科技部長吳政忠表示,台灣三大科學園區營業額積體電路占比高,達 71%, 台灣很幸運掌握未來 30 年產業創新的源頭,隨著半導體產業蓬勃發展,評估也有機會發展精準健康產業。 繼續閱讀..
積體電路占比高,科技部:台灣掌握未來 30 年創新源頭 |
作者 中央社|發布日期 2021 年 09 月 13 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
吸光放光製程突破,台灣團隊領先全球開發室溫鈣鈦礦雷射 |
作者 Emma stein|發布日期 2021 年 03 月 09 日 15:51 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 材料 | edit |
提到鈣鈦礦,大家應該都很熟悉這種材料在太陽能領域的應用,但除了太陽能板外,鈣鈦礦於 IC 領域其實也有發光機會。由東華大學、海洋大學及洛杉磯加大教授組成的跨領域研究團隊,最近成功找到將太陽能材料、雷射與半導體積體電路整合的關鍵技術,讓開發出更輕薄、低耗能且可規模化量產的雷射元件。 繼續閱讀..
波蘭及中國學者組成團隊,研製金奈米粒子電晶體 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 26 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料 | edit |
據波蘭新聞局(PAP)及 PolandIn 日報報導,由波蘭 Bartosz Grzybowski 教授(Institute of Organic Chemistry PAS and Korean UNIST)及 Yong Yan 教授(University of Chinese Academy of Sciences, Beijing)領導的團隊展示如何用金奈米粒子(gold nanoparticles)製造電晶體(transistors),該電晶體具有抗彎曲、防水及防火花的功能,其應用像油漆一樣,與傳統的半導體材料不同。 繼續閱讀..