美國財經媒體《CNBC》報導,即便中國積極推動本土半導體產業發展,許多中國企業都在 2021 年陸續宣布自製晶片計畫,但仍需大規模仰賴國外供應鏈,中國本土廠商支援非常少,也顯示中國要達半導體自製還有很遠的路。
無法擺脫國外半導體供應鏈,中國自研晶片發展只是另謀特定市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 25 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片 |
微軟欲加入自行研發處理器行列,多年 Wintel 聯盟可能瓦解 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 22 日 12:00 | 分類 IC 設計 , Microsoft , Windows | edit |
外媒報導,微軟釋放多個職缺,SoC 架構總監職缺引起業界關心,因介紹指出 SoC 架構總監將負責定義微軟 Surface 設備 SoC 特性及功能。市場人士預期,這是微軟自行研發處理器的訊號。受此消息影響,英特爾當天股價一度大跌 6.3%,市值蒸發 130.77 億美元。微軟若真的自行研發處理器,將宣告多年來「Wintel」聯盟走到盡頭,對正與 AMD 激戰的英特爾來說,顯然不是好消息。
部分 Windows 11 測試人員已能體驗 Android App,首波 50 款含遊戲、電子書 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2021 年 10 月 21 日 12:00 | 分類 Android , Microsoft , Windows | edit |
Windows 11 用戶可由亞馬遜 Appstore 下載 Android App 在 PC 使用,成為新系統一大亮點,增加多元應用方式。雖然這項重大新功能未隨 5 日 Windows 11 釋出立即提供,但現在允許參與 Windows Insider 計畫的測試人員在預覽版試用 50 款 Android App。
英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器,小晶片架構以 BGA 封裝 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片 | edit |
2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器,也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM),但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導,近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會,英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器,並確認採用 chiplet 小晶片設計。
