Tag Archives: 美光

封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響,全球封測廠恐受波及

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導,近日馬來西亞暴雨連連,雪蘭莪州(Selangor)、吉隆坡(Kuala Lumpur)等地災情慘重,造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體(BESI)20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測,主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產,主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠,可能遭波及。

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聯電 2022 年 3 月再調漲價格 5%~10%,預期毛利率將叩關四成以上

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場對晶圓代工產能需求居高不下,供應持續吃緊,晶圓代工大廠聯電已宣布 2022 年 1 月調漲價格,20 日又傳出通知客戶,3 月將再調漲價格的消息。除了晶圓代工產能持續供不應求沒有鬆動,也推升聯電毛利率。利多消息帶動下,聯電 21 日開盤後股價維持 1% 以上漲幅。

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美光:新款電動車擁 L3 自駕,內建 140GB DRAM、1TB NAND

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 9:40 | 分類 自駕車 , 記憶體 , 電動車

美光科技(Micron Technology Inc.)執行長 Sanjay Mehrotra 12 月 20 日在 2022 會計年度第 1 季(截至 2021 年 12 月 2 日為止)財報電話會議表示,美光預期「汽車、工業」將是未來 10 年成長最快的記憶體與儲存市場。他說,美光超過 1 成營收來自這些終端市場,美光的市占領導地位相當穩固。 繼續閱讀..

美光財報、財測優於預期,CEO:2022 年將是資料中心需求最強勁一年

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 8:44 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

美國記憶體晶片大廠美光 20 日公布 2022 財年第一季(截至 2021 年 12 月 2 日)業績,受資料中心和電動車製造商推動晶片需求,表現超乎華爾街預期,預計第二季營收和利潤也超乎預期,因為 2022 年晶片短缺開始緩解。

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輝達太貴?華爾街銀行 2022 年首選高通、蘋果、美光

作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 10:45 | 分類 網通設備 , 財經 , 零組件

美國股市在聯準會(Fed)開會前夕下殺,科技巨擘跌勢慘重,其中輝達(Nvidia Corp.)跌逾 6% 更是引人矚目。摩根大通(JPMorgan Chase & Co.,通稱小摩)在最新報告中列出 2022 年首選個股,高通(Qualcomm)、蘋果(Apple Inc.)雀屏中選,輝達並未選入,本益比或許是原因之一。 繼續閱讀..

聯電營運持續高檔,11 月營收達 196.61 億元續創新高

作者 |發布日期 2021 年 12 月 06 日 19:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 6 日公告 11 月份營收,金額為新台幣 196.61 億元,較 10 月份增加 2.62%,也較 2020 年同期增加 33.52%,為連續 2 個月站穩 190 億元大關,創下新高紀錄。累計,2021 年前 11 月營收來到新台幣 1,927.31 億元,較 2021 年同期增加 19.31%。

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傳群聯居中協調美光與聯電和解,外資力挺群聯受益目標價 546 元

作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠美光(Micron)與晶圓代工大廠聯電達成和解後,美光更宣布與聯電合作,定位雙方為業務夥伴關係,為美光保證未來車用、行動裝置及關鍵客戶產品供應。市場傳出群聯執行長潘健成是牽線促成者,雖然潘健成對市場傳聞不評論,外資研究報告卻指出,群聯為聯電最大 NAND 控制 IC 客戶,且與美光關係密切,使群聯成為和解案最大受惠者,給予「買進」投資評等,目標價也來到每股新台幣 546 元。

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美光與聯電宣布擴大業務合作,攜手強化客戶供應鏈

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 5:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

11 月 30 日,晶圓代工大廠聯電與美國記憶體晶片大廠美光(Micron)纏訟多年的訴訟案,雙方正式達成和解。聯電表示,將支付一次性保密金額給美光,雙方並將共創商業合作機會。對此,市場就傳出聯電將是以提供 12 吋相關產能給美光的方式為和解的條件之一,使得雙方建立合作關係,而如今相關合作則是獲得了證實。

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智慧手機與資料中心需求帶動,第三季 NAND Flash 總營收季增 15%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 14:24 | 分類 伺服器 , 手機 , 記憶體

TrendForce 研究顯示,第三季 NAND Flash 市場主要成長動能由伺服器及智慧手機兩大主要應用強勁需求帶動。超大規模資料中心及企業客戶延續第二季採買動能以建置新平台產品;智慧手機受惠主要品牌旗艦新機的備貨動能,兩者均對本季需求增長貢獻卓著,然而同時間 NAND Flash 供應商也開始示警 PC OEM 訂單需求轉弱。綜合而言,第三季 NAND Flash 位元出貨量成長近 11%,平均銷售單價增長近 4%,挹注整體 NAND Flash 營收再創新高,達 188.8 億美元,季增 15%。 繼續閱讀..