Tag Archives: 英特爾

放棄手機 5G 基頻晶片發展，三面向觀察仍有利英特爾
作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 16:30 |
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分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後，過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ，則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心，在 5G 商轉即將到來的浪潮中，英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍，使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過，現在有外媒報導，雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發，但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位，再由另一個角度布局 5G 網路市場，對英特爾來說也並非是一件壞事。

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英特爾 CPU 供貨下半年緩解，10 奈米 CPU 筆電 Q4 上市
作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 12:00 |
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分類 處理器 , 零組件 , 電腦

英特爾（Intel）CPU 缺貨情況持續，筆電代工廠普遍指出，缺貨仍延續至今年第二季，Intel 24 日則透露，去年投入 15 億美元擴大 14 奈米產能規劃，有望在今年下半年逐步落實；至於 10 奈米製程產品，預計今年 holiday season（大約在第四季）就會看到筆電、伺服器等終端產品上市，至於桌上型電腦方面，則要等到明年第一季之後。 繼續閱讀..

筆電也有桌機效能！英特爾第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器問世
作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 10:10 |
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分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 處理器

為了滿足筆電體驗提升到更高境界的電競玩家和創作者所設計的需求，英特爾宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器，期望透過一系列更為輕薄的系統，提供高達 5 Ghz 和 8 核心的桌機級效能，並透過 Wi-Fi 6 (Gig +) 提供更佳的連網能力，可以使得使用者隨時隨地體驗電玩遊戲或進行內容創作。

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加速 AI 應用落地！看 Xilinx 如何從 Intel、NVIDIA 群強中崛起
作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 18:08 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

AI（人工智慧）儼然是近年全球科技產業最重要的熱門詞彙，做為生產 AI 創新核心晶片的供應商們，自然也不能放過藉助這項重要技術應用重新洗牌的機會。除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等晶片巨頭皆在 AI 佈下重兵，FPGA 大廠 Xilinx 同樣投入 AI 戰場，且發展勢頭強勁。 繼續閱讀..

5 奈米製程獨立顯卡有機會？英特爾可能找三星代工 GPU
作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 15:20 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

根據外媒報導，就在處理器龍頭英特爾 (intel) 即將推出獨立顯示卡，與輝達 ( NVIDIA) 及 AMD 兩大獨立顯示卡強權互別苗頭的情況下，英特爾負責獨立顯示卡開發的 GPU 業務負責人 Raja Koudri，日前在 Twitter 上所放置的一些照片，被眼尖的網友認出其拍攝地點在於三星京畿道器興市的晶圓廠。而這樣的事件引發了聯想，也傳出英特爾未來獨立顯卡的部分將交由三星代工的傳聞，引起各界的矚目。

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蘋果高通和解不代表爭議已停，下場戰役就在不遠處
作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 11:25 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果與高通於 2019 年 4 月 16 日宣布訴訟和解，雙方將撤銷於全球 6 個國家所有進行中的專利訴訟，包括在台灣，高通對和碩、緯創等蘋果供應鏈業者，以及在德國等雙方的訴訟，結束兩年多跨國專利與合約大戰，蘋果也有望於 2020 年推出使用高通晶片的 5G iPhone 手機。 繼續閱讀..

AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000，滿足工業運算需求
作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:15 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭，不只在個人電腦領域，還一直擴展到伺服器與嵌入式裝置上。日前，在 AMD 舉行的記者會上，AMD 就正式發表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產品，採用 Zen 架構，雙核心 4 執行緒的設計，可以在沒有風扇的情況下運行，並且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內容輸出。

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高通是與蘋果和解最大受益者，英特爾則是影響輕微
作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 12:15 |
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分類 Apple , iPhone , 國際貿易

行動處理器龍頭高通（Qualcomm）於台灣時間 17 日宣布，與蘋果就相關的法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟，協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可、蘋果向高通支付款項等。根據《路透社》報導，高通已開發出 5G 基頻晶片的情況下，兩家公司的和解將給予蘋果在 5G 手機追趕三星和其他已經開發 5G 手機製造商的機會。

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英特爾宣布退出智慧手機 5G 基頻晶片市場
作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 9:20 |
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分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在蘋果與高通在專利權官司進入最後審判階段之際，台灣時間 17 日淩晨卻傳來世紀大和解的情況。也在此消息之後，目前為蘋果基頻晶片唯一供應商的英特爾 (Intel) 則宣布，公司將退出 5G 智慧型手機基頻晶片業務，並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的 4G 和 5G 基頻晶片的評估工作之後，英特爾將繼續專注投資發展 5G 網路基礎設施業務。

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