Tag Archives: 聯發科

驍龍 778G 採台積電 6 奈米,高通雙晶圓廠策略將加大與聯發科競爭

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表中高階市場為主的驍龍 778G 5G SoC 行動平台,這是繼驍龍 780G 5G SoC 行動平台後,高通驍龍 700 系列行動平台的新生力軍,也預計吸引榮耀首發,以及 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米等手機廠商採用。

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降低 28 奈米成熟製程供應不足,聯電攜手客戶擴產模式將成範本

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 17:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈的情況下,目前各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為關鍵,因 3 月 17 日中國中芯國際宣佈將與深圳政府、深圳重投集團共同啟動深圳首座 12 吋晶圓廠,聚焦 28 奈米以上製程技術,預期 2022 年開始生產,4 月 22 日晶圓代工龍頭台積電稱也核准 28.87 億美元資本支出,預計於中國南京廠擴充月產能 2 萬片 28 奈米製程。

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高通推出 5G M.2 參考設計,將與聯發科正面競爭 5G 連網市場

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:50 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後,為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求,宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計,鎖定 5G 在各產業領域的採用,其中包括 PC、常時連網 PC (ACPC)、筆記型電腦、用戶端設備 (CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻(MBB)裝置。

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缺乏完整半導體生態系,南韓宣布 4,500 億美元進行 K 半導體策略

作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

南韓半導體產業的重點首推由三星與 SK 海力士兩家公司所打造出的記憶體王國,兩家公司合計佔有全球市場七成的市占率。除此之外,南韓在半導體產業的佈局上就不容易列舉出有相關突出表現的領域。對此,南韓媒體就發文指出,在除了記憶體之外的領域,南韓缺少完整生態系的情況下,使得南韓半導體產業未來發展將缺少競爭力。

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卡位 5G 未來商機,台封測供應鏈備援

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 | 分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳,品牌商下修部分零組件訂單的負面消息,但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明,台系封測供應鏈也已備妥產能及技術,以支援客戶需求。法人認為,短期內需求面有雜音,惟 5G 長期趨勢未鬆動,包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。 繼續閱讀..

聯發科大規模徵才 2 千人,碩士年薪 150 萬、博士 200 萬元起跳

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示,因應業務拓展需求,積極招募優秀人才加入團隊,祭出優於業界的整體薪酬延攬新血,看好 2021 年市場成長動能,年度預計提供碩士畢業新鮮人年薪新台幣 150 萬元以上、博士畢業新鮮人年薪新台幣 200 萬以上的優渥薪酬,外加與跨國合作的環境與學習平台,鎖定優秀人才加入聯發科。

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蔡明介:聯發科新舊投資帶動技術發展,多元布局提升營運動能

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

聯發科董事長蔡明介指出,透過既有的投資,加上新投資的技術,使得公司在民國108年取得了不錯的發展,亦成為全球第 15 大的半導體公司,第 4 大 IC 設計公司。接下來,還將透過聯發科擁有的豐富及堅強的 IP 組合,有信心持續推動 AloT,電源管理,客製化品片及車用電子在全球市場上中長期的成長。

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郭明錤:iPhone 最快 2023 年採用自家設計 5G 數據晶片

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 13:54 | 分類 5G , Apple , 手機

根據中資天風證券分析師郭明錤最新釋出的報告預測,蘋果(Apple)iPhone 最快在 2023 年採用自家設計的 5G 數據晶片,因 Android 在 5G 手機高階市場銷售動能不振,故高通(Qualcomm)將被迫在中低階市場爭取更多訂單以彌補蘋果訂單流失。屆時因供應短缺已顯著改善,故聯發科與高通對品牌廠商議價力降低,導致在中低階市場競爭壓力顯著提升。

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晶圓供應吃緊平衡庫存壓力,外資力挺聯發科每股 1,380 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

業界陸續傳出因為 5G 出貨速度減緩,造成客戶庫存過高,進一步衝擊相關 5G 半導體供應鏈股價的說法。美系外資最新研究報告指出,5G 手機最大市場中國,因晶圓產能供應吃緊,正好平衡客戶庫存過高的問題,重申對IC設計大廠聯發科 「買進」 的投資評等,目標價來到每股新台幣 1,380 元。

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