晶圓代工龍頭台積電 14 日法說會終於表態,表示前往日本興建新晶圓廠,預計採用 22 及 28 奈米特殊製程。若一切順利,2022 年開工,2024 年量產。屆時日本也可使用台積電晶圓產能,生產汽車、IoT、圖像感測器的晶片與處理器。
台積電將赴日興建晶圓廠,市場需求大、不擔心供過於求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓 |
AMD 確認 Zen 新架構 2022 年推出,支援 DDR5 功能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 13 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
這幾年給 PC 市場很多驚奇的 AMD Zen 架構,開始於 2016 年,當時 AMD 揭露許多新架構細節,並當年底宣布新 Ryzen 品牌。導入更多內核及架構效率提升後,Ryzen 處理器讓 PC 處理器市場有更多選擇。近日 AMD 上傳新影片,行銷長 John Taylor 和技術行銷總監 Robert Hallock 不但慶祝 Ryzen 品牌發表 5 週年,更揭露新產品發展情形。
Pat Gelsinger:英特爾回來了!AMD 受矚目時代將結束 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 06 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit |
微軟 Windows 11 正式版發表後,外界開始關心硬體配置,處理器大廠英特爾也宣布發售第 12 代 Alder Lake 系列行動處理器。之前媒體透露,英特爾 Alder Lake 行動處理器分為 Alder Lake-P 和 Alder Lake-M 兩系列,Alder Lake-P 系列 CPU 最高規格搭載 14 個核心,Alder Lake-M 系列 CPU 搭載 10 個核心,兩者都支援 DDR5 記憶體,效能強大。執行長 Pat Gelsinger 信心滿滿指出,AMD 備受矚目的時間「很快就會結束」。
英特爾 Alder Lake 行動處理器規格亮相,CPU 最多搭載 14 核心 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 04 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
外媒《wccftech》報導,某份名單洩漏處理器龍頭英特爾第 12 代 Alder Lake 系列行動處理器規格。第 12 代 Alder Lake 行動處理器分為 Alder Lake-P 和 Alder Lake-M 兩系列,Alder Lake-P 系列 CPU 最高規格搭載 14 個核心,Alder Lake-M 系列 CPU 將搭載 10 個核心,兩者都支援 DDR5 記憶體。
拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 09 月 28 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit |
隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用,驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求,高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方,然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增,間接影響相關封測技術發展,各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性,對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外,也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮,期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..
