先進晶圓廠 Fab 8 所在地。原因是為了發展定位,以及加強與客戶及合作夥伴關係,並預計招募人才。總部遷移計畫預計地址變更完成後立即生效。

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