Tag Archives: 格羅方德

格羅方德:未來專注成熟製程產能發展,2023 年前產能已售完

作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國財經媒體《CNBC》報導,晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 執行長 Tom Caulfield 表示,自 2020 年 8 月以來公司產能就不足,產能利用率超過 100%,到 2023 年底產能全部售完。他指出 5~10 年大部分時間,格羅方德將追求供應而不是需求。

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英特爾重申 IDM 2.0 三大方向,Intel 4 製程 2022 年如期推出

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake  架構 Core-i 系列桌上型處理器時,也重申 IDM 2.0 三大方向,大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出,自己生產部分,各製程發展順利;第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場,高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。

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台積電將赴日興建晶圓廠,市場需求大、不擔心供過於求

作者 |發布日期 2021 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 14 日法說會終於表態,表示前往日本興建新晶圓廠,預計採用 22 及 28 奈米特殊製程。若一切順利,2022 年開工,2024 年量產。屆時日本也可使用台積電晶圓產能,生產汽車、IoT、圖像感測器的晶片與處理器。

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晶圓代工廠格羅方德計劃在美國 IPO,瞄準車用晶片商機

作者 |發布日期 2021 年 10 月 05 日 9:35 | 分類 晶片 , 財經

CNBC 報導,全球第三大晶圓代工廠商格羅方德(GlobalFoundries)10 月 4 日在遞交給美國證券交易委員會(SEC)的招股說明書中提到,持有 100% 股份的阿布達比主權財富基金「穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)」將推動股票在那斯達克交易所掛牌,初次公開發行(IPO)後、穆巴達拉仍將擁有主導權。 繼續閱讀..

歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相,採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布,旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI,並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構,由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造,主運算時脈為 1GHz,還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知,不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。

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市場強勁需求帶動,2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示,受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機,還有其他高成長市場應用(包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等)來帶動尖端處理器的強勁需求,預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元,較 2020 年增加 23%,與 2017 年創下的創紀錄成長率相當,並且是首次突破千億美元大關。

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格羅方德車用晶片產能將倍增,60 億美元投資 2023 年發酵

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 13:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)表示,為了應付前所未有的全球供應短缺,2021 年汽車晶片產量至少增加一倍,並再投資 60 億美元擴大產能。不過汽車產業直呼到 2022 年都晶片短缺,格羅方德擴產計畫卻要到 2023 年才會見到效果。

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格羅方德攜手高通延續射頻合作計畫,擴大 5G 網路產品領域

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

半導體晶圓代工商格羅方德(GlobalFoundries)與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司共同宣布,將延續成功射頻合作計畫,推出 5G 數千兆位元速度的無線射頻前端(RFFE)產品,具纖薄外型,能提供高速蜂巢式連網速率、出色的網路覆蓋範圍與傑出的功耗效率,滿足使用者對最新一代支援 5G 網路產品的期望。

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格羅方德因應汽車業 ACE 趨勢擴產,艾司摩爾創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

日經亞洲評論週四(9 月 16 日)報導,美國晶圓代工廠商格羅方德(GlobalFoundries)表示,因應史無前例的全球供給短缺,今年的汽車晶片產出至少將會呈現倍增,並將投資 60 億美元來擴大整體產能。格羅方德的汽車晶片客戶包括博世(Bosch)、福斯(Volkswagen)、恩智浦(NXP Semiconductors NV)以及英飛凌(Infineon)。

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德國德勒斯登日前大規模停電,恐衝擊歐洲最大晶圓廠聚落

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 0:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外電報導,歐洲半導體重鎮之一的德國德勒斯登 (Dresden) 在當地時間本週一 (13日) 下午發生大規模停電的情況。根據負責該地區電力供應的 SachsenEnergie 發布的消息顯示,當地有 95% 的區域都在停電的範圍,影響多達 30 萬戶,而且停電的時間長達 1~2 小時。而由於德勒斯登當地是歐洲重要的晶圓廠聚落,目前在當地設廠的包括晶圓代工大廠格羅方德 ( GlobalFoundries)、汽車晶片大廠英飛凌 (Infineon)、以及新落成的博世 (Bosch) 12 吋廠,停電情況恐將造成影響。

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挑戰台積電使競爭對手擴大投資,韓媒:全球晶圓代工業進入金錢遊戲

作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工產能不足造成全球晶片荒,加上地緣政治效應,歐美日本各國都積極布局半導體產業,全球晶圓代工企業加快腳步投資,以因應市場需求。南韓三星與再度跨進晶圓代工業務的處理器龍頭英特爾也擴大投資,挑戰晶圓代工龍頭台積電。

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第二季晶圓代工受惠價漲量增,推升產值季增 6% 再創紀錄

作者 |發布日期 2021 年 08 月 31 日 15:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

根據 TrendForce 調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季持續延燒,受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜,加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下,第二季晶圓代工產值達 244.07 億美元,季增 6.2%,自 2019 年第三季以來已連續 8 季創下歷史新高。 繼續閱讀..