台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3，聯發科擠進第 15 名 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 21 日 10:30 |
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雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響，整體半導體市場景氣衰退。不過，根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示，2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商，台積電與聯發科都雙雙入榜。至於，龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾（intel）自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是，在全球半導體產業不景氣的狀況下，前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。
價格下跌抵銷位元出貨增長，2019 年第二季 NAND Flash 品牌商營收持平第一季 |
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TechNews|發布日期
2019 年 08 月 15 日 14:50 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchan
華為海思 5000 5G 基頻晶片體積大且效能不彰，使 Mate X 5G 版體驗不佳 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 13 日 16:30 |
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目前 5G 逐步商轉，終端設備開始陸續推出支援 5G 網路產品當下，能提出相關 5G 基頻晶片的廠商還寥寥可數，主要只高通、英特爾、三星、華為海思、聯發科及紫光展銳等。華為海思巴龍 5000 5G 基頻晶片日前搭備麒麟 980 處理器，在華為 Mate X 智慧手機提供 5G 版功能。不過，有國外研究機構表示，華為海思的巴龍 5000 5G 基頻晶片因設計問題，出現效能不彰的情況。
3D 封裝技術突破，促使代工封測廠積極投入研發 |
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拓墣產研|發布日期
2019 年 08 月 13 日 9:00 |
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針對 HPC 晶片封裝技術，台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會（2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits），提出新型態 SoIC（System on Integrated Chips）3D 封裝技術論文；透過微縮凸塊（Bumping）密度，提升 CPU / GPU 處理器與記憶體間整體運算速度。整體而言，期望藉由 SoIC 封裝技術持續延伸，並當作台積電於 InFO（Integrated Fan-out）、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）後端先進封裝之全新解決方案。 繼續閱讀..
格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片，稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 09 日 16:00 |
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晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點，使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用，英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今，ARM 和格芯也加入這領域。
採台積電 7 奈米製程，AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器問世 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 08 日 17:00 |
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台北時間 8 日凌晨，當許多人將目光聚焦在三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列的身上之際，另一場重量級的發表會，也同時間在美國熱鬧地舉行中。那就是在處理器大廠 AMD 的發表會上，AMD 正式發表了第 2 代 EPYC 伺服器處理器。這款 Zen 2 架構，代號為「Roma」的伺服器處理器，採用台積電的 7 奈米製程，擁有最高 64 核心 128 執行續，對此 AMD 執行長蘇姿豐表示，第 2 代 EPYC 伺服器處理器將是世界上最強的 X86 處理器。
10 奈米來了！英特爾第 10 代 Core-i 處理器發表，第 4 季終端上市 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 02 日 15:00 |
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在本屆的台北電腦展上，處理器大廠英特爾 (Intel) 當時就正式公布由 10 奈米製程所打造、代號「Ice Lake」的第 10 代 Core-i 處理器。不過，當時公開的只有相關的特性和規格，並沒有具體產品型號、架構參數。因此，英特爾這次正式發表了多達 11 款，專為輕薄筆記型電腦所設計的第 10 代 Core-i 處理器，其中就包括低能耗的 U 系列和超低能耗的 Y 系列處理器。
晶片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購併，高通三大問題高層一次解析 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 01 日 17:45 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於台灣時間 1 日正式發表了 2019 年第 3 季財報，並對當前的市場狀況做了說明。高通指出，美中貿易戰帶來對華為直接銷售上的損失很小，但隨著華為將經營重心轉回中國市場，市場占有率預計將一定程度受到華為搶食的衝擊。至於，中國客戶加速從 4G 向 5G 轉移，影響了第 2 季晶片業務營收。至於，FTC 案以及美國地方法院的裁決，並沒有影響高通現有相關許可協議。
英特爾：仍在持續出貨給華為，已向政府申請執照 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 08 月 01 日 14:40 |
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美中本週於上海重啟談判，就在此時，英特爾（Intel Corp.）透露，公司已向美國商務部提交出貨給華為（Huawei）的申請書，也持續對華為販售產品。 繼續閱讀..
即使購併 Intel 基頻晶片事業，蘋果仍將持續向高通採購到 2022 年 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 29 日 17:15 |
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蘋果宣布斥資 10 億美元（約新台幣 313 億元）購併處理器龍頭英特爾（intel）基頻晶片事業後，市場評論多認為這將有助於蘋果自研 5G 基頻晶片。不過市場調查研究機構 Strategy Analytics 表示，縱使蘋果順利購併英特爾基頻晶片部門，但要真正看到搭載蘋果自研 5G 基頻晶片的 iPhone，最快還是必須到 2023 年，2022 年以前的 iPhone 都還是搭載高通基頻晶片。
