Tag Archives: 益華電腦 cadence

異質全流程整合!跨學科 IC 設計與封裝實現 Rule-driven 的系統創新

作者 |發布日期 2021 年 01 月 12 日 10:00 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

為了協助台灣推展下一代 5G 通信、AI 人工智慧應用、自動駕駛與物聯網等技術高地,推動高效能運算、低延遲及廣連結等應用需求,成功擺脫傳統「毛三到四」的紅海競爭經營模式,益華電腦(Cadence)提出從設計到生產的全流程設計理念,以全面擁抱設計規則導向(Rule-driven)的全流程設計整合優勢,擺脫傳統上設計與分析分家的先天不良,將設計與分析的流程整合為閉環(Close loop)流程,並陸續完善一系列的多物理場系統分析(Multiphysics system analysis)技術解決方案。目標在達到節省成本與縮短時間的同時,兼顧專注大批量生產的市場領先者,或是著眼長尾價值的利基市場客戶,一同實現從晶片、封裝、電路板模組到系統設計的創新。 繼續閱讀..

異質整合 3D IC 摩爾定律解方,Cadence EDA 系統分析工具成關鍵要角

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 12:00 | 分類 尖端科技 , 晶片

全球半導體產業朝向兩大方向前進,其一為依循摩爾定律 2D 先進製程持續微縮,如台積電 5 奈米製程量產在即,3 奈米甚至 2 奈米、1 奈米也都在龍頭大廠戰略之中。另一方面,半導體業界坦言,隨著摩爾定律勢必面臨物理極限,以先進封裝如 2.5D、三維單晶堆疊(3D monolithic stacking)技術「替摩爾定律延壽」,成為一線半導體業者如台積電、三星、英特爾(Intel)等巨人致力發展的重點。

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Cadence 全新 Tensilica Vision Q6 DSP IP 提升視覺與 AI 效能

作者 |發布日期 2018 年 04 月 13 日 14:00 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 處理器

全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈推出 Cadence® Tensilica® Vision Q6 數位訊號處理器(DSP),這款最新的嵌入式視覺和 AI 應用的 DSP 採用速度更快的新版處理器架構。第五代 Vision Q6 DSP 相較於前代 Vision P6 DSP 提高達 1.5 倍的視覺和 AI 效能,峰值效能下的功耗效率提高 1.25 倍。Vision Q6 DSP 鎖定在智慧型手機、監視攝影機、汽車、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)、無人機和機器人領域的嵌入式視覺和裝置上 AI 應用。

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