市場研究分析機構 TechInsights 報告指,受 5G 滲透率提高影響,2022 年是基頻晶片市場連三年成長。供應商的高通仍舊搶下龍頭寶座,排名第二是聯發科,之後是三星、紫光展銳和英特爾。
2022 年基頻晶片營收仍年增 7.4%,高通、聯發科拿下多數市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 13 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
2026 年全球 NTN 市場產值上看 88 億美元,加速 5G 非地面網路技術發展 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 04 月 12 日 16:21 | 分類 5G , 低軌衛星 , 半導體 | edit |
5G 非地面網路(Non-Terrestrial Network,NTN)技術將在 2025~2026 年趨成熟,並帶動 5G NTN 技術邁入商用化階段,讓全球終端使用者行動裝置皆搭載衛星通訊功能。TrendForce 預估,2023~2026 年全球 5G 非地面網路市場產值將從 49 億美元上升至 88 億美元,年複合成長率 7%,全球 5G 非地面網路市場產值逐年上升趨勢下,亦會提升晶片大廠發展 5G NTN 技術意願。 繼續閱讀..
蔡明介:台灣需要完整晶片法案因應挑戰,關注半導體上中下游發展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 28 日 15:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit |
聯發科董事長蔡明介表示,面對歐美日韓,動輒祭出高額補貼或稅賦優惠,以獎勵半導體製造的在地化,加上中國也有許多公司早就布局,並得到政策補助。另外,中國因為美國的限制而轉向投資未設限成熟製程 IC 產品,台灣中小型 IC 設計業者將會首當其衝。面對未來競爭,及未來技術發展趨勢,政府除了設定短、中、長期的人才培育計畫外,並推出完整的台灣晶片法案,兼具理解產業、政策規劃,和執行計畫。最後結合各界的努力持續投入,以務實的態度及實際作為提升整體實力。
Arm 傳出將改變授權收費方式,外資挺聯發科影響有限 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 27 日 10:35 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit |
針對全球矽智財商 Arm 將改變授權收費方式,由過去以晶片出售數量收取,改變為由手機出售數量收取,如此以增加營收的情況。對此,兩家美系外資在最新研究報告中指出,這情況對於 IC 設計大廠聯發科的影響有限,但對於 Android 生態系統擁抱 RISC-V CPU 有著積極的推動力道。因此,一家外資對聯發科仍維持「中立」的投資評等,而對晶心科則是給予「優於大盤」的投資評等。另一家則是認為對聯發科的衝擊輕微,反倒是市場供需有利於聯發科營運,因此給予「優於大盤」的投資評等。
愛立信與聯發科合作,四載波聚合創 5G 傳輸紀錄 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 03 月 27 日 7:30 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區 | edit |
3 月愛立信(Ericsson)和聯發科透過彈性載波聚合(Carrier Aggregation,CA)解決方案,為CSP(Cloud Solution Provider)擴展 5G 部署選項,已合併 4 信道,包括一頻分雙工(Frequency division duplex,FDD)和三時分雙工(Time division duplex,TDD),提供 4.36Gbps 下行鏈路速度,是基於此頻段組合最高速,藉此四分量(Component carrier,4CC)載波聚合組合,混合不同頻段增加電信商 5G 技術部署。 繼續閱讀..
2023 年全球百大創新台灣獲選數排第三,南亞科、華邦電首次入選 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 20 日 16:10 | 分類 半導體 , 新創 , 會員專區 | edit |
專業資訊服務提供者科睿唯安公布 2023 年全球百大創新機構報告 (Top 100 Global Innovators),表揚全球持續創新的頂尖企業及研究機構。2023 年台灣機構獲選數再創新高達 11 家,位居全球第三,僅次於日本和美國,上榜機構包含蟬聯多次的鴻海 (Foxconn)、工業技術研究院 (ITRI)、聯發科 (MediaTek) 和廣達電腦 (Quanta Computer)。以及再次入榜的友達光電 (AUO)、台達電 (Delta Electronics )、瑞昱半導體 (RealTek Semiconductor)、台積電 (TSMC)、緯創資通 (Wistron)。首度入圍有南亞科技 (Nanya Technology) 和華邦電子 (Windbond) 等。
