Tag Archives: 物聯網

拓墣觀點》衛星物聯網技術暨垂直領域應用剖析
作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

面對遠洋、高山、荒野等人跡罕至卻又需通訊實現物聯網應用的區域，在建設基站或鋪設線路難度大、成本高的情況下，衛星成為 IoT 重要通訊技術之一，各國政府多著眼於通訊強化和環境觀測。市場預估至 2025 年全球將有超過 1,000 萬個衛星物聯網聯網裝置，市場規模逼近 60 億美元，並以終端設備硬體與連接費為主要收益來源，而可靠度、覆蓋性成為其市場發展主要動能。 繼續閱讀..

專攻物聯網市場，芯科以 27.5 億美元出售基礎設施、汽車業務
作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 16:11 |
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分類 手機 , 會員專區

為專注物聯網業務，芯科科技（Silicon Labs）今日宣布已與 Skyworks Solutions 達成最終資產購買協定，將以 27.5 億美元全現金交易方式將其基礎設施和汽車（I&A）業務出售予 Skyworks。該交易標的包括 Silicon Labs 之電源/隔離、時脈和廣播產品，智慧財產權以及相關員工。

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NOR Flash 報價持續上揚，外資看好華邦電股價達每股 45 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 15:10 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

受惠於市場需求的持續增加，編碼型快閃記憶體 （NOR Flash） 報價持續成長的情況下，美系外資認為這將有利於國內記憶體大廠華邦電營運，因此持續提升華邦電的股價來到每股新台幣 45 元的目標價，並重申 ｢加碼｣ 的投資評等。而因為市場利多消息的帶動，華邦電 26 日的收盤價來到每股新台幣 37.4 元的價位，上漲 1.75 元，漲幅達到 4.9%。

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拓墣觀點》POS 龍頭廠商飛捷推出雲端管理平台，進軍物聯網平台市場
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

台灣 POS 龍頭廠商飛捷（Flytech）今年宣布以全新品牌「inefi」推出統一端點管理平台（UEM），正式進軍物聯網平台市場。透過該雲端平台整合場域內的物聯網裝置進行遠距管理，以降低企業營運成本，提升管理效率。

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首家達成矽光子晶片量產商品化，台灣奈微光吸引國發基金投資
作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 17:54 |
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分類 新創 , 會員專區 , 物聯網

首家達成矽光子晶片能商品化上市，並且採便宜 CMOS 製程生產，成本為新一代化合物矽光子晶片 1/10 到 1/100 的廠商-台灣奈微光，8 日舉辦產品發佈會，宣佈首款可商品化的矽光子晶片目前已經在晶圓廠進行投產，而且預計終端產品將在 2021 年年底前問世，將為全球 IoT 產業注入新產品活力。

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華邦電宣布攜手新唐與軟體商青蓮雲，打造安全微控制器平台
作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 18:15 |
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分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

國內記憶體大廠華邦電與微控制器 （MCU） 製造商新唐於 24 日宣布，已經與物聯網安全軟體開發商青蓮雲攜手，共同推出了一種完善的整合式參考設計 （fully integrated reference design），即全新的雲到端解決方案，用於達成安全的物聯網裝置即時線上 (OTA) 韌體更新，為雲到端的快閃記憶體程式碼儲存提供安全保障。

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全球首款工業級區塊鏈固態硬碟，整合區塊鏈技術，擴大智慧物聯應用
作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 10:20 |
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分類 記憶體 , 零組件

隨著工業物聯發展，大數據資料連接帶來的是對智能數據的擔憂。全球工業級固態硬碟領導大廠宜鼎國際，近日發表最新專利產品，以整合數位簽章功能與區塊鏈技術的「InnoBTS™ SSD」（Blockchain Technology Storage）解決方案，進一步強化智慧物聯設備的資料正確性與最高等級保護。 繼續閱讀..

區塊鏈 3.0 時代應用多元，未來與物聯網結合發展動態
作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 7:45 |
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分類 區塊鏈 Blockchain , 會員專區 , 物聯網

區塊鏈發展迄今已逾 10 年，從區塊鏈 1.0 虛擬貨幣的應用、區塊鏈 2.0 則衍伸至貨幣外的其他金融領域應用，到目前持續發展中的區塊鏈 3.0，應用於身分認證、物流、醫療、投票等，區塊鏈與物聯網的結合主要也是於該階段展開多元應用。

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半導體需求有望爆發，製造供應鏈成國之重器
作者 |發布日期 2021 年 01 月 28 日 7:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶圓

台積電創辦人張忠謀曾於 2019 年談到，台積電已變成地緣戰略家的必爭之地，這不僅說明台積電在半導體製造產業無可取代的地位，更反映出半導體製造已成為「國之重器」，無論是想在資通訊科技產業維持技術優勢的國家，還是企圖發展自主技術的國家，都必須與半導體製造供應鏈發展出緊密的合作關係。 繼續閱讀..

科學家首度運用電流體力學直噴印刷技術，開發出與指紋一樣小的微型超級電容
作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 8:30 |
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分類 會員專區 , 能源科技 , 零組件

當前已開發出尺寸與人類指紋一樣小，並可直接與電子晶片相整合的迷你微型超級電容（Micro-Supercapacitor，MSC）。由於該元件在應用至個別電子零組件時可以獨立驅動，所以引起了人們廣泛的關注，並視之為引領物聯網（IoT）時代的新興技術。  繼續閱讀..

聯發科購買生產設備租賃力積電，突顯聯發科營運與晶圓代工市場狀態
作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年前 3 季繳出亮麗成績單的 IC 設計大廠聯發科，因為預期當前晶圓代工產能吃緊，恐衝擊本身產品生產出貨的情況下，日前公告向國際半導體設備大廠採購一批晶圓製造設備，將將其設備採購來的相關設備，租賃給力晶集團旗下的力積電來進行生產代工。而聯發科的舉動除了象徵公司在接下來的營運依舊持續看好之外，也顯示晶圓代工產能供不應求的情況將持續。

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