Tag Archives: 自研晶片

中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

小米註冊 XRING O2 商標，製程升級恐遭美禁令掣肘
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:32 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

中系手機品牌小米近年積極推進自研晶片戰略，繼發表首款採用 3 奈米製程的自研 SoC「XRING O1」（玄戒 O1）後，最新消息顯示，小米已完成新一代晶片「XRING O2」的商標註冊，意味開發工作已在進行。不過隨著美國對中國技術出口的限制趨嚴，小米下一代晶片是否能如期進入先進製程節點，仍存在高度不確定性。

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地緣政治推動 AI 晶片自主浪潮，美中雲端巨頭齊拚自研 ASIC 重塑市場版圖
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:03 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究，AI 伺服器需求帶動北美四大 CSP 加速自研 ASIC 晶片，平均一兩年就會推出升級版。中國 AI 伺服器市場則受 4 月美國新晶片出口管制影響，採購 NVIDIA、AMD 等晶片比例會從 2024 年約 63% 降至 2025 年約 42%，中國本土晶片供應商如華為有中國 AI 晶片政策支持，今年占比提升至 40%，幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。 繼續閱讀..

躲避美關注！小米自研晶片 Xring 團隊規模達千人，成立獨立公司運作
作者 |發布日期 2025 年 05 月 05 日 12:50 |
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分類 中國觀察 , 晶片

據外媒 WCCFtech 報導，為降低對高通、聯發科的依賴，小米開始走向自研晶片，而這款即將推出的自研晶片命名為「Xring」。據悉，該團隊由高通前資深總監秦牧雲領導，這支團隊擁有約 1,000 名員工，且將與小米主體公司分離運作，可能是為了避免引起美國政府關注。

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Arm 真計畫售自家晶片！路透爆料：去年 11 月從客戶挖角人才
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 11:53 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

《金融時報》（Financial Times）稍早報導，晶片技術供應商 Arm 正在開發首款自家晶片，最快今年夏天登場，而 Meta 將是首批客戶之一。另據《路透社》報導，Arm 自研晶片早有蹤跡，它們已開始從客戶中招募員工，與他們競爭以推動自家晶片銷售。 繼續閱讀..

蘋果與華為達成手機處理器與作業系統自主，韓媒憂心：三星呢？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:15 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

韓國朝鮮日報報導，繼蘋果之後，華為行動處理器（AP）和作業系統（OS）達成獨立自主。智慧手機製造獨立認為是提高產品價格競爭力的替代方案，不但減少付給其他公司的作業系統授權費，還可以自研晶片降低生產成本。依賴其他公司行動處理器和作業系統的三星更令人擔心，將來無法保持智慧手機價格競爭力。

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