台積電的強勁對手!三星晶圓代工大轉型,搶單跑贏英特爾

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 11 日 8:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
台積電的強勁對手!三星晶圓代工大轉型,搶單跑贏英特爾


南韓三星電子第二季合併營收達 63.67 兆韓圜(約 540 億美元),較去年同期上升 20%,為歷年第二季新高,顯見三星智慧型手機市場銷售不佳並沒有影響到其業績表現。在 DRAM 與 NAND 出貨與價格雙漲的助攻下,第二季淨利達 5.56 兆韓圜(約 46.7 億美元),比去年同期成長 7%,營業利益更年增 23% 至 8.15 兆韓圜(約 68 億美元)。

令人意外的是,三星做為全球第二大的晶圓代工廠,其晶圓代工業務的市占在2021年第一季達到17%,雖明顯少於台積電的55%,仍比聯電的7%以及中芯的4%高出不少。但如果以獲利表現來看,以三星今年第二季的晶圓代工業務淨利,僅有2.62億美元,明顯少於中芯的7.08億美元、聯電的4.29億美元,更不用提台積電的淨利高達48億美元。

低價搶客成本高  獲利病灶

中芯因加計補貼,所以出現稅後淨利高於稅前淨利的現象,但扣除補貼之後仍比三星的淨利要高,這代表了兩件事:

第一,三星的營運成本要遠高於其他業者。為了發展先進製程,並且要維持可以滿足客戶需求的產能,三星必須負擔龐大的支出。相較之下,聯電已經放棄發展先進製程,而中芯在先進製程的發展也因美中對抗而停擺,對兩者而言,僅需專注成熟製程即可,反而能有效控制成本。

第二,三星長期以低價搶客嚴重傷害獲利。根據供應鏈廠商的訊息,三星過去在同等級製程的報價,幾乎都是台積電打6、7折左右的程度;且台積電是整片晶圓報價,三星因為良率不佳,為留住客戶,切割出來的好晶片才收取代工費用,這樣一來一往,三星在晶圓代工的利潤也就更加難以提升。

▲ 三星做為全球第二大的晶圓代工廠,市占在2021年第一季達到17%,明顯少於台積電55%。

台積電在前不久才通知客戶要提高晶圓代工價格,但其晶圓代工毛利平均達50%,已經是業界最高水準,聯電、中芯等二線晶圓代工業者的毛利多半都只在三成左右。然而,根據三星財報推算,晶圓代工的毛利還不到10%,甚至不如規模更小的晶圓代工業者。

晶圓代工空有高市占率,卻不賺錢,一直以來就是三星最大的痛。三星也知道這樣下去也不是辦法,因此三星一方面在第二季開始提高晶圓代工報價,希望提高毛利;另一方面,三星也逐漸走向設計與製造合一的服務,今年已拿到Google與思科的晶片設計與製造訂單,藉此提高服務附加價值。

過去三星的晶圓代工服務一直卡在無法有效擴大客戶群,除了自家三星電子的訂單以外,能接到的外部訂單一直寥寥可數。近兩年依靠低價拿到高通與輝達訂單,的確讓三星的晶圓代工市占穩定成長,但實際上效益不高。近來三星開始積極轉換方向,從純粹的晶圓代工事業,轉而結合晶片設計能力與晶圓代工製造,變成類似英特爾IDM2.0的服務形態。

布局轉向  可能打到英特爾

不過,三星的布局與英特爾還是有相當程度的不同,基本上還是會完全依靠自有產能,不會像英特爾一樣釋出晶片代工訂單;其次,三星的晶片設計類型更多元,除了Google的手機晶片以外,也有如思科網通產品的核心晶片設計製造能力,反觀英特爾的IDM2.0,可能會集中在高階方案。

「三星已經拿下Google和思科,高通與輝達目前也是三星的客戶,且仍會延續,但英特爾目前手上什麼都沒有,可說三星對英特爾已經先贏在起跑點。」業界專家表示。

而以三星的積極擴產布局,包括在美國與歐洲的建廠計畫,加上三星的類IDM2.0策略方向,業界認為,其與英特爾的競爭關係將愈來愈明顯。但專家也強調,三星和英特爾的晶圓製造技術目前在伯仲之間,雖然都落後於台積電,但這也不代表台積電就可以高枕無憂,畢竟二者的目標都是高階的客戶,可能會影響到台積電客戶的市場布局,從而影響整體晶圓代工訂單結構與規模。

(本文由 財訊 授權轉載;首圖來源:三星

延伸閱讀: