《路透社》報導,面對當前全球晶片荒的問題,晶圓代工龍頭台積電 24 日表示,目前正以「前所未有」行動應付挑戰。
台積電:克服晶片短缺問題,已採取前所未有行動因應 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 |
市場強勁需求帶動,2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片 | edit |
根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示,受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機,還有其他高成長市場應用(包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等)來帶動尖端處理器的強勁需求,預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元,較 2020 年增加 23%,與 2017 年創下的創紀錄成長率相當,並且是首次突破千億美元大關。
英特爾 14 奈米 Rocket Lake 架構 Xeon E-2300 系列伺服器處理器問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 09 日 14:30 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 處理器 | edit |
處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣布,推出以 Rocket Lake 架構為主的 Xeon E-2300 系列伺服器處理器,是 2019 年第二季英特爾 Coffee Lake 架構的 Xeon E-2200 系列之後,Xeon E 系列 2 年多來首度更新。相較昂貴以 Ice Lake-SP 架構為主的 Xeon Scalable 處理器,Xeon E 系列不是針對資料中心伺服器,而是搭載於小型企業入門級伺服器。
